请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen

单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：
5 U# C% U) `' J0 i+ M
% X- X& ~* j& ^+ @" y; z; O
: R- K8 J! [0 y3 i. n- k- w
* b- B5 @& _( N$ G6 ~* RLayout建议值与实际值如下：
! s$ H' _# w7 G, E% I0 d5 `
* C7 w% I( D& r7 {2 k- t& r

请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
1 i$ O' Y: A+ [9 {4 Z: y謝謝！原因找到了。
' i3 a; T8 `9 m" }此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
' `' C6 R. h5 ^! J5 ?1 d  |当初layout时把多层板的封装（采用 ...

多层板和单层板的封装有区别吗？

kids2011

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

zhz1234

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

julia_chen

謝謝！原因找到了。
: b, d( _: Z# M1 h7 r此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
4 Y7 `, I6 m5 X! s! t5 D5 P& V当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
+ R; Q9 x8 \, n4 A+ ]$ P& M钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

& P9 h1 L' S* F) p, S/ C  n謝謝！原因找到了。
# t9 z3 {! c5 X& ^5 ?7 G, @$ u$ ]此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
) k; g% B  l0 x8 T3 m3 T. }4 I当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
! w! R( `8 f2 A+ y4 ], E, T0 b出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

, T3 G3 E" W+ H& g) n謝謝！原因找到了。
: b) ^: Y& p" X, m5 k$ b此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
# C: @7 k# y5 M) a# S" P8 ?当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

810782352

做花焊盘容易吃锡

joeling

恩，謝謝大大分享-------------------