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绘制PCB封装的时候,焊盘的设置?

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1#
发表于 2013-7-29 09:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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画直插封装的时候,一般焊盘都要设置assembly drawing top、assembly drawing bottom、layer_25。对吗?
7 a7 U$ O. F6 o5 s* N3 E6 S/ R6 R画贴片的时候要设置哪些层呢?
6 p1 a8 l+ J1 v3 s
0 S: j. r( J* Y, F1 C% W求解。。。
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2013-7-29 10:02 | 只看该作者
    插件封装,我只设置了焊盘层和钻孔层;贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过,因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了,简单明了。8 V3 b; u3 c& C0 G$ \1 n0 i  B
    希望楼下的拍砖。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-9 15:11
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2013-8-6 09:52 | 只看该作者
    插件封装,我只设置了焊盘层和钻孔层;贴片封装我只设置的焊盘层。25层以及机械层我都没设置过,因为我从来还没用到过。简单的设置感觉就很够用了,简单明了。
    ! v9 J- F& }. D0 a* i6 b' P' J0 p- o$ x希望楼下的拍砖。
    ( X3 g9 w3 ?9 ~* N+ d

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-8-6 10:04 | 只看该作者
    贴片封装简单点的只有 TOP.. w6 W' I6 X' x

    ! U% o' d/ U. k- f/ e) u* w我的完美贴片封装有用到
    0 k, }; c9 b$ k3 N4 u& k2 ]TOP
    8 k' I3 d) r; T$ [Layer 20  N2 _. w+ g6 m9 Q& s
    Layer 25
    - I3 j9 V9 I% @: e- J& _
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