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pads thermal (焊盘 热焊盘 区别)

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1#
发表于 2013-7-8 12:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  pads - setup - Pads Stacks 打开 Pads Stacks Properties
2 q* m" a' B0 O; T: Z/ }$ }里面Pads style 两个选 项  Pad 和 Thermal (焊盘 和 热焊盘)
5 Z  l  C! s8 V  D7 n( A% {+ B' k4 q2 m3 o% y
请高手们解释这两个的区别.什么时候 选  焊盘;  什么时候  先 热焊盘.
, u+ p$ G2 w& R) c  \查找些信息也没看很明白
1 o* H8 Y! |3 o5 e5 r; j% U2 q  X; }8 V8 A, K) r* i

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2013-11-14 09:22 | 只看该作者
    同问~~~
    8 z7 Z# ]: @8 ~- R& ^4 E* V! @在Allegro内thermal只对负片起作用,对于正片则不使用。
    3 V  T" ^+ l% X+ V1 Q但是在Pads中试了一下,即使内层设置为正片,内层的pad使用的也是thermal的设置。这是什么原因?实际使用中应该怎么设置?
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