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课题大纲5 j; c- `; v) g+ x7 |: T2 n" L
7 n ?: u8 R& u4 @- F# q5 d% S2 b
《射频微波电路板设计与仿真》9 I4 J- A2 ?+ Q, l9 \% f) G% y0 j
1. 射频/微波PCB应用% g: _, \8 c! Z
2. 射频电路板参数及工艺. x; i: K0 K( \4 G6 _5 l
3. ADS射频电路板级仿真! V, M; y' t; r
4. 低噪声放大器PCB联合仿真
4 F/ p5 D+ P; N l' a4 x5. 微带滤波器仿真, ?% a) x3 i. @" y: M1 g
《PCB阻抗设计》% V! C' g7 X$ U
1. 影响特性阻抗的因素
2 {2 I( c# l6 ~! i0 W9 `2. 各因素与阻抗的关系
. }$ q6 a* E4 C5 A3 \2 k3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
0 H+ m2 O7 r+ W* w* G$ R% d( m4. 阻抗设计软件介绍) w; y" C7 y+ q& i" Z
5. 阻抗设计模式选择
5 i; L) K' k! t4 r |+ t6. 阻抗计算涉及参数
$ J0 j8 Q: c8 S& r7. SI8000软件的实际应用
% }% C, j8 ]9 k- B$ S/ |$ x《IC封装设计与仿真》2 B ^8 O1 b4 M: p0 i _
1. IC封装工艺
( I: v6 Q' G7 T: P3 c( h2. IC封装电仿真
, Q) D' [/ s( b- }0 o3. IC封装热仿真8 |5 N8 f( o* P
4. IC封装结构仿真
) w1 h$ w1 ]( O, {《刚挠板可制造性设计》. k) N$ M6 {% H9 P/ i- T+ k& _1 j
1. 刚挠板常规设计
7 z4 v+ \- x$ C# N2. 刚挠板叠层设计
6 p3 k) C: M) b' e' ~, ~2 S* T3. 刚挠板开槽设计0 V& a& N! g, q" y
4. 刚挠板挠性部分设计
' |( k/ Q- p; w l5. 刚挠结合处线路设计9 ]$ N0 p/ h1 L7 k/ d. r( V* s
6. 刚挠板拼版设计
- T% S Q) r3 x6 T9 G& u0 v7. 其他设计建议
* j' d& Q- M- {
" W0 ?4 q" F" L- |. w- u M4 l( ` |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
