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是不是只有贴片元件才需要做solder mask层?我用pads给直插元件添加这个层始终不成功

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1#
发表于 2013-10-8 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是不是只有贴片元件才需要做solder mask层?我用pads给直插元件添加这个层始终不成功

该用户从未签到

2#
发表于 2013-10-8 20:29 | 只看该作者
插件也要啊,只是添加后不能显示而已,这点很郁闷,你输入zsmt或zsmb就可以看到相应的solder mask
- _' H' _3 V% i2 ?
/ J% g; I5 b1 i6 z还有用PADS的很多很多人都不会加solder mask与paste mask层的
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-10-9 08:39 | 只看该作者
    你是做元件焊盘的时候吗?
    3 |% m  b/ k# j% R! d我做封装的时候元件焊盘都没有设置soldr mask。在输出CAM的时候设置下就可以的,狠方便的。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-10-9 09:15 | 只看该作者
    我也是做封装的时候元件焊盘都没有设置soldr mask。在输出CAM的时候设置下就可以的,很方便的

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-10-9 11:24 | 只看该作者
    我也是做封装的时候元件焊盘都没有设置soldr mask。在输出CAM的时候设置下就可以的,很方便的
    这个如果全是SMD焊盘的就没什么问题,如果有DIP脚的,有时出CAM的设置好了,在开钢网层还是没有的。我就碰到过这样的情况,最后只能用铜皮画了一遍

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-10-9 11:45 | 只看该作者
    DIP器件需要开钢网吗?

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-10-10 09:35 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-10-9 11:455 E5 T3 F5 N) ]0 E7 B* Z8 l% n% |
    DIP器件需要开钢网吗?

    . V% K8 Z5 w$ {* Q# _4 U这个取决于制程:如果板上DIP零件多(有AI,MI零件),且有过波峰焊制程的板子,DIP零件的焊盘可以不开钢网,因为过波峰焊就可将其焊接;但板上只有几个DIP零件(而且还是接线PIN是SMT,只有定位脚是DIP脚),其它全是SMD零件,且只有SMT打件制程的则需要对这些零件的DIP脚开出钢网

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    8#
    发表于 2013-10-10 16:25 | 只看该作者
    pcb200205 发表于 2013-10-10 09:35
    3 R+ R5 C9 W3 {1 `( b1 k. g1 E这个取决于制程:如果板上DIP零件多(有AI,MI零件),且有过波峰焊制程的板子,DIP零件的焊盘可以不开钢 ...
    ! g! j8 `' M  a7 F2 f5 b& A: Y
    插件器件开钢网有什么作用呢?; B; |9 t# S% z1 x0 |9 S0 h  R

    ; v1 [' k+ a/ ~" z' W3 p只有几个插件,直接手焊不就行了吗?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-10-10 17:18 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-10-10 16:25# _! E% b1 t* [/ U9 _1 m6 E
    插件器件开钢网有什么作用呢?
    ! Z8 \& h) x: s( j
    * A6 z" J9 f4 ]# c& g/ [只有几个插件,直接手焊不就行了吗?
    6 U7 D( Y( _+ n5 H
    我们这边都是打件一起打的{:soso_e100:}
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