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电源、地层等,叠层设置里Type栏中一定要选择plane?

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1#
发表于 2013-4-23 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。新到了一家公司,用的16.5(之前用的15.2),硬件非要我在叠层设置里电源地选择plane,还说要用负片。这是选了plane是负片的意思吗?我之前的老大跟我说不让我用负片,说容易出错,而且我们用15.2都是正片的,从不用负片。一个从微星出来的10年经验的layout也跟我说不要用负片。但是到了这家新公司很蛋疼,非让选择plane,并且shield要选上。我就想知道这样做到底有什么特别的好处对于大面积覆铜。我习惯正片,电源、地我都选择conductor。做了几十个项目了也没见出什么问题啊。请了解的解答下,如果真的有特殊的好处我也算学到了。

点评

设计公司基本都是严格要求用负片,Cadence官方也推荐用负片,是有一定道理的!  发表于 2013-4-23 18:28
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-7 15:02
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2013-4-23 17:27 | 只看该作者
    差不多吧 负片在运行的时候处理的数据量小一些 但也只是针对上万pin的打板子 才能感觉的  没用过负片还是不要轻易用了  思维方式不习惯  反倒容易出问题

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2013-4-23 17:50 | 只看该作者
    负片确实容易出错,每个焊盘都不能出错,不过也有一定的好处,等你做一块特别复杂的板子的时候,优势就显示出来了,不能全盘否定。其实用一下负片也没什么不好的,如果你永远不碰负片,可能就永远都不会。你的心情我完全理解,自己明明是专业的,却被硬件指来指去,我也遇到过同样的问题,心态放平和,就当自己多学点。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-4-23 18:24 | 只看该作者
    同意楼上。最烦不懂装懂的硬件工程师,;还是在有独立的PCB部门画板比较爽。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-4-23 20:38 | 只看该作者
    plane层可以作为参考层,如果他的等长使用相对延时而非长度做的,叠层的设置对信号的延时有决定作用,也就是叠层设置不对(参考层不对),等长会出问题;shield指的是大面积无分割铜皮,做后仿真可以加快速度,但是,提取拓扑会忽略掉无参考层的区域。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-4-23 20:51 | 只看该作者
    哥们如果做个十层的板子,不说多,就八层吧,如果你快做完了,你需要动一个孔,你会发现,负片的层你根本就不用管他,要是正片,你想想要避让多少层。如果是上万pin的板子,你就是用最牛b的电脑,你看你一天能拉几根线。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-4-23 22:32 | 只看该作者
    硬件工程師要求你這樣做是有道理的.
    " z9 g5 }* J* F( r8 d  ~不要說那個微星10年經驗的 Layout 有多專業 , 恐怕是一點也不專業.9 Z( S6 o, n5 K! C. b6 q! h; z
    為何要設成 Plane 又定義為 shield , 樓主以為人家是閒閒沒事幹?, 他畫他的電路 , 你做你的 Layout 幹嘛撈過界還比手畫腳. Cadence 又為何在軟體有這些功能設定? 您想過沒有?8 o8 V0 w2 q& c9 r0 U
    , m4 C% g# S6 {
    不能只由你認為的 Layout 角度來看 , 你要以真正的 Layout 角度來看整個案子. 裡面除了走線布局 , 還有很多 SI 的問題 , 這個 board file 不是只有你在用 , RD 也要用 , 當它們做 SI 分析時不正確的設定 , 問題就出來了.# g- n! _8 i; F3 ^

    / Y+ ~* h/ O! F; O+ O. S1 V說實在的 , 我當 Allegro PCB , SI 講師好幾年了 , 論壇上看很多 , 兩岸的 Layout 工程師也看過不少 , 真的能夠稱得上是 Layout 的工程師沒幾個 , 絕大部分僅能算是拉線工. ) H# U+ j% c, W5 G% v2 P
    說這種話不是在標榜自己, 而是感嘆當大家進入這個職場時 , 到底有沒有人真的是負責的把你帶會 , 告訴你為何要這麼做的前因後果... 就算是 Cadence 的 AE 恐怕也沒幾個人有這個能力或經驗也已告訴你吧!# ]4 N. W! R0 b8 t+ k1 o6 \( ^5 V" `1 F
    那個何況大家都是口耳相傳 , 四處偷師來充實自己.- _+ |* Z- i( a) H( |/ e

