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约束规则问题

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1#
发表于 2013-9-23 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  这是一个BGA        的板子,板层8层板,看了下他的规则设置不明白一点,这些设置的数据是怎么得来的,这样设置的目的是什么?大家有知道的吗?

约束规则设置问题.png (99.41 KB, 下载次数: 8)

约束规则设置问题.png

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2#
发表于 2013-9-23 21:03 | 只看该作者
为了能扇出孔,走出线来。

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3#
发表于 2013-9-23 21:23 | 只看该作者
呵呵,这个应该原本使用mil为单位,你使用mm显示出来就不直观了。{:soso_e113:}

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4#
发表于 2013-10-7 17:04 | 只看该作者
是单独为BGA 区域出线设置用的。

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5#
发表于 2013-10-10 13:01 | 只看该作者
使用mm显示出来

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6#
 楼主| 发表于 2013-10-10 14:39 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2013-9-23 21:032 E+ w+ E0 D4 k8 B$ q0 h% u0 G% W
为了能扇出孔,走出线来。
& k1 p$ j, i. \- c* t5 P$ p9 E8 d
这些有没有规范说明呀?设置多少为宜

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7#
发表于 2013-10-10 23:17 | 只看该作者
本帖最后由 张湘岳 于 2013-10-10 23:20 编辑 1 v3 G) Z. W6 ~
sunpeng7801567 发表于 2013-10-10 14:39
5 }& f0 R2 I0 k$ U3 O: j6 a! S" e这些有没有规范说明呀?设置多少为宜
1 J6 }, e4 i& Z7 O, Q8 x) S! v: I

  I0 J- L! r( [+ g. Y; ~) C没有规范,看板厂的生产能力。1mm的BGA,焊盘Pitch已经确定了,你根据你的叠层,把孔扇出来,看看内层多少间距能走出线来就行了。

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8#
 楼主| 发表于 2013-10-14 09:53 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2013-10-10 23:17) T( K, z7 L7 C  V* S5 H; H! y
没有规范,看板厂的生产能力。1mm的BGA,焊盘Pitch已经确定了,你根据你的叠层,把孔扇出来,看看内层多 ...

$ A2 @' J3 N' X1 J4 r9 l8 s9 F哦,好的,谢谢

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9#
发表于 2013-10-14 11:41 | 只看该作者
是为BGA 扇出用的,一般是综合BGA的球的密度以及pcb版厂的生产能力来考虑的" p3 G: U5 `" _% V) D1 q( g
但肯定前提是能扇出!1 U/ K" q" G- M* P! \+ H5 L$ y
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