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0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊?

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1#
发表于 2013-9-16 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B,0603B、0603C,其中的A、B、C各代表什么意思?请各位帮忙解释一下,谢谢? {:soso_e154:}

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发表于 2015-4-10 09:17 | 只看该作者
ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:56
$ O$ t1 e/ {8 F( h能分享下7351标准吗?
/ k7 F3 [1 B" O
https://bbs.eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8NzUzNDM3ODg5ZmU4OGNhZjE4N2ZkNDYzZTkxZDg5ODN8MTc2MTY2NDkxOQ%3D%3D&request=yes&_f=.pdf
/ y) n+ {% G, |

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发表于 2015-6-24 14:19 | 只看该作者
6樓正解
/ r, }/ b$ \% x6 t$ }7 p, T2 a1 x密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固2 U, Z6 o( w$ v" ^& ]
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固0 z( Q6 q0 c' F/ b- Z
由產品決定! t1 W/ N% ?5 V9 S1 ~# w
我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

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发表于 2015-7-17 17:17 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
- o3 q* o) s) W- j- wIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

  v. w9 p6 y+ n; A5 N8 Z0 I- ZIPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?# m! `+ R4 ]9 f7 r8 N

点评

据说,插件用ABC,贴片用LMN  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:29

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2#
发表于 2013-9-23 15:23 | 只看该作者
温度系数等级!

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4#
 楼主| 发表于 2013-10-8 14:59 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2013-9-23 15:23/ w# E5 s, V$ X) C
温度系数等级!

# K! H% G4 X$ L# Z原来如此。。。{:soso_e187:}

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5#
发表于 2013-10-8 16:21 | 只看该作者
小玩子同学 发表于 2013-10-8 14:59  D+ x' h0 c5 N/ `9 \
原来如此。。。
9 `% K8 c- x% O" H1 b3 `) U! T
数据手册上有,基本的内容在数据手册上都能找到的!

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6#
发表于 2013-10-8 16:25 | 只看该作者
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

点评

IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?  详情 回复 发表于 2015-7-17 17:17

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9#
发表于 2014-12-10 11:56 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
% N. ?6 `/ N" IIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
. o6 M& K6 z5 S7 p- D
能分享下7351标准吗?2 R1 ^1 w8 Q- D8 k% h

点评

attach://95464.pdf  详情 回复 发表于 2015-4-10 09:17

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11#
发表于 2015-2-25 22:20 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------
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