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    参与人数 1贡献 +5 收起 理由
    幸福万岁 + 5 很给力!我在考虑是不是真要开始学软件- -

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    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2013-4-24 08:34 | 只看该作者
    rx_78gp02a 发表于 2013-4-23 20:38 ; ?5 a% b' i3 E7 R% Q% o# P+ B4 p
    plane层可以作为参考层,如果他的等长使用相对延时而非长度做的,叠层的设置对信号的延时有决定作用,也就是 ...
    / g9 @" ^) W  q7 m
    好的,谢了。这下明白了。主要无论是之前公司还是现在公司产品都没有特别大板子,以前都是2层为主顶多4层。现在公司的板子最多也就10层,基本都是6层带一片DDR的。那如果我想正规起来,电源地用负片,是不是我库里的所有通孔类焊盘的Thermal   relief和Anti Pad都要单独做flash焊盘才能保证不出错?之前刚学的时候我看公司库里的通孔焊盘很少用flash的。大部分是Thermal   relief和Anti Pad比前面的Regular Pad大20mil左右,这样不做flash焊盘板子做出来会有问题吗?

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2013-4-24 08:43 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2013-4-23 22:32 & \2 S7 l( G$ `# W. ]( A% ~
    硬件工程師要求你這樣做是有道理的.( Q* c' A' d# M7 B
    不要說那個微星10年經驗的 Layout 有多專業 , 恐怕是一點也不專業.
    & H1 q& `/ Z, r- y- D4 Y3 F( }為 ...

    1 y& F" l4 ]  b- a$ v% V谢了,一直想学习SI仿真。自学过。但是网上资料也不多。有时候只能看看人家的模型,发现一些共同点,自己琢磨怎么写模型。。后来发现写模型要测IC,一套设备就好贵,民营小公司也不会支持就暂时放弃了。可否拜你为师,自己琢磨总是四处碰壁。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2013-4-24 10:32 | 只看该作者
    我也算是自學的 .不過我的年紀較大 , 剛進入職場並不是這個行業 , 是當一個業務 , 專門在賣波銲的錫爐然後又轉業當維修工程師 , 是在小型電腦系統與 PCB 生產設備維修上打轉.
    $ J) Y9 ~4 N. A9 \. q' ^/ y- A因此幾乎看便了整個 PCB 的生產流程及歷史 , 看到我的個人圖片嗎? 那是一台 Digital 的 PDP/11 電腦! W" D' m2 ?- E0 T( ~! s- T
    這台電腦記憶體只有64KB , 不是DRAM ,而是類似 SRAM 的 Core Memary (磁蕊記憶體 ), 裡面都是雙面板 , 甚至還有繞線板... 這個都是現在一般人看不到的設備.
    / }! }' W  X, B後來又去維修 Gerber 光學繪圖機 ( 由傳統向量到後來的激光掃瞄 ) .
    5 c) Z! A6 y  J最後才是到 EDA 這個行業." k% @; [2 G: z7 l
    當我在看這些軟體操作時 , 就會去回想 PCB 的製程問題 , 慢慢的也演申到 SI / PI領域 .
    + Z5 r) b. \8 A# ~/ _在這些過程中不乏和原廠 AE  的討論與溝通. 之間令人為之氣結的事不在少數 , 慢慢的忽視到原廠的因素 , 改轉到自我的修行 , 之間的痛苦與無奈大家其實都很類似. ' {. B  w% O4 d4 D6 z+ i5 a) X2 ~0 l
    你若想學 SI , 首先最重要的事把基本的物理學 , 尤其是 "波的傳導 " 和基本電學搞清楚. 雖然很多人都在唱高調去研讀大師作品 , 不過就我的看法 , 既然在學校不是學 RF 的本科系要上手 SI ,  不要去自找麻煩., F$ ~3 \* |: c% G% H; L( \

    6 k. Z- `# ?- z) F" R3 B! s7 WSI 的主要問題不就是阻抗與時序控制而已 , 而這些分析.. 不要看輕自己 , 你以前就學過了, 只是你沒有回想起來 , 沒有聯想到訊號和水波其實是同一種能量的傳導型態. 如果您去學習電磁學 , 裡面也是在這個上面打轉 , 只是用更加精密的數學模型來驗證與推導. . I! L6 _* y2 f# a/ I7 S( u0 l8 t
    # i4 L/ \/ y9 K# C# r
    網路上于博士的資料很適合入門者 , 您可以參考.

