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PCB走线中的3W与20H原则

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发表于 2013-7-30 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB走线中的3W与20H原则
( J; G. @: u2 C$ t, `
* K5 y5 ?# X5 f& H; }3W原则:% `8 A+ L/ b; L. i4 B* G
       这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI. p4 E; t% b% k) e
20H原则:( N+ F; `% D% h/ S" [! O
       是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC8 U& V8 r; v7 v! A1 j

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2#
发表于 2013-7-30 16:52 | 只看该作者
线与线之间的距离保持3倍线宽,这个距离是指中心间距,还是线线的边沿间距呢?  当线与线中心间距大于3倍线宽时,70%线间电场不相互干扰,70%是什么参量,如何得出的?

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3#
发表于 2013-7-30 17:05 | 只看该作者
20H是指20倍电地层的介质厚度。不知道楼主“若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。”中,70%和98%的参量是如何得出来的?是实际测量的出来的,还是仿真,或者计算?

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4#
发表于 2013-7-31 08:41 | 只看该作者
3w就是两条线的间距是线宽的两倍3 p, G: m& D6 f8 |" d: @
20H是电源层内缩地层 $ v7 b, i" u1 B1 F
H表示电源层与地层的距离
! Z' S. Z; w1 A& M2 Y

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5#
发表于 2013-7-31 09:23 | 只看该作者
James‘ 发表于 2013-7-30 16:52 ( q/ v0 `3 j3 a9 l8 S' w2 \/ Q
线与线之间的距离保持3倍线宽,这个距离是指中心间距,还是线线的边沿间距呢?  当线与线中心间距大于3倍线 ...

9 c& [$ x; K% P+ ~* Z中心距

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6#
发表于 2013-8-14 15:28 | 只看该作者
本帖最后由 西柯一梦 于 2013-8-14 15:31 编辑
( A5 a3 ^1 L+ w: t: i' C
chensc 发表于 2013-7-31 09:23
! ^/ L1 y+ J# I3 k! V中心距

. k0 y; B2 P9 ]2 A% [1 i) B8 m2 [8 B9 M( y
边到边!啊,姐姐!{:soso_e151:}

1.jpg (25.02 KB, 下载次数: 7)

1.jpg

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7#
发表于 2013-8-15 09:01 | 只看该作者

" d# E6 j9 z% q* u' ~+ y原来如此,学习了。。。。。
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