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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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1#
发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,
# B7 j. U7 }, G5 X1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
$ b& ]# @+ V* K  w! a  V+ [/ [) Q2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗
+ a9 M3 D$ u; R) H4 u9 c3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。  O3 ~5 e- H6 j( D
完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

QQ截图20130620021336.png (52.69 KB, 下载次数: 3)

QQ截图20130620021336.png

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2#
 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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3#
发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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4#
 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04
4 U. C- H' w% U3 }焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...

( @& a, Q- c' g5 H0 X$ F大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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5#
发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
( q8 R+ R) A& v% U5 Y) t% V2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。% _9 L2 j( l) C  X
3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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6#
发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑 - z; C  B# O( G: @
/ R. E+ J3 `( u; H/ I
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
& Z/ K* G; I9 x2 _# [, W
  A$ q8 p% D2 L: |SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:
: U2 e& ?) ~- M SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18)   `# p- R1 V  T; B3 u8 m' T
裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,2 X( |5 w- ^) t. U! o6 Q) A

: [3 M; p, j* |1 J9 BSolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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7#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02 $ c; o1 M" h6 e, B3 F8 H# j
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。" Y$ a: B0 }& @( h
2. ...
: E' f8 K4 G6 C& N/ i: b, ?: a4 o6 v
非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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8#
 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
9 h- c/ C/ W2 r你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
4 a) J6 q4 B; s# Z
看明白了,谢谢

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9#
发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
$ R' s, C/ a0 o" s8 [你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
- c" l4 F+ v$ @! F/ D/ ~, I& V
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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10#
发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑
* O# G% _6 b8 f; n9 N6 z' i
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14 * b1 d. ^7 [: ?
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

" Q1 S  @8 Z) |; o8 t- }# q: z+ S( O  B! i
那个圆是SolderMask;$ ~% A: P4 E! P9 {3 U9 F
+ \/ ], x: C6 q0 o
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

评分

参与人数 1贡献 +10 收起 理由
ivwssc334933 + 10 很给力!

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11#
发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27 ) F+ P! o# |( y) {
那个圆是SolderMask;4 C* V3 ?& l/ \; c: I
' O+ e5 t* T. ^1 T& y3 j
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...
: Z9 e6 {9 W: }
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,! j' b1 w! ?$ S$ O+ w
谢谢

该用户从未签到

12#
发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26
! ]% ^1 w* C+ M& S明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
" R7 W& ^3 T' P  a谢谢

) e) o" f3 F; {) J! E! Q# @别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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