关与PCB的阻抗的几个问题。

GLANG

在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对，我觉得这里可能会有人知道！
) x) B( P+ u9 P7 ^; r: w# N) j1、我如果控制50欧阻抗，需要知道铜箔厚度。
2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜，厂家说全板镀金后厚度在50UM左右
* X0 Q1 h3 ^* |# h, x2 A8 h8 E/ Y3、我的测量值只有34UM左右，你们有没有相关经验应该为多少？
6 _% [* U. z/ U, r2 d0 ~9 N4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多？
; }4 O2 Q- G* N2 N5、是铜上面的阻焊厚，还是无铜的地方阻焊厚？
6、计算的时候是否需要考虑阻焊？
2 l5 M7 y  ]" Q7、对与这些参数厂家是怎样测量的？他们制作完成后会测试铜厚么？

同步

有软件 去计算 控制 阻抗
5 V- k1 H8 z. D/ v; e  b2 g当然 每个厂家工艺等等不一样 也要根据自己的经验值去 估计
6 d6 F1 \2 j7 s9 T' u7 S: T有些问题 才疏学浅 等待高人回答~！

a3maf100l

阻焊,板材,幾何結構都有影響

ricky_ren

50欧正负20欧都是可以用的啦

navy1234

你看一下计算所需要的参数就明白了，里面的参数随便填写的，实际请根据自己的要求调整

lmx

1,每个厂家的制造工艺不同,铜厚也有差别.
2.一般电镀后可以达到50UM
4 P) |8 ?7 A- Q, j/ S+ L4 v; @3,外层铜厚会因为单位面积的布线密度的差异而不同,密度小的地方铜较厚,密度大的的发铜较薄.
4,根据铜厚,介质厚度,介电常数等参数阻抗可以计算出来.
& ~9 |9 X, j. J; T' [5,铜的上面阻焊较薄,
% w9 t; M- `# J. e7 K6,与阻焊有关联的层需要考虑
7,铜厚,介质厚度都可以通过切片来获得,铜厚还可以通过X-ray来测,阻抗厚度也可以通过TDR单独测得.一般都会测量铜厚.

pcb006

学习 学习原来还有这多学问的

JAMES_GAO

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zhuhaijun753

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kaizhu1986

顶顶``新手报道赚积分........凑字数,应该够了

WOODSS

首先你要知道做的阻抗控制线是什么类型的阻抗线（有微带线，带状线）等等。
  B0 ^/ s. }0 F根据你说的是双面板，肯定是微带线了，选定好计算模型。
2.一般是要加上镀金厚度计算的。跟你对厂家的要求的镀金厚度有关。
( {- W4 u0 E3 P2 U2 ~. @9 j6 M3.阻焊的影响一般是很小的，可以忽略不计。
4.厂家会用TDR （时域反射仪）来测试，阻抗一般是50+/-10 欧姆
- [1 [& P# Q3 G! h

西柯一梦

双面板微带不好控制！还是尽量在四层以上的板子算微带吧。。。