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关与PCB的阻抗的几个问题。

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1#
发表于 2008-8-13 09:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对,我觉得这里可能会有人知道!
7 }1 k+ X6 ^  ^. C1、我如果控制50欧阻抗,需要知道铜箔厚度。- y. X2 C2 Y8 I; ~" w
2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜,厂家说全板镀金后厚度在50UM左右
9 `2 Y& J" t" i6 D1 a1 m3、我的测量值只有34UM左右,你们有没有相关经验应该为多少?
# [: K( F3 _- Q, z4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多?" x0 e( {7 q7 f7 k
5、是铜上面的阻焊厚,还是无铜的地方阻焊厚?+ q1 |. H4 B- L8 b
6、计算的时候是否需要考虑阻焊?
/ {) b& u! |" \4 w# `) _7、对与这些参数厂家是怎样测量的?他们制作完成后会测试铜厚么?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-12-19 16:26 | 只看该作者
有软件 去计算 控制 阻抗
( B" E" z; M9 Y; r1 f当然 每个厂家工艺等等不一样 也要根据自己的经验值去 估计& v% B! M- F* k9 ~
有些问题 才疏学浅 等待高人回答~!

该用户从未签到

3#
发表于 2010-5-22 22:39 | 只看该作者
阻焊,板材,幾何結構都有影響

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4#
发表于 2010-6-12 13:56 | 只看该作者
50欧正负20欧都是可以用的啦

该用户从未签到

5#
发表于 2010-6-14 09:33 | 只看该作者
你看一下计算所需要的参数就明白了,里面的参数随便填写的,实际请根据自己的要求调整

2010-06-14_093306.JPG (61.84 KB, 下载次数: 15)

2010-06-14_093306.JPG

该用户从未签到

6#
发表于 2010-6-24 09:16 | 只看该作者
1,每个厂家的制造工艺不同,铜厚也有差别.; h& t1 ]! ^! M' b" t: W  p
2.一般电镀后可以达到50UM, Z; X3 o- W3 k
3,外层铜厚会因为单位面积的布线密度的差异而不同,密度小的地方铜较厚,密度大的的发铜较薄.9 _0 E9 v  ~' j; [; F
4,根据铜厚,介质厚度,介电常数等参数阻抗可以计算出来./ A) b" ~% ^# U
5,铜的上面阻焊较薄,* V: [1 X, J! a3 p6 Q
6,与阻焊有关联的层需要考虑3 K3 m- \5 G  C9 x; I
7,铜厚,介质厚度都可以通过切片来获得,铜厚还可以通过X-ray来测,阻抗厚度也可以通过TDR单独测得.一般都会测量铜厚.

该用户从未签到

7#
发表于 2010-7-27 11:19 | 只看该作者
学习 学习原来还有这多学问的

该用户从未签到

8#
发表于 2010-7-27 11:28 | 只看该作者
顶一下

该用户从未签到

9#
发表于 2010-7-29 20:16 | 只看该作者
顶一下

该用户从未签到

10#
发表于 2010-9-8 09:45 | 只看该作者
顶顶``新手报道赚积分........凑字数,应该够了

该用户从未签到

11#
发表于 2010-10-19 15:44 | 只看该作者
首先你要知道做的阻抗控制线是什么类型的阻抗线(有微带线,带状线)等等。0 Z* O: n" _$ k' L
根据你说的是双面板,肯定是微带线了,选定好计算模型。
1 N1 k3 g: h) Q! G  _2.一般是要加上镀金厚度计算的。跟你对厂家的要求的镀金厚度有关。
: q# \; D6 R3 O" V! F' ^6 H3.阻焊的影响一般是很小的,可以忽略不计。8 K6 p7 z8 D0 i, v. A& p/ c& `
4.厂家会用TDR (时域反射仪)来测试,阻抗一般是50+/-10 欧姆, U* p6 v& i# }; A2 K# ]; _

该用户从未签到

12#
发表于 2011-9-14 15:18 | 只看该作者
双面板微带不好控制!还是尽量在四层以上的板子算微带吧。。。
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