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2013-4-24 10:36 | 只看该作者
    fraiy 发表于 2013-4-24 08:34
    " M& G7 n( ?( }" A# f2 y+ d好的,谢了。这下明白了。主要无论是之前公司还是现在公司产品都没有特别大板子,以前都是2层为主顶多4层 ...

    9 _, E( c3 x3 X% b這是我在別的帖子上的回覆 , 貼過來給您參考
    * M4 Q/ ^$ o, b& b* j8 s----------------------------------------------------------------
    # U6 G3 j6 K/ o1 R這部分您的觀念有被誤導了.* O$ K9 p: d% X# @, ?
    不是有熱風焊盤才要有Anti-Pad .
    " _* k* _! g# H# g' u其實這是一個備用條件 , 如果您的板子都是正片處理 , 哪根本用不到熱風焊盤 , 更不會有 anti-pad 的需求. * A( _7 V( H  L$ x2 ]
    如果裡面有負片電源層 , 這時候要導接的資料會引用您所設定的熱風焊盤圖形來套用 , 若是不同訊號 , 則需要隔開 , 那就要套用 Anti-Pad 來處理.
    & Z' s, d2 N3 d7 u% V: t1 _因為在正片進行導接時 , Allegro 是採用畫一段 Cline 來連接 Pad 和 Sahpe .
    ) I; v( `) ^3 X9 }可是電源層是禁止走線的 , 那就無法用走線方式來連接 , 這時候系統使採用套上 Falsh symbol 的方式來形成這樣的效果.

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    12#
     楼主| 发表于 2013-4-24 10:56 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2013-4-24 10:36 - H4 b5 T4 ?+ d. `
    這是我在別的帖子上的回覆 , 貼過來給您參考# f* y# U$ O+ a
    ------------------------------------------------------- ...

    ) @' N" E& Z* l. ~9 I" b; [好的。谢啦。看来这下完蛋了。想用负片试试。可是器件库里的孔都是这样做的:假如孔径31mil焊盘51mil的孔。Regular Pad是51mil 的Circle。Thermal Relief和Anti Pad都设置成71mil的Circle。就是焊盘什么形状,Thermal Relief也是什么形状,没有做flash。这样如果应用到负片里我觉得Anti Pad这样设置没问题,反正是起到和不相干的net的铜断开的作用。而Thermal Relief设置成这么一个圆环应该就出问题了吧。这里设置圆环,到负片里这个圆环就是木有铜,导致该连接的却没有连接。我理解的正确吗? 0 g$ V1 n$ L' X3 |% V$ v8 H# O
    如果要用负片,每个通孔做flash焊盘感觉好麻烦。还是这样设置比焊盘大个20mil木有问题。之前做封装的这么做的,我也就跟着这么做了{:soso_e105:}{:soso_e109:}

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    13#
    发表于 2013-4-24 12:05 | 只看该作者
    如果依照你的 padstack 設計是不適用在負片上 , 如果真的弄成負片 , 保證不能動 .
    / Q# b! E% R5 \; |因為負片電源號全部被隔開了. 您注意到 Anti pad 和 Thermal Relief 呈現在負片上其實是代表把銅給挖掉了.
      S% P% f& P1 r

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    14#
    发表于 2013-4-24 13:25 | 只看该作者
    如果你们公司有CIS、标准库就好了,可以直接使用现成的,不用自己做,或者只做新器件的,flash也可以用现成的

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2013-4-24 13:45 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2013-4-24 12:05
    * g! t; V; f6 \# r- k* E如果依照你的 padstack 設計是不適用在負片上 , 如果真的弄成負片 , 保證不能動 ./ _! O, c4 ]& j
    因為負片電源號全部被隔 ...
    " g9 W+ Q: \$ |7 B; E1 t
    看procomm1722的回复让我学习不少东西啊
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