电源、地层等，叠层设置里Type栏中一定要选择plane？

fraiy · 发表于 2013-4-23 16:43

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如题。新到了一家公司，用的16.5（之前用的15.2），硬件非要我在叠层设置里电源地选择plane，还说要用负片。这是选了plane是负片的意思吗？我之前的老大跟我说不让我用负片，说容易出错，而且我们用15.2都是正片的，从不用负片。一个从微星出来的10年经验的layout也跟我说不要用负片。但是到了这家新公司很蛋疼，非让选择plane，并且shield要选上。我就想知道这样做到底有什么特别的好处对于大面积覆铜。我习惯正片，电源、地我都选择conductor。做了几十个项目了也没见出什么问题啊。请了解的解答下，如果真的有特殊的好处我也算学到了。

75484702 · 发表于 2013-4-23 17:27

差不多吧负片在运行的时候处理的数据量小一些但也只是针对上万pin的打板子才能感觉的没用过负片还是不要轻易用了思维方式不习惯反倒容易出问题

wangjing · 发表于 2013-4-23 17:50

负片确实容易出错，每个焊盘都不能出错，不过也有一定的好处，等你做一块特别复杂的板子的时候，优势就显示出来了，不能全盘否定。其实用一下负片也没什么不好的，如果你永远不碰负片，可能就永远都不会。你的心情我完全理解，自己明明是专业的，却被硬件指来指去，我也遇到过同样的问题，心态放平和，就当自己多学点。

李明宗伟 · 发表于 2013-4-23 18:24

同意楼上。最烦不懂装懂的硬件工程师，；还是在有独立的PCB部门画板比较爽。

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-23 20:38

plane层可以作为参考层，如果他的等长使用相对延时而非长度做的，叠层的设置对信号的延时有决定作用，也就是叠层设置不对（参考层不对），等长会出问题；shield指的是大面积无分割铜皮，做后仿真可以加快速度，但是，提取拓扑会忽略掉无参考层的区域。

396038088 · 发表于 2013-4-23 20:51

哥们如果做个十层的板子，不说多，就八层吧，如果你快做完了，你需要动一个孔，你会发现，负片的层你根本就不用管他，要是正片，你想想要避让多少层。如果是上万pin的板子，你就是用最牛b的电脑，你看你一天能拉几根线。

procomm1722 · 发表于 2013-4-23 22:32

硬件工程師要求你這樣做是有道理的.
不要說那個微星10年經驗的 Layout 有多專業 , 恐怕是一點也不專業.
為何要設成 Plane 又定義為 shield , 樓主以為人家是閒閒沒事幹？, 他畫他的電路 , 你做你的 Layout 幹嘛撈過界還比手畫腳. Cadence 又為何在軟體有這些功能設定? 您想過沒有?

不能只由你認為的 Layout　角度來看 , 你要以真正的 Layout 角度來看整個案子. 裡面除了走線布局 , 還有很多 SI 的問題 , 這個 board file 不是只有你在用 , RD 也要用 , 當它們做 SI 分析時不正確的設定 , 問題就出來了.

說實在的 , 我當 Allegro PCB , SI 講師好幾年了 , 論壇上看很多 , 兩岸的 Layout 工程師也看過不少　, 真的能夠稱得上是 Layout 的工程師沒幾個 , 絕大部分僅能算是拉線工.　
說這種話不是在標榜自己, 而是感嘆當大家進入這個職場時 , 到底有沒有人真的是負責的把你帶會 , 告訴你為何要這麼做的前因後果... 就算是 Cadence 的 AE 恐怕也沒幾個人有這個能力或經驗也已告訴你吧!
那個何況大家都是口耳相傳　, 四處偷師來充實自己.

fraiy · 发表于 2013-4-24 08:34

rx_78gp02a 发表于 2013-4-23 20:38
6 e( @9 D! S2 B w) y3 a9 z, ]plane层可以作为参考层，如果他的等长使用相对延时而非长度做的，叠层的设置对信号的延时有决定作用，也就是 ...

好的，谢了。这下明白了。主要无论是之前公司还是现在公司产品都没有特别大板子，以前都是2层为主顶多4层。现在公司的板子最多也就10层，基本都是6层带一片DDR的。那如果我想正规起来，电源地用负片，是不是我库里的所有通孔类焊盘的Thermal relief和Anti Pad都要单独做flash焊盘才能保证不出错？之前刚学的时候我看公司库里的通孔焊盘很少用flash的。大部分是Thermal relief和Anti Pad比前面的Regular Pad大20mil左右，这样不做flash焊盘板子做出来会有问题吗？

fraiy · 发表于 2013-4-24 08:43

procomm1722 发表于 2013-4-23 22:32
. r* ] o8 @+ v3 d! |硬件工程師要求你這樣做是有道理的.
- a8 b: X4 E, g+ g5 e不要說那個微星10年經驗的 Layout 有多專業 , 恐怕是一點也不專業.
" x1 U; Z* B( e% ^為 ...

