BGA散热问题

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CPU为0.5mm pin pitch，做了盲埋孔，过孔与盲孔部分直接打在pad上。
最近产品反映焊接不良的问题特别严重，难听点就是公司到了生死存亡的边缘了，仓库里面有货，但是不敢外发，担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后，正常入库，等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
- h3 N, D4 m0 r( q5 \7 i) T对问题产品进行分析，主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。
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现在怀疑有2个主要问题，1，焊盘的直径是12mil，过孔打到焊盘上是15mil，最后导致PCB板上焊盘大小不一，在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的，结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2，部分过孔打在焊盘上，导致部分焊盘散热特别快，在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。
0 Z0 C. K, W6 J$ I2 K目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致，但是情况不佳，集中将解决问题思路放在第二个问题上。

: S* T6 p/ k. e$ R; ]5 G6 _本人具体的解决思路如下
: P4 r' I% {; ^1 G/ s1,  8层板，4层走线在空余的地方也有敷GND铜，现打算除掉
2，仅在需要有信号回流的GND内层上连接，不会4层plane只要是个GND就接上。
3，尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。
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请教下关于第二个问题大家有什么看法，有相关经验的DX希望能指点一下。

7shmily

BGA实物比较大的话适当提高回流焊炉温，PCB表面用OSP工艺，或者BGA部分局部OSP工艺，PCB设计可以按照你说的那样修改，，然后跟进工厂测试阶段和其他工段，测试夹具 压PCBA板时或者其他流程有没有使PCBA变形，变形会导致BGA与PCB焊盘脱离造成接触不良

7shmily

还有组装机壳PCB装上去是平的吗，如果变形的也会接触不良，这个要跟进各个阶段杜绝不良的产生。要深入一线看看，有时问题就出自你想不到的地方