标准的8层叠层修改，大家看看有无不妥？

jimmy

jimmy 发表于 2013-9-26 15:49
8 u+ B) F, K- V( q层叠方案一：TOP,GND02,S03,GND04,PWR05,S06,GND07,BOTTOM
此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案。有4 ...

6 n+ S; B- n6 F  j 将信号层和电源层之间的厚度搞厚一点，再将信号层和地层之间的厚度搞薄一点。
( l+ b9 i0 f* z2 {4 b& p4 L
/ X9 x$ H& k: A: \你的第二种方案，翘曲度很难解决。

qing_cheng

多層PCB疊層規劃~~希望對您有幫助.......{:soso_e147:}

wpc4208211

都说的差不多了哈。
% {( b2 K* T$ ^/ x/ C( o8 X第一种是行业标准，不管从各方面来说都是平衡性非常优良的一种叠层方式。
第二种突出一个特别。最优良信号走线层多了一个。有利就有弊，因为不是平衡叠层，曲翘度很难解决。如果要采取第二种方案就要自己控制算一下叠层厚度，尽量控制曲翘度吧。

mishuangxi

top
gnd
sig 3
+ E) N% d, m! d5 [3 Z% R0 [gnd
4 H8 X" l1 D* j" L5 |3 n* Wpower
sig 6
gnd
4 z! \5 @: Z- x1 U7 T: Xbottom
8 u' }+ A1 j2 M% V2 _' l高速与敏感信号线走第三层(SIG 3),从叠层上来看相邻层全是地层，有一个很好的信号返回路径！

tcqinzh

感谢分享。。。。

SPOONY

感觉最好top bottom相邻层是地，电源层相邻的一层也是地比较好