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如图每对差分线都用GND包起。
: M' y8 s# c5 P# q7 V
/ @0 k1 ?) a5 _$ w
0 K8 h8 K) R( Y. n7 P' g/ H! G请问:
5 R6 A* Z, T4 H7 i6 H+ i$ [0 B/ e GND上的过孔多大合适?(过孔越小,自身的寄生电容也越小?)9 N7 a8 T% L+ |' ^% E' u
+ `* f0 R4 t4 P0 a$ P2 Q, t 间隔多远打一个过孔好?(重点!有公式或者数据实验数据?)
1 w- T: }. s# w; Y: ? c U: U# V# B) S: _
针对不同速度不同板材、传输速度,应如何计算相应适合的过孔大小和间距?
5 J- S8 K, ^# B8 x. A
- k; W7 Q4 q" v5 e' F6 J2 S6 l7 t; xP.S.
% O" y$ Y' {4 n
6 @) D+ X% w" q. C8 NFPC基材厚度0.8mil
; h2 _- z! V- Q
, u: R0 \' @- d% {8 e传输速度:500兆
: Y g$ ^$ w( |4 C
+ H# d# V1 U/ d6 V8 ~一般过孔只做:0.4*.02mil 或更大 |
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