请教一个关于差分线对打伴随地过孔的问题

YYLY · 发表于 2013-7-26 22:47

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问，对于4层板，叠层为：信号--电源--地--信号

如果顶层的差分信号需要换层到底层，那么这种4层板还需要打伴随地过孔吗？
当然还有个前提是表层信号层不是共面的阻抗结构。

个人觉得这个地过孔只可能跟第三层地相连，不会起到各自就近地的作用。

YYLY · 发表于 2013-7-28 16:18

这里的人气啊，真心的不旺。难怪。。。

YYLY · 发表于 2013-7-29 09:17

没人回答，继续顶！

eeicciee · 发表于 2013-7-29 11:25

你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦。打地孔也没有用。

3345243 · 发表于 2013-7-29 13:34

要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。
电容因为寄生参数影响，也不一定就完全解决问题。
既然是四层板，VCC层给差分留个GND shape，换层时加地过孔，如果Gbit的高速线就要处理反焊盘。

YYLY · 发表于 2013-7-29 16:54

eeicciee 发表于 2013-7-29 11:25 9 F2 L Q5 z" p: [ o
你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦 ...

是啊，我也是这么认为的，貌似打地孔没用。

YYLY · 发表于 2013-7-29 16:57

3345243 发表于 2013-7-29 13:34
* p; r% M* O$ R0 [& v6 M要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。1 Z9 E6 d3 K8 X3 X% H* j
电容因为寄生参数影 ...

我觉得你说的第二种方法靠谱，可以在差分对下方留出相随的地shape铺铜，
这样的话，打地过孔就有意义了。

王开鑫55 · 发表于 2019-7-30 11:17

eeicciee 发表于 2013-7-29 11:25" V1 V& k+ [: B4 U8 i9 P0 F7 X7 a
你的差分在顶层是参考第二层（电源层），换到了底层后是参考第三层（地层），这里的回流肯定是不能连续的啦 ...

为啥打地孔没有用，底层是参数第三层gnd层呢

qibenxiajiang · 发表于 2019-9-7 13:06

问一下，如果是共面呢，顶层和底层都有地铜箔

qibenxiajiang · 发表于 2019-9-7 13:09

3345243 发表于 2013-7-29 13:34 w) X/ |) X7 G) F0 j% D2 Q! H
要先搞清楚打地孔的目的，如果top参考的是VCC，打地孔是没用的，可以在旁边放个电容。5 ^3 l& k5 X5 m' {, U; G3 {+ u
电容因为寄生参数影 ...

请问一下，VCC层给差分留个GND shape，是不是就是差分走线下方的VCC层弄个局部的GND网络，要把所有的走线包含进去

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

[仿真讨论] 请教一个关于差分线对打伴随地过孔的问题