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求问个问题,4层板画好以后,TOP和BOTTOM层还需要铜铺地么?

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1#
发表于 2013-5-18 10:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,在线等。

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2#
发表于 2013-5-18 10:19 | 只看该作者
当然需要了,

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3#
发表于 2013-5-18 10:36 | 只看该作者
top和bottom也要覆地网络的铜的。

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4#
 楼主| 发表于 2013-5-18 10:40 | 只看该作者
hui_hui0228 发表于 2013-5-18 10:19
/ V+ R6 U3 e" l- l当然需要了,
. R7 Q- w8 S" g  g
多谢,我觉得也应该需要,但是我们厂另外一个画微机综保的人就没有铺铜,而且继电器的线都画10MIL。

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5#
 楼主| 发表于 2013-5-18 10:40 | 只看该作者
feir_525 发表于 2013-5-18 10:36
9 G: U! i! Y* ?! u; \7 p0 [top和bottom也要覆地网络的铜的。

0 u* I: t  `. I& U3 T多谢,那地需要大面积打孔么?那样会不会影响电源层?

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6#
发表于 2013-5-18 10:44 | 只看该作者
yxjlm620 发表于 2013-5-18 10:40
1 t/ F' s6 e* R1 O多谢,那地需要大面积打孔么?那样会不会影响电源层?
+ d5 v" u) X4 H$ O
地网络要打多点通孔的。这样不会影响到电源层的。电源层是电源网络和地孔不是一个网络,只要你规则里设置足够的安全间距就不会影响。

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7#
发表于 2013-5-18 13:07 | 只看该作者
一般多打地孔呢,还要在板边打屏蔽地孔呢

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8#
发表于 2013-5-29 17:09 | 只看该作者
可以不铺铜,要看情况!
0 x: N5 f# G  P. s顶层底层不铺铜的话,那中间层的地一定要够大和完整!
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