PCB加工工艺怎样约束，才能使不同板厂做回的板子性能差不多？

dhr8369

板材  FR4；
9 s2 v% y: K. J7 J; x板厚1.6mm +/-10％ ；
表面工艺无铅喷锡/沉金 ；
8 Z: D9 {% R$ b& N过孔塞绿油（过孔<=20MIL）；过孔盖绿油（过孔>20MIL）
$ U5 ^7 r# o9 X# L6 s阻焊颜色绿色；
$ G" Z' r& ^1 y* V, r% _8 F; j6 a9 r字符颜色白色；
9 i' F& K9 i6 v  V5 }外形公差为0.15MM；
成品铜厚（内，外）为35um；
交货方式：拼版否；
7 x/ J4 [8 w9 F$ R! ~叠构：铜皮品牌？厚度？芯板品牌？厚度？半固化片品牌？{:soso_e132:}
阻抗控制：整板做？局部做？{:soso_e132:}
其他？{:soso_e132:}

wangshilei

你做的越详细板厂就能做得好。

lalasa1987

详细的叠构要求，关键是哪种PP或CORE。。这些都能影响到阻抗。
/ i  S. @7 N8 z阻抗需根据叠构在lay板子前就设计好

lidean

是否需要做相关的测试，如ICT、AOI等

dhr8369

做了阻抗控制的PCB目前还没遇到过问题，可能叠构基本一样，不同厂家做的板子性能也就相差不多。

dhr8369

图1图2为两家板厂的叠构图，图1铜箔1/3OZ，图2铜箔1/2OZ。先在第一家板厂做的板子，做的板子没啥问题，换到第2家怀疑板子有问题，修改程序暂时解决了。

dhr8369

外层1/3OZ铜箔最后成品铜厚多少？外层1/2OZ铜箔最后成品铜厚多少？

dhr8369

外层1/3OZ铜箔最后成品铜厚1/2OZ{:soso_e132:}
) m$ s7 c: [4 U3 {+ h; v' f外层1/2OZ铜箔最后成品铜厚1OZ{:soso_e132:}

dhr8369

谁知道1/3OZ铜箔，1/2OZ铜箔价格？

wangsujiang

我来发一个常用的PCB加工工艺要求说明书，只要在表中勾一勾，选一选，就能方便的让板厂知道你的具体参数和要求。

dhr8369

wangsujiang 发表于 2013-5-9 14:07
9 c- z/ o8 N$ q  ?" J我来发一个常用的PCB加工工艺要求说明书，只要在表中勾一勾，选一选，就能方便的让板厂知道你的具体参数和要 ...

  j4 Y% w) x  x4 R3 Z, a现在板厂的铜箔厚度一般都用1/2OZ，个别用1/3OZ。成品铜厚估计只有前者能达到。
还有喷锡分有铅和无铅，光喷锡不够明确。
& ]: ~4 ?& H7 m$ y金手指要求也太少