射频滤波器输入输出pin的地一般挖一层还是挖2层还是全部挖

zhangjunxuan21

如图，求教各位射频大侠，滤波器的输入输出pin脚画pcb时候如何处理的   如下图 我之前的公司要求挖2层 新公司要求挖一层，好像是为了阻抗匹配

fengsui

我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合，离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗，我在工作中也是这么做的，当然如果能控制端子处的阻抗而调整挖的深度也许会更好，不知是否是必须的

396038088

挖一层和挖两层是要根据实际层叠来决定的，一般射频线走线在15mil左右，走粗是为了保证射频的抗干扰能力和射频能量的发射，并且与焊盘管脚大小相同，减少阻抗的跳变。由于线宽在15mil左右，但是射频最关键额的就是保证阻抗匹配，从而保证减少信号的反射，这样就需要根据层叠来决定掏空一层和两层。如果走线层到掏空后的参考层太远，走线就要加宽，一般为焊盘大小为宜，因此就有有了挖空一层和两层的的争论，具体是要看实际情况的。如果是4层板，板厚1.6mm你挖空几层 啊，这个是要根据实际情况来定的。如果掏一层，你的走线至少要65mil才能保证50欧的阻抗。所以直接不掏，改变第一和第二层的距离或直接走默认线宽。

zhangjunxuan21

optiplex 发表于 2013-10-25 00:41
我用的是204071B和85466的滤波器，没有挖地，测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响，不太明 ...

挖这个的目的主要是保持阻抗匹配的，阻抗不连续，此时电磁波经过这一处就会出现反射波，会影响信号传输的质量，中频信号，造成的影响相对来说会小很多，有待高手进一步解释解答

zhangjunxuan21

附件是204167B的pdf

zhangjunxuan21

跟其它版块比起来 这边好冷啊

Aubrey

你是做多少欧姆阻抗？ 事实上就是为了保证足够的线宽，特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很常见

zhangjunxuan21

Aubrey 发表于 2013-8-14 17:51
3 k' e6 [  G& T! s' ?$ A你是做多少欧姆阻抗？ 事实上就是为了保证足够的线宽，特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很 ...

2 T# G  S' \; L  o$ k; n50欧姆的阻抗 我就是想问是挖掉第二层和挖掉第三层差别有多大，是说焊盘大就多挖一层吗

逸步舞秋风

我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层
% W/ [' S6 Q# y6 ~6 A$ [4 F4 x保留第三层开始的shape
. G! P$ V6 l) m3 A其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要求
, V, h3 Q2 i' ^+ K, |所以可以用polar si9000来计算
选择对应的模板来计算阻抗值
只要满足了 挖几层看你的要求了

zhangjunxuan21

逸步舞秋风 发表于 2013-8-14 21:00
我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层
保留第三层开始的shape
' }) R4 Y7 ^1 x; ]& P4 U其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要 ...

谢谢 我之前做双工器的时候基本上挖掉2层  做滤波器挖掉1层 这个阻抗怎么算不是很了解的说  哪个参数不同？

逸步舞秋风

zhangjunxuan21 发表于 2013-8-15 09:12
谢谢 我之前做双工器的时候基本上挖掉2层  做滤波器挖掉1层 这个阻抗怎么算不是很了解的说  哪个参数不同 ...

( q" U9 O" B9 g. K( H$ U可以看看Si9000软件
, Y2 r( X1 R+ l* Q" g# X- k挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离
也就是H的值变大了

zhangjunxuan21

逸步舞秋风 发表于 2013-8-18 09:55
可以看看Si9000软件
挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离
也就是H的值变大了

我的意思是说 是不是焊盘大的算是线宽比较粗 挖一层的h算起来控制不到50欧姆 所以才要挖两层即L1参考L4挖空L2和L3增加H的大小

zhangjunxuan21

fengsui 发表于 2013-8-24 08:20
0 n! T/ M/ K, b我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合，离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗，我 ...

楼上这位仁兄说的也有一定的道理，顶一个，不过我也没有实测的经验，不能给你肯定的答复

optiplex

我用的是204071B和85466的滤波器，没有挖地，测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响，不太明白，希望一起讨论。

muzi0623

谢谢