|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
如图每对差分线都用GND包起。
( e+ n+ p/ Q- v0 z1 Y
1 J8 e$ M3 L& S; `$ m* E$ M0 S
, T1 v! `- V! A% J: t+ h请问：
d q2 \7 V J GND上的过孔多大合适？（过孔越小，自身的寄生电容也越小？）/ g4 C' y4 H' y, P" N2 M# H
$ Z9 l6 h) _7 {% Y: y3 ^
间隔多远打一个过孔好？（重点！有公式或者数据实验数据？）
. e g T8 H) q! i6 k7 O- G( w, B: m4 C8 t8 D% p
针对不同速度不同板材、传输速度，应如何计算相应适合的过孔大小和间距？ ~/ t) n7 H- Y' X9 F
0 Q3 M- h$ V4 P9 e+ D- H0 w5 ^P.S.
( e: u5 T- ~4 G9 T `) N# B; A3 a* D+ s$ N& p
FPC基材厚度0.8mil9 b* `( m: u8 p5 v. X
4 e4 |6 {7 [% _" ]) U4 P `
传输速度：500兆! ^1 Y, c1 ~& p5 c0 ?
* w/ y5 L g/ }4 Y- S
一般过孔只做：0.4*.02mil 或更大 |
|
/1 
发表于 2013-8-8 10:08
收藏
淘帖
支持！
反对！