高速差分布线指导

逸风 · 发表于 2013-7-21 21:24

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最近要布3G的高速差分线，想咨询一下大侠们，都需要注意些什么问题？包括约束设置和其他的一些注意事项保护。小弟先行谢过啦！哈哈

路漫兮 · 发表于 2025-3-10 15:52

注意阻抗连续性，做好等长控制，注意和其他信号的间距，尤其是高噪声的信号，参考平面完整，除了扇出尽量不要换层了，其他的建议参考芯片的布线要求做

超級狗 · 发表于 2025-3-10 16:41

踢哀（TI）- High-Speed Interface Layout Guidelines' H" T- L! i/ l- b1 Q1 J
- |' O; P( G+ l1 j% g! B/ v

huzf · 发表于 2013-7-21 22:45

什么总线？

liangjiatian · 发表于 2013-7-21 22:54

做阻抗等长等距

逸风 · 发表于 2013-7-21 23:24

huzf 发表于 2013-7-21 22:45 0 G- V6 F" ? d& g& E# L8 ]
什么总线？

光纤，用的是FPGA的高速收发器

逸风 · 发表于 2013-7-22 12:31

liangjiatian 发表于 2013-7-21 22:54 " t4 O4 R3 h# ^; K5 h& s* }
做阻抗等长等距

这三条是基本的吧，就是想问问还有没有其他的一些注意事项或者一些高级的屏蔽措施

张湘岳 · 发表于 2013-7-22 13:10

逸风发表于 2013-7-22 12:31
5 J1 g8 }) y% L0 G$ Q+ C这三条是基本的吧，就是想问问还有没有其他的一些注意事项或者一些高级的屏蔽措施

立体包地，走圆弧。

75484702 · 发表于 2013-7-22 14:00

基本要求等长等距外侧包地，平面回流层完整周边地赶紧避免跨切割尽量不换层

逸风 · 发表于 2013-7-22 18:35

张湘岳发表于 2013-7-22 13:10
+ V% g' X5 s: _+ X0 h1 l立体包地，走圆弧。

这个立体包地的立体是个啥意思？

逸风 · 发表于 2013-7-22 18:36

75484702 发表于 2013-7-22 14:00
! o% B# k2 ^, @" s1 {基本要求等长等距外侧包地，平面回流层完整周边地赶紧避免跨切割尽量不换层

谢谢哦！这个跨切割是个什么效果？什么意思？词汇有点专业，给解释一下，呵呵

圣代甜筒 · 发表于 2013-7-22 19:06

逸风发表于 2013-7-22 18:36 ; X. h6 p6 e" k9 N4 A
谢谢哦！这个跨切割是个什么效果？什么意思？词汇有点专业，给解释一下，呵呵

就是跨参考平面的意思~

逸风 · 发表于 2013-7-22 23:11

圣代甜筒发表于 2013-7-22 19:06 / J! R4 k; U# o8 ]* T: x
就是跨参考平面的意思~

就是尽量在同一层上，不打孔。是不这个意思？

逸风 · 发表于 2013-7-22 23:18

圣代甜筒发表于 2013-7-22 19:06
9 W" H, V9 Y9 W, |就是跨参考平面的意思~

比如六层板，分层为top-gnd-s1-s2-vcc-bottom,这种情况下，从top层打孔到s1层，算不算跨切割？

张湘岳 · 发表于 2013-7-23 08:30

逸风发表于 2013-7-22 18:35
1 [( b/ K4 Q6 h& [这个立体包地的立体是个啥意思？

也就是线周围打上地孔就可以了。

逸风 · 发表于 2013-7-23 12:24

张湘岳发表于 2013-7-23 08:30 0 Q$ ~& {8 f. x: W7 R* ]2 t
也就是线周围打上地孔就可以了。

晓得了晓得了！知道这种包地处理但不知道还有这么个专业的词汇，呵呵，学习了。谢谢啊

圣代甜筒 · 发表于 2013-7-23 12:27

逸风发表于 2013-7-22 23:18
& u1 H$ U2 M- _. J3 d* y比如六层板，分层为top-gnd-s1-s2-vcc-bottom,这种情况下，从top层打孔到s1层，算不算跨切割？

这需要看你第二层的参考的地是不是同一个平面，如果是同一个平面就不叫跨切割~

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