谢了，一直想学习SI仿真。自学过。但是网上资料也不多。有时候只能看看人家的模型，发现一些共同点，自己琢磨怎么写模型。。后来发现写模型要测IC，一套设备就好贵，民营小公司也不会支持就暂时放弃了。可否拜你为师，自己琢磨总是四处碰壁。

procomm1722 · 发表于 2013-4-24 10:32

我也算是自學的 .不過我的年紀較大 , 剛進入職場並不是這個行業 , 是當一個業務 , 專門在賣波銲的錫爐然後又轉業當維修工程師 , 是在小型電腦系統與 PCB 生產設備維修上打轉.
因此幾乎看便了整個 PCB 的生產流程及歷史 , 看到我的個人圖片嗎? 那是一台 Digital 的 PDP/11 電腦
這台電腦記憶體只有64KB , 不是DRAM ,而是類似 SRAM 的 Core Memary (磁蕊記憶體 ), 裡面都是雙面板 , 甚至還有繞線板... 這個都是現在一般人看不到的設備.
後來又去維修 Gerber 光學繪圖機 ( 由傳統向量到後來的激光掃瞄 ) .
最後才是到 EDA 這個行業.
當我在看這些軟體操作時 , 就會去回想 PCB 的製程問題 , 慢慢的也演申到 SI / PI領域 .
在這些過程中不乏和原廠 AE 的討論與溝通. 之間令人為之氣結的事不在少數 , 慢慢的忽視到原廠的因素 , 改轉到自我的修行 , 之間的痛苦與無奈大家其實都很類似.
你若想學 SI , 首先最重要的事把基本的物理學 , 尤其是 "波的傳導 " 和基本電學搞清楚. 雖然很多人都在唱高調去研讀大師作品 , 不過就我的看法 , 既然在學校不是學 RF 的本科系要上手 SI , 不要去自找麻煩.

SI 的主要問題不就是阻抗與時序控制而已 , 而這些分析.. 不要看輕自己 , 你以前就學過了, 只是你沒有回想起來 , 沒有聯想到訊號和水波其實是同一種能量的傳導型態. 如果您去學習電磁學 , 裡面也是在這個上面打轉 , 只是用更加精密的數學模型來驗證與推導.

網路上于博士的資料很適合入門者 , 您可以參考.

procomm1722 · 发表于 2013-4-24 10:36

fraiy 发表于 2013-4-24 08:34 ! A6 ~; }& Q2 ^& v _. q
好的，谢了。这下明白了。主要无论是之前公司还是现在公司产品都没有特别大板子，以前都是2层为主顶多4层 ...

這是我在別的帖子上的回覆 , 貼過來給您參考
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這部分您的觀念有被誤導了.
不是有熱風焊盤才要有Anti-Pad .
其實這是一個備用條件 , 如果您的板子都是正片處理 , 哪根本用不到熱風焊盤 , 更不會有 anti-pad 的需求.
如果裡面有負片電源層 , 這時候要導接的資料會引用您所設定的熱風焊盤圖形來套用 , 若是不同訊號 , 則需要隔開 , 那就要套用 Anti-Pad 來處理.
因為在正片進行導接時 , Allegro 是採用畫一段 Cline 來連接 Pad 和 Sahpe .
可是電源層是禁止走線的 , 那就無法用走線方式來連接 , 這時候系統使採用套上 Falsh symbol 的方式來形成這樣的效果.

fraiy · 发表于 2013-4-24 10:56

procomm1722 发表于 2013-4-24 10:36 3 ?- x5 E) ~' @
這是我在別的帖子上的回覆 , 貼過來給您參考6 H$ _) D: d" N) g. ?. N* P: E
------------------------------------------------------- ...

好的。谢啦。看来这下完蛋了。想用负片试试。可是器件库里的孔都是这样做的：假如孔径31mil焊盘51mil的孔。Regular Pad是51mil 的Circle。Thermal Relief和Anti Pad都设置成71mil的Circle。就是焊盘什么形状，Thermal Relief也是什么形状，没有做flash。这样如果应用到负片里我觉得Anti Pad这样设置没问题，反正是起到和不相干的net的铜断开的作用。而Thermal Relief设置成这么一个圆环应该就出问题了吧。这里设置圆环，到负片里这个圆环就是木有铜，导致该连接的却没有连接。我理解的正确吗？

如果要用负片，每个通孔做flash焊盘感觉好麻烦。还是这样设置比焊盘大个20mil木有问题。之前做封装的这么做的，我也就跟着这么做了{:soso_e105:}{:soso_e109:}

procomm1722 · 发表于 2013-4-24 12:05

如果依照你的 padstack 設計是不適用在負片上 , 如果真的弄成負片 , 保證不能動 .
因為負片電源號全部被隔開了. 您注意到 Anti pad 和 Thermal Relief 呈現在負片上其實是代表把銅給挖掉了.

likefreebird · 发表于 2013-4-24 13:25

如果你们公司有CIS、标准库就好了，可以直接使用现成的，不用自己做，或者只做新器件的，flash也可以用现成的

jjmhere · 发表于 2013-4-24 13:45

procomm1722 发表于 2013-4-24 12:05
/ r: e* Z& w5 W: m如果依照你的 padstack 設計是不適用在負片上 , 如果真的弄成負片 , 保證不能動 .
[/ T8 v" Y/ g, ?, W因為負片電源號全部被隔 ...

看procomm1722的回复让我学习不少东西啊

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