Allegro16.3过孔的制作

1011625143 · 发表于 2013-5-24 10:14

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本帖最后由 1011625143 于 2013-5-24 10:22 编辑

大家好。我想问一个问题。就是allegro16.3的过孔到底该怎么做呢？
这是我之前做的电路板。这上面是我之前做过的板子，上面既有盖了绿油的过孔也有没盖绿油的过孔。

上面有绿油和无绿油的焊盘都是一种做法
下面是我做过孔的方法。

哪里做的不对呢？
下面是我从allegro16.3上面找到的自带的过孔。它的规格是孔13mil，焊盘24mil。

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-24 10:36

过孔，你不需要加Pastemask和Soldermask，其中Soldermask即我们所说的绿油开窗，pastemask为加锡的开窗。过孔不需要这俩，通孔需要

1011625143 · 发表于 2013-5-24 10:54

xiaoyunvsmm 发表于 2013-5-24 10:36 / s* ^" m: X) _# F# j( ]
过孔，你不需要加Pastemask和Soldermask，其中Soldermask即我们所说的绿油开窗，pastemask为加锡的开窗。过 ...

您好，您指的通孔是插件元器件的引脚是吧。我现在知道焊盘制作工具里面的soldermask是指的不盖绿油的部分，pastmask是指的钢网开孔。
如果要做过孔via是不是就不用设置这两项数据呢。只设置beginlayer，default internal和end layer这三项数据呢？设置如下。

joshcky · 发表于 2013-5-24 11:16

没特殊需求不须加SOLDMASK层，PAST层，via孔完全不需要.

1011625143 · 发表于 2013-5-24 11:32

joshcky 发表于 2013-5-24 11:16
$ ^6 x/ b. N$ u7 B( C" P) f9 k0 @没特殊需求不须加SOLDMASK层，PAST层，via孔完全不需要.

非常感谢您的讲解。在做过孔的时候Anti Pad选项是不是也不用填写参数了呢。就像我上图做的那样。

xiaoyunvsmm · 发表于 2013-5-24 11:43

1011625143 发表于 2013-5-24 10:54
% o+ R% S8 H3 i3 Q% k. H$ \您好，您指的通孔是插件元器件的引脚是吧。我现在知道焊盘制作工具里面的soldermask是指的不盖绿油的部分 ...

是滴

1011625143 · 发表于 2013-5-24 11:49

OK，OK。非常感谢大家的指导，我终于知道该怎么做过孔了。之前我做的过孔都是用DIP封装的引脚直接当过孔用的，所以都没有给盖绿油。这在密集元器件电路板上是很危险的，一不小心可能就会短路。我现在积分还很少，所以没办法给大家很多分。那我就在这儿祝大家天天开心，工作顺利，财源广进吧。

joshcky · 发表于 2013-5-24 13:07

1011625143 发表于 2013-5-24 11:32 # ]5 |3 s6 j, x- q* W$ g; {& }
非常感谢您的讲解。在做过孔的时候Anti Pad选项是不是也不用填写参数了呢。就像我上图做的那样。

这取决于你的板子是否应用到负片了，在负片中才有作用的选项。

guosanshiguolei · 发表于 2013-5-24 13:27

如果全部是正片没有必要加阻焊，这是造成有无绿油的关键因素，知悉

wujiaodalou911 · 发表于 2013-12-12 23:43

新手学习了。。。。。。。。。。

hqqyes · 发表于 2013-12-13 08:07

会就很简单，、。。。。。。。。。。。。

ychhj · 发表于 2013-12-13 08:23

直接跟厂家说明，通孔要盖绿油或者塞绿油就OK了。

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