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关与PCB的阻抗的几个问题。

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1#
发表于 2008-8-13 09:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对,我觉得这里可能会有人知道!9 Z3 [4 O" I, ?; \# Y( @
1、我如果控制50欧阻抗,需要知道铜箔厚度。1 ~/ y) Q, v! e# S; l( [
2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜,厂家说全板镀金后厚度在50UM左右9 N- y! Z; ^* F4 y3 ^
3、我的测量值只有34UM左右,你们有没有相关经验应该为多少?& w1 M  [# T: u; [" f( R
4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多?
+ x4 `' e: E! ?% W  H5、是铜上面的阻焊厚,还是无铜的地方阻焊厚?# o4 q* |6 p; V  }' i
6、计算的时候是否需要考虑阻焊?
; Q( ~  f3 Z$ d0 D, e! u% B% k* R7、对与这些参数厂家是怎样测量的?他们制作完成后会测试铜厚么?

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2#
发表于 2008-12-19 16:26 | 只看该作者
有软件 去计算 控制 阻抗
9 U# p9 S9 M7 a/ S+ ~当然 每个厂家工艺等等不一样 也要根据自己的经验值去 估计; u4 h5 A/ ^( k7 Y1 \. U
有些问题 才疏学浅 等待高人回答~!

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3#
发表于 2010-5-22 22:39 | 只看该作者
阻焊,板材,幾何結構都有影響

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4#
发表于 2010-6-12 13:56 | 只看该作者
50欧正负20欧都是可以用的啦

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5#
发表于 2010-6-14 09:33 | 只看该作者
你看一下计算所需要的参数就明白了,里面的参数随便填写的,实际请根据自己的要求调整

2010-06-14_093306.JPG (61.84 KB, 下载次数: 15)

2010-06-14_093306.JPG

该用户从未签到

6#
发表于 2010-6-24 09:16 | 只看该作者
1,每个厂家的制造工艺不同,铜厚也有差别.
/ o; p4 `0 n  Y& ~5 R2 E2.一般电镀后可以达到50UM
# n7 U& N+ b; N0 C: @0 q3,外层铜厚会因为单位面积的布线密度的差异而不同,密度小的地方铜较厚,密度大的的发铜较薄.
: Y! a1 X4 `  |3 I3 G' [4,根据铜厚,介质厚度,介电常数等参数阻抗可以计算出来.
9 S' `0 q# F. R2 O* W5,铜的上面阻焊较薄,
: c% r" W( p  n0 f6,与阻焊有关联的层需要考虑+ W% Q% Z4 z% P. z  ^
7,铜厚,介质厚度都可以通过切片来获得,铜厚还可以通过X-ray来测,阻抗厚度也可以通过TDR单独测得.一般都会测量铜厚.

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7#
发表于 2010-7-27 11:19 | 只看该作者
学习 学习原来还有这多学问的

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8#
发表于 2010-7-27 11:28 | 只看该作者
顶一下

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9#
发表于 2010-7-29 20:16 | 只看该作者
顶一下

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10#
发表于 2010-9-8 09:45 | 只看该作者
顶顶``新手报道赚积分........凑字数,应该够了

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11#
发表于 2010-10-19 15:44 | 只看该作者
首先你要知道做的阻抗控制线是什么类型的阻抗线(有微带线,带状线)等等。* }- h/ A' T& X, z' {
根据你说的是双面板,肯定是微带线了,选定好计算模型。
& C9 I" E4 @) m+ S" c; u: Q$ {0 H+ S2.一般是要加上镀金厚度计算的。跟你对厂家的要求的镀金厚度有关。! }" M# ]: Z9 x+ ]
3.阻焊的影响一般是很小的,可以忽略不计。
  v4 @7 G! B, G: b) X" V: z5 [7 ?: P4.厂家会用TDR (时域反射仪)来测试,阻抗一般是50+/-10 欧姆) w* Z# L8 J" b7 c- N/ A2 H+ ]1 H0 Y

该用户从未签到

12#
发表于 2011-9-14 15:18 | 只看该作者
双面板微带不好控制!还是尽量在四层以上的板子算微带吧。。。
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