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新人关于PADS中PCB封装制作的几个疑问,望高手解答!

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发表于 2013-7-26 14:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问题1:222.jpg图中添加新标签封装有什么好处?
. f/ {" x5 v9 Z: B4 `问题2:222.jpg中封装里面的粉色的框是干嘛用的?3D边框吗?
# f. g9 C* G. z; w" d9 a问题3:333.jpg中用向导制作封装,封装计算器里面填的参数,是怎么取值的?比如我焊盘为了方便焊接,要比数据手册上的长1mm左右,这增加的部分在哪设置?
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之前用的AD,公司现在要求学习pads,新手,还望大家多多指教!!!!!!!!!!!!!!!!!!
4 m7 K9 p$ |- d% ?3 e
& M4 t' {' O3 _顺便问下,画PCB封装有什么好用的技巧没??

222.jpg (80.12 KB, 下载次数: 2)

333.jpg (40.29 KB, 下载次数: 2)

333.jpg
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    2#
    发表于 2013-7-30 12:31 | 只看该作者
    粉红色的框应该是安装图那层的丝印,别的不知道问的是什么意思
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