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有没有人用AD9建立DIE(晶圆)封装的?如何建立呢?

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1#
发表于 2013-8-23 10:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有没有人用AD9建立DIE(晶圆)封装的?如何建立呢?。之前用pads建立DIE封装非常方便。现在改用AD9,好像AD9就没有专门建立DIE的工具向导还是我没有找到呢,请教各位大侠。谢谢了。

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发表于 2013-8-25 16:15 | 只看该作者
本帖最后由 chensi007 于 2013-8-25 16:22 编辑 + B  n) C/ ~! l* s% g( T% i

8 \8 v9 [; h6 o& ?用PASTE SPECIAL来阵列粘贴就行了。我们以前作邦定时就是这样搞的。搞成一个圆& q/ O- Z3 C* n3 ?3 |' |
再把DICE母体的形状画入这个建好的封装内,用任意角度拉线连接母体与封装焊盘-以检查到时上邦定机是否能够顺利邦定。
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  I; V2 F  f, z' y" x
" |9 h+ P3 {& z* m2 g. x, F- e+ b1 P3 H- c5 O1 l

  n, e* h3 w: x1 n

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2#
发表于 2013-8-23 13:03 | 只看该作者
AD的手动建库也很简单呀...

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3#
 楼主| 发表于 2013-8-23 13:28 | 只看该作者
回楼上,如果DIE引脚有两三百个,得建到啥时候啊?而且也不够准确。漏了哪个都不知道呢

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5#
 楼主| 发表于 2013-8-31 14:57 | 只看该作者
看来还是PADS建DIE方便,导入坐标及名称就行了。

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6#
发表于 2013-9-3 08:50 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-8-23 13:035 Q- t( W: K5 ~/ Q& l1 }7 e
AD的手动建库也很简单呀...
% u7 R1 E7 n- h/ P0 `" Y6 J5 G
手动是可以,但慢好多,请问版主有好的方法可快些的吗?
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