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小弟画了个NRF24L01的板子求大神指点

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1#
发表于 2013-5-17 17:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求大神指点

原理图.jpg (47.92 KB, 下载次数: 2)

nrf24L01PCB图

nrf24L01PCB图

PCB.jpg (43.57 KB, 下载次数: 0)

nrf24L01原理图

nrf24L01原理图

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2#
发表于 2013-5-17 23:16 | 只看该作者
天线输出有问题,IC出来的器件到电线一定要顺而且短,且走线阻抗要一直,也就是走线宽度上也要保证一直,天线对地电容有问题,拉那么远的距离去接电线下地电容,应该是就近,还是要控制好走线阻抗,器件下地的地方,到地平面要多打过孔。

该用户从未签到

3#
发表于 2013-5-18 10:06 | 只看该作者
bbkzdy 发表于 2013-5-17 23:16 + p# ?0 Z7 Y& s. ]* S
天线输出有问题,IC出来的器件到电线一定要顺而且短,且走线阻抗要一直,也就是走线宽度上也要保证一直,天 ...

2 `/ O2 J0 D* F7 f电线?我怎么看不懂啊 {:soso_e109:}
+ _+ I) |, p2 l; a' G这是两层板吧  天线周围的铜都挖空了,怎么控制阻抗啊 ?

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4#
 楼主| 发表于 2013-5-20 09:41 | 只看该作者
bbkzdy 发表于 2013-5-17 23:16
! j! ]! n# `( \7 k2 B天线输出有问题,IC出来的器件到电线一定要顺而且短,且走线阻抗要一直,也就是走线宽度上也要保证一直,天 ...

3 b5 z! P0 S( ~0 R* I请问保证一直是啥意思,是说IC天线部分走直线?
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2013-5-20 14:55 | 只看该作者
    说实话,这天线看上去比较丑,效果应该不怎么好

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-5-20 16:25 | 只看该作者
    新手看看

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-5-20 17:05 | 只看该作者
    我也觉得很丑 现在在改板子

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-5-20 20:06 | 只看该作者
    看看,,

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2013-5-21 17:01 | 只看该作者
    bbkzdy 发表于 2013-5-17 23:16 5 j/ j' V1 r  A3 ^4 ^; _1 ?6 S+ m$ g
    天线输出有问题,IC出来的器件到电线一定要顺而且短,且走线阻抗要一直,也就是走线宽度上也要保证一直,天 ...
    3 M! z7 y: s+ r2 v; C8 P5 C
    大神,我改了下图 你看看哪里还有问题

    pcb1.jpg (81.69 KB, 下载次数: 0)

    pcb1.jpg

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2013-5-21 23:46 | 只看该作者
    上次打错字了,是天线,今天闲逛,又碰到了,这次比上次好些,但是还存在问题,我不知道你实际测试是否OK,我先来讲讲右边天线输出,天线输出是有阻抗要求的,从IC出来尽量保证,我不知道你的IC规格书是怎么要求的,你这个是双面板,那么下面是平面,上面的走线和下面平面的距离,你要算出走线的阻抗,走线需要的宽度。现在给你一个建议,除了接天线过孔处的电容保持你现在水平放置的位置,其它跟天线有关的几个器件,都应该垂直放置,而且机器焊盘之间的走线尽量短,宽度保证很焊盘一样宽,0402的,不能拉的太长或者有分叉的线,因为这部分是高频输出。应该2.4G的吧,猜的,你只要保证元件的焊盘与焊盘间距大于0.3mm即可。丝印可以重叠或者做PCB的时候把丝印在焊盘上的掏掉。实在不知道,就把资料给你的方案商,或者找方案商给参考资料。不然你的天线信号不稳定或者距离不够,仅供参考,祝你好运

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2013-5-21 23:56 | 只看该作者
    天线下面的铜皮掏空是没有错的,但是IC输出到天线处的过孔位,走线和元件布局一定要谨慎。
    2 K* d: \$ V. Z. U1 x刚才细看了一下,还有一个最大的问题,就是你的晶振电路,是灰常的问题,晶振的下地电容是靠近IC而且晶振,晶振补偿电容这一块是需要独立的,干扰也是非常大,你咋和天线下地连一起了,有点搞不懂是神马目的,有点怪,那个IC的存底,你能否打4个小过孔啊!不要偷懒,一个大过孔就下去了,工艺和整体性能有影响的。

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2013-5-22 09:42 | 只看该作者
    bbkzdy 发表于 2013-5-21 23:56
    & I2 k6 p' O5 F' H天线下面的铜皮掏空是没有错的,但是IC输出到天线处的过孔位,走线和元件布局一定要谨慎。1 T- F; s8 v4 d  j+ T
    刚才细看了一下 ...
    ' D) z/ E# \# v8 G4 v+ B
    灰常感谢你的指点,我得好好体会体会

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2013-5-22 09:57 | 只看该作者
    天线最好两端都单独下接到地

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2013-5-22 10:37 | 只看该作者
    may~chen 发表于 2013-5-22 09:57
    5 Z3 X& S: H  w# N8 j8 {6 r6 S天线最好两端都单独下接到地
    5 `: d+ C. r6 v: [1 f7 {
    ????大地?
    4 a: i+ _: ^, ?% H' V3 n

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2013-5-22 10:56 | 只看该作者
    working_zhou 发表于 2013-5-22 10:37
    % O7 @2 U+ h9 @% x????大地?
    $ E: f! k- x4 G# t5 H
    如果你这组天线这样调试OK可以不接,但是试验阶段最好先接着
    4 {# U4 S/ A( B9 s( Q还有天线那个地方不要打过孔接到下面的线路,确保天线模块周围包底,
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