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请问这种打矩阵过孔的焊盘如何实现在mentor

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1#
发表于 2013-8-26 22:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro里面很容量实现,不知道mentor如何建立这种焊盘。

GSJ42T7UIW{I5CM@XH{20.jpg (85.77 KB, 下载次数: 5)

GSJ42T7UIW{I5CM@XH{20.jpg

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2#
 楼主| 发表于 2013-8-27 08:51 | 只看该作者
自己顶一下自己,这种焊盘是用来做在IC底部散热片来用的。

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3#
发表于 2013-8-27 14:44 | 只看该作者
这种焊盘在Mentor里不用专门建立,在Expedition PCB中,我已知有两种方式可实现:
! E2 f6 ]/ s9 H& C# z
% Z# X7 G" b6 V) m# M4 x3 f, v& ~- U进入Edit Control > Route > Plow,取消Prevent loops,选中ID具体的大焊盘,再进入Smart Utilities > Pad Entry Assistant,点选Allow via under pad,
; Q; N& L' R' `4 G/ ]' h- B
9 O2 D- c! w* |再次选中ID底部的大焊盘,进入Edit > Place > Via…;
, A0 i6 ^5 I( Q) y" P; Y/ q4 `% }( ^: n0 J) t1 x. v
1. 选择对应的Via,确认net后直接点Apply,然后可随意放置;
5 b6 w& h! T* u$ c. L/ C- l# d4 l% B1 P( F" @  b7 e4 W# ]) R
2. 选择对应的Via,确认net后直接点Apply,放置之前点右键,有Change MVO Pattern供选择,间距等规则都由CES决定;' l5 R) z! M0 _9 |3 a- e& ^3 p
# V1 Q+ Q5 B: Y1 x0 z  W. J
推荐第一种方式,比较快捷且自由。

点评

按您的操作,在放via时提示“cannot resolve immovable metal conflicts”,请问这是怎么了  详情 回复 发表于 2020-11-24 17:39
很给力  发表于 2013-11-3 12:18

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
ivwssc334933 + 5 很给力!

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4#
 楼主| 发表于 2013-8-27 20:06 | 只看该作者
谢谢,晚上试一下,现在还没有下班。感觉没有allegro那么方便。不知道mentor有什么优势,我就是觉得mentor修改东西比较方便,不象allegro那样都要输入坐标。麻烦死了。。

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5#
发表于 2013-8-27 22:10 | 只看该作者
这个具体场合下的实际操作比Allegro方便,说说一大堆,操作起来就是点几下而已,不用专门生成焊盘,附带网格吸附的情况下,很便捷,不吸附的话,也和Allegro一样输座标。

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6#
 楼主| 发表于 2013-8-27 22:15 | 只看该作者
mentor里面如何快速打矩阵过孔,一个个放好象好慢呀!

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7#
发表于 2013-8-28 09:12 | 只看该作者
panlinquan 发表于 2013-8-27 22:15
- o: H- B# W* X8 ementor里面如何快速打矩阵过孔,一个个放好象好慢呀!
7 ?" ^0 S' }3 R3 t* \) m! J& v
用Keyins,av dx=x ,y #col #row

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8#
 楼主| 发表于 2013-8-28 15:37 | 只看该作者
谢谢了,试了一下,最后终于成功了,好象是Keyins,as dx=x ,y #col #row mentor里面有没有allegro的那种z-copy的复制功能,这样选中外框住里面缩个0.1就可以了。mentor好象没有个功能。expedit 下面“8route”这个半自动布线功能,怎么有时候点没有反应??是不是如果走不了线的他不会走??可以设置为强行直线吗?

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9#
发表于 2013-8-28 16:53 | 只看该作者
1:对于过孔,av和as是一样的,都支持。
6 _* w" Z+ y+ M3 ~2:你说的那个z-copy是指复制一个图形,然后可以往里缩或者往外扩吧?用exp没问题啊,按住ctrl双击图形,就会复制出一个新的,然后在他properties对话框的右下角Grow/Shrink里输入-.1,他就会往里缩0.1。
) s' o& o/ C* B6 ~/ z8 l, ~2 k3:没看明白你说的啥,8route?Reroute?

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10#
发表于 2013-8-28 22:25 | 只看该作者
哇,这一下就跳到Keyin了,太快了点,呵呵……
9 k2 [7 N! q. u9 G1 D6 G% l0 }8 }3 W" I
另外看你问了EE的z-copy,我感觉你的中心库cell制作可能有问题,对于需要散热焊盘的器件来说,cell里应该包含(只是不用费劲制作那种挖空型的焊盘),而不应用铺铜方式现做;8 f( h% O0 M1 R. u7 |8 x
3 C# X% O) t' X7 \. C: O
建议尽可能避免把Allegro的习惯带入EE,否则哪哪都会觉得别扭,也与EE强调的Flow的线性逻辑相冲突。

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11#
发表于 2013-9-3 10:40 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-28 22:25
8 ]. o; d* C  p4 w哇,这一下就跳到Keyin了,太快了点,呵呵……
0 ]* L- M: i' E3 y8 J1 `$ S: a; l/ U7 W7 `
另外看你问了EE的z-copy,我感觉你的中心库cell制作可能 ...
4 z' J" \; q3 P( H$ s- J) b/ y$ J
这种PAD, 我们全是在cell 完成。
) m( d; M3 a5 b* D. ^  s6 K) t2 B2 d手工放置不便于move
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    2020-9-11 15:24
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    12#
    发表于 2020-11-24 17:39 | 只看该作者
    simhfc 发表于 2013-8-27 14:44
    ' T4 ^; [- Y$ L) a% ~这种焊盘在Mentor里不用专门建立,在Expedition PCB中,我已知有两种方式可实现:
    , R' h: I7 ]" {7 q# x$ j( U) p- D8 N) O% a. X& o+ ~
    进入Edit Control > R ...

    % y) o. b9 e: y" W) O/ {按您的操作,在放via时提示“cannot resolve immovable metal conflicts”,请问这是怎么了/ c0 J* z% k6 n/ {7 w
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    2021-2-18 15:22
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    13#
    发表于 2021-2-6 16:38 | 只看该作者
    学习了学习了
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