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课题大纲, e# L2 z; U1 _9 |6 H
: }, s- w0 w) D( o《射频微波电路板设计与仿真》/ t- h/ {8 X: y7 }6 d7 q
1. 射频/微波PCB应用6 R( }+ k3 _/ M' k J
2. 射频电路板参数及工艺" u4 E, i, w3 a( @+ F
3. ADS射频电路板级仿真+ ^7 L& l+ l0 c' }1 o; F/ |
4. 低噪声放大器PCB联合仿真6 P4 k! Q0 V8 H% ~) i
5. 微带滤波器仿真
) L& [" P& y- P《PCB阻抗设计》
& ~( l" c7 Q# C4 v( A1. 影响特性阻抗的因素
: m) J- b( |( f) d9 }" ?2. 各因素与阻抗的关系
( q/ q. M! y3 @3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素# ~8 M8 n7 w. B4 u
4. 阻抗设计软件介绍
* U7 c- _* ^$ ^) P8 X5. 阻抗设计模式选择& \! @8 X: E0 u0 a
6. 阻抗计算涉及参数4 X5 E2 Q2 ]5 O7 m% ~
7. SI8000软件的实际应用
9 d7 l D0 w. @) z3 Z' h6 g《IC封装设计与仿真》
8 B3 b, _6 _$ [ E5 N1. IC封装工艺( ~2 C# Y. [# a4 q" f( h6 }
2. IC封装电仿真9 h% K) b( a2 u z0 B5 {+ V3 K+ k
3. IC封装热仿真4 G5 y9 n# ~% m4 P
4. IC封装结构仿真
& G# H# ^$ s s《刚挠板可制造性设计》1 z; Q F5 ~ D6 B
1. 刚挠板常规设计% h% d6 C: N% D7 T
2. 刚挠板叠层设计
) S- t+ [& ^: X* Z9 t V3. 刚挠板开槽设计8 E2 \9 O8 g v7 S. o: ]
4. 刚挠板挠性部分设计
: n+ I# I8 W! R- M# r5. 刚挠结合处线路设计
; q+ X) {$ Z: T$ E1 {6. 刚挠板拼版设计
8 Z! i+ M$ ~, i6 N; ^7 u- K7. 其他设计建议. e1 ]+ l9 K: e; ^! T
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
