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课题大纲: o" P0 P' m. h) G- G( s
/ u7 n3 N: K- z* _* A《射频微波电路板设计与仿真》. f$ S1 t3 ~" F! I$ ?
1. 射频/微波PCB应用. ^% i x" c3 X) p8 y
2. 射频电路板参数及工艺
/ C8 k" k9 ? q! p1 W3. ADS射频电路板级仿真/ Y+ a' H, a1 ?- D" H8 f
4. 低噪声放大器PCB联合仿真5 f5 ^$ w" z4 a
5. 微带滤波器仿真% [6 Q4 R8 k9 s
《PCB阻抗设计》2 z0 J& b' o0 q
1. 影响特性阻抗的因素
. C8 x+ R' S, S" y2. 各因素与阻抗的关系- f+ ]" n: e% ~. T% X$ f7 J
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
m: U4 W/ X; @& v9 Y. B4. 阻抗设计软件介绍
3 V5 G% [2 A @* f }* }5. 阻抗设计模式选择, d# g; Z/ e# P) z* x
6. 阻抗计算涉及参数
6 v; r. G3 {( |7. SI8000软件的实际应用: j, W g: p6 y1 {5 a
《IC封装设计与仿真》
, b- ]9 v# j1 e$ S, V1. IC封装工艺
* u: v/ O3 P8 g0 \. T4 o6 o2. IC封装电仿真
6 E0 O2 s; L0 b& {5 g6 U* ?3. IC封装热仿真+ y7 A7 W! M1 v2 y; H- J
4. IC封装结构仿真
6 d' z& G% d% I7 G# Y; y《刚挠板可制造性设计》
3 T( d& H# C9 E/ W1. 刚挠板常规设计
1 U4 [, w3 }3 S7 c/ G! Z' Z2. 刚挠板叠层设计
+ _6 n( {" O5 H! ^# V; G3. 刚挠板开槽设计
( T2 c5 m+ i3 y* r, C$ y, Q4. 刚挠板挠性部分设计# n8 {) Y1 E- g2 ?' X
5. 刚挠结合处线路设计
7 g6 I- w' L. q( Z6. 刚挠板拼版设计* ~) d+ S, b, G
7. 其他设计建议
$ R" V3 N) m8 C) Q5 W+ A
! E( @$ e4 A0 v: ~; |: F: G |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
