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课题大纲
/ n7 J' h" F" n0 p& }+ W; r0 u }) q g& m) o' N7 G9 f! l
《射频微波电路板设计与仿真》
1 s, R) H6 U) K y1. 射频/微波PCB应用! D0 N( x" x7 x/ J4 o. d0 {) r7 K4 y4 |
2. 射频电路板参数及工艺
& X* E- `4 y1 A# r2 F; g3. ADS射频电路板级仿真
) s5 @2 G3 Z! J, F+ \" [2 R- c4. 低噪声放大器PCB联合仿真* i m3 p6 L4 T2 K
5. 微带滤波器仿真& x4 U8 ] q$ ]" U5 r
《PCB阻抗设计》
+ ]* E& [8 |3 D! Y. X1. 影响特性阻抗的因素
/ A: S3 Q. F; p" M! t: l3 @4 p2. 各因素与阻抗的关系$ u- Z! A8 G+ v3 L7 N; G
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素; u0 y( y4 v3 s E+ Q G# o
4. 阻抗设计软件介绍5 k# e. Y, I0 x
5. 阻抗设计模式选择3 r8 o' Z9 Q+ g
6. 阻抗计算涉及参数
4 W5 e% j, k8 |+ S7 \& e, F7. SI8000软件的实际应用
3 D4 ]% B. S9 L! m {# y+ n u. H. w《IC封装设计与仿真》
& j4 s1 H4 j0 E0 F- N1. IC封装工艺
) [( P% t3 J. D9 P2. IC封装电仿真
$ e. Y' i4 e; m" e3. IC封装热仿真
# Z. n0 L5 ?& D0 q( C) h( s( B4. IC封装结构仿真8 I! c( Q3 @, w- C1 K+ j
《刚挠板可制造性设计》7 |7 M, O9 U8 h# H
1. 刚挠板常规设计
. p" f1 t" c; v3 `' i0 d$ g$ F2. 刚挠板叠层设计
! I/ |" ~$ w) J, @3. 刚挠板开槽设计
, I8 I7 n5 l p4. 刚挠板挠性部分设计9 `8 o" z f! V/ }' L1 V6 n
5. 刚挠结合处线路设计
1 ?% k7 {1 y0 i" ]* D5 p6. 刚挠板拼版设计+ ]/ k! f7 ?! F) j( U$ w$ O
7. 其他设计建议
' ^& q/ y! m* E$ ~9 y4 ~
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