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急问一个铺地铜的问题!!!

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1#
发表于 2008-8-11 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如过3,4两层都是地,一个通孔只要它在第3层和地相连。该怎么实现呢?

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2#
发表于 2008-8-11 10:52 | 只看该作者
为什么不要连在一起。

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3#
 楼主| 发表于 2008-8-11 11:02 | 只看该作者
我只要第3层坐信号的回路~
kxx27 该用户已被删除
4#
发表于 2008-8-11 11:23 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-8-11 11:30 | 只看该作者
能不能让两个地的名称或是属性不同?

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6#
 楼主| 发表于 2008-8-11 11:41 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
: L4 v6 _" B( v/ j9 k最直接的办法就是动手挖.
4 D% c% o7 z9 u: t+ I; d" o; a5 W
* b) l, v! _! E: c/ H% g
太原始了吧!3 n; i2 F/ b# u4 `6 o& P- g* e
孔比较多哦

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7#
发表于 2008-8-11 12:05 | 只看该作者

df

原帖由 mikle517 于 2008-8-11 11:02 发表
' w2 [8 W! v5 u4 J我只要第3层坐信号的回路~
; s: ^  J4 O3 H/ d
线的相邻平面层就是回流层

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8#
 楼主| 发表于 2008-8-11 12:51 | 只看该作者

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9#
 楼主| 发表于 2008-8-11 14:16 | 只看该作者
原帖由 kxx27 于 2008-8-11 11:23 发表
+ G( h, |  t1 {, v& e8 ?( r' x, X最直接的办法就是动手挖.
% u" K6 a! `$ U' y+ a
怎么挖?用void?

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10#
发表于 2008-8-11 14:37 | 只看该作者
教個方法﹕
% n  t# O) R  h/ K你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。

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11#
 楼主| 发表于 2008-8-11 15:30 | 只看该作者
原帖由 ade-0902 于 2008-8-11 14:37 发表 9 m$ {# n2 h/ u3 a1 U
教個方法﹕; g8 G% y2 @/ R6 g( p; x1 v
你做的via﹐第1. 2.3 層有PAD﹐第4層沒有就可以了。
, Z1 R' P" T, C5 m1 |( j3 I5 a" z  y
3 H) o3 F! A; D( R; P/ c! O' S
我上面说的3.4层只是举个例子,其实我要处理的地层在中间。用void可以达到那种效果  不过要一个一个的加,不知道有没有更好的办法?

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12#
发表于 2008-8-11 16:47 | 只看该作者
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。: T& Q8 X" T; {; i
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
# S; I% j4 f6 F再给铜箔回GND属性,不知道行不行。3 F4 d8 y, b+ j

% i. [/ c8 b$ @7 f* u7 `试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。# }( P  q  Y2 e2 W  t

3 S- z  c2 n$ ^[ 本帖最后由 may 于 2008-8-11 16:56 编辑 ]

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13#
发表于 2008-8-11 17:51 | 只看该作者
Original posted by may at 2008-8-11 16:47 5 {" H' F$ L# r" [
我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。. h, e$ v( v* Z6 {" t! K
先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,& q# ?! q4 r% n& ]: ~0 e5 G
再给铜箔回GND属性,不知道行不行。
8 G! _0 J0 t5 H% C  t( v/ f- E; ?; w  L! `5 m5 u
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。: V  H, W: N$ w7 O

) g4 s. `8 \& {[ 本帖最后由 may 于 ...

- _) h! n8 ?6 x5 N不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。

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14#
 楼主| 发表于 2008-8-11 18:15 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-8-11 16:47 发表
6 K* N) c: \2 ^3 ~我想到一个笨办法,不知道是不是你想要的。
& @( j8 P) u  O3 z: R1 E& g8 Q$ i先给第四平面随便给个属性,然后避孔后变静态铜箔,
3 s$ M3 M8 {- x. p1 _再给铜箔回GND属性,不知道行不行。+ w+ l" q7 }* S5 @
1 G, P9 U8 O5 D% J; c$ _% ~4 {7 V
试了下可以,但要注意,变回GND后还要避孔,避免短路。

, }  g: g* B2 G- g, |) [: |. h. J# g; m+ M
我就特定的孔要和第三层相连,第四层除了特定要求的孔不连外 其他的地孔还是要相连的

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15#
 楼主| 发表于 2008-8-11 18:17 | 只看该作者
原帖由 deargds 于 2008-8-11 17:51 发表 ) R* i  p1 E3 z4 j- w2 I% c

% A9 r: f, g. v+ [+ G) m& s不太建议这样,控制不好短路就麻烦了,不太明白楼主这样的做法。

5 E1 }7 \- i; F% @3 y$ d' `1 Q0 `9 V! p9 \6 ?5 f; V
有的器件需要的地层的回流很大  可能到90A  怕影响其他地层吧  ( H: w0 _4 a( V! D6 j3 K* E
其实我也是看人家搞出来的~~自己搞不懂怎么搞。
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