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表贴器件和通孔器件的贴件详细流程

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1#
发表于 2013-6-8 15:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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谁有表贴器件和通孔器件的贴件详细流程。5 i  i2 m0 F  Y6 ?% r/ |! |# k

) g& t7 V) Q6 C) w1 C+ Y& p2 y: {& B8 @0 \3 v; s
知道这个对做封装的用处蛮大的。哪位大侠能分享下。。

该用户从未签到

2#
发表于 2013-6-28 11:03 | 只看该作者
先过炉 再波峰焊~~

该用户从未签到

3#
发表于 2013-6-28 11:27 | 只看该作者
求高手指点下

该用户从未签到

4#
发表于 2014-5-13 17:52 | 只看该作者
从小到大,从插件到smd,从波峰到回流
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