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本帖最后由 yuju 于 2013-7-18 23:45 编辑
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) r5 S7 M( W! \3 [, ^, @, Y. Q& I7 mcadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片
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$ e+ r) e E8 f. p) V- a. p 出自:IC设计与制造
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Cadence Encounter数字实现系统与Cadence光刻物理分析器9 j/ J# m4 o2 l& D( }) U+ _5 ]( k
% H" \6 F: W0 E& \5 Z可降低风险并缩短设计周期) ~8 u! y. E2 Z1 J L0 ]# n, K6 Z
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence? Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作,运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战,并最终完成设计。1 q5 N/ e1 `5 p/ Y
?/ P9 a" J M" b* H) a/ S在开发过程中,创意电子使用Cadence Encounter解决方案用于支持20纳米布局布线流程所有的复杂步骤,包括双图形库的制备、布局、时钟树综合、保持固定、布线和布线后优化。创意公司还使用Cadence Litho Physical Analyzer ( 光刻物理分析器)用于DFM验证,将20纳米工艺变化的不确定性变成可预见影响从而有助于缩短设计周期。" M- m- u0 |9 d$ g+ h0 Q% h S
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“我们选择Cadence作为这项开发的合作伙伴是由于Cadence在高级节点方面具有被证实的经验,” 创意电子设计方法部总监曾凯文先生表示。“台积电工艺20纳米SoC测试芯片的成功流片是双方紧密合作和Cadence Encounter与DFM解决方案高性能表现的直接成果。”
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, U* z3 T* L. |; e! e6 v5 o “随着客户转向20纳米,他们正面临新的挑战,例如双成形和工艺变化等都大大增加了风险,”Cadence Silicon Realization集团研发高级副总裁徐季平博士表示。“Cadence已在实施和DFM验证工具方面解决了这些高级节点的挑战。公司正与合作伙伴紧密协作来验证这些新流程以降低风险,使其更容易让客户胸有成竹转向20纳米制程节点。+ ^8 X& ?( j+ P; Z; v5 q' J8 K
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