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多层板过孔选择问题

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1#
发表于 2013-7-5 14:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 tanchengfang 于 2013-7-5 14:24 编辑
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如top,gnd,vcc,bottom,如果我只要top层需要连到vcc,应该用通孔还是埋孔?大家一般是如何做的呢?或者6层板的第2层连到第5层,过孔如何选择?在设计中,什么情况下用盲埋孔,什么时候用通孔呢,求教

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2#
发表于 2013-7-5 14:27 | 只看该作者
从加工工艺来讲 通孔的加工成本比埋孔和盲孔便宜而且加工方便。如果板子布线密集度高采用通孔比较占空间,在一些频率较高的高速板中一般都用埋孔或者盲孔,对EMC有帮助。所以 还是得根据你PCB 实际的情况而定。

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3#
发表于 2013-7-5 14:28 | 只看该作者
我们的原则是:1.能用通孔尽量用通孔,成本问题。* K' I% M. z4 r
              2.板子密度问题无法全通孔的情况下,比如六层板,首先考虑1-2,5-6,。。。其次1-3.。。。。还是成本问题。。。。哈哈

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4#
发表于 2013-7-5 16:58 | 只看该作者
{:soso_e179:}

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5#
 楼主| 发表于 2013-7-6 10:07 | 只看该作者
多谢了
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