标准的8层叠层修改，大家看看有无不妥？

jimmy

jimmy 发表于 2013-9-26 15:49
5 D' A* Y. h/ p1 c& v( Z层叠方案一：TOP,GND02,S03,GND04,PWR05,S06,GND07,BOTTOM
此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案。有4 ...

将信号层和电源层之间的厚度搞厚一点，再将信号层和地层之间的厚度搞薄一点。

: V2 y  A4 j5 Y2 ]+ ?8 S你的第二种方案，翘曲度很难解决。

qing_cheng

多層PCB疊層規劃~~希望對您有幫助.......{:soso_e147:}

wpc4208211

都说的差不多了哈。
, B  a- }: ]& ?) b$ X# U/ p; M第一种是行业标准，不管从各方面来说都是平衡性非常优良的一种叠层方式。
- Z) }6 u& w- ~5 G( ^5 N3 d第二种突出一个特别。最优良信号走线层多了一个。有利就有弊，因为不是平衡叠层，曲翘度很难解决。如果要采取第二种方案就要自己控制算一下叠层厚度，尽量控制曲翘度吧。

mishuangxi

top
gnd
, F  P, z! M2 C# O# J: J, ~, Csig 3
- j+ T3 d! S! c9 fgnd
power
sig 6
8 p3 |& a4 e' G) b3 Jgnd
! @! P1 L* H( g: z. {0 |6 qbottom
# o7 f9 H7 O3 p! L+ k高速与敏感信号线走第三层(SIG 3),从叠层上来看相邻层全是地层，有一个很好的信号返回路径！

tcqinzh

感谢分享。。。。

SPOONY

感觉最好top bottom相邻层是地，电源层相邻的一层也是地比较好