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楼主: mylive
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关于回流路径的问题

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该用户从未签到

16#
发表于 2013-6-27 20:03 | 只看该作者
mylive 发表于 2013-6-27 17:41 9 f4 z7 s  K; W6 y$ b: ^9 h# e' |/ }" a
如果去耦电容非常少,影响会很大吗?. D3 V4 |. g5 l1 t
可以把PCB板之间的铜皮等效为电容,然后回流吗?

1 Q' n/ [6 i( k9 {5 U! Y肯定会影响性能的,并不是去耦电容多就不会影响其性能,还要看去耦电容摆放的具体位置的。PCB板间电容比较小的,不能做为回流用的。

点评

影响性能是从信号仿真图像上才看的出来吧,用图像对比一下很清晰其中的区别的。但是,实际上用的话,应该影响不大。  发表于 2013-6-29 08:46

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anjisuan + 5

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该用户从未签到

17#
发表于 2013-6-27 20:15 | 只看该作者
mylive 发表于 2013-6-25 11:08 9 O& c# |9 e2 ]% ~; z( ]/ G9 t
10层的一个板子,bot层是一些150Mhz的信号线,第9层是电源,这样会不会有风险?
- ], x4 |$ a4 d* e; K! R, Z/ a
明确告诉你,没风险,除非你的150M要做PLL用,如做PLL用,那风险也不大,150M算不了多高的速度,我们5G的信号都干,你这算什么。跨分割才是主要的。

该用户从未签到

18#
 楼主| 发表于 2013-6-28 15:19 | 只看该作者
air-lover 发表于 2013-6-27 20:15
. b8 _7 ^; V- o4 l明确告诉你,没风险,除非你的150M要做PLL用,如做PLL用,那风险也不大,150M算不了多高的速度,我们5G的 ...
- H7 T$ g/ S9 I. j$ e
同意。。
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