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课题大纲7 t0 w0 V+ Q; l8 x+ ]
' k, O' G5 ~5 s; l; s4 J! e1 e8 j《射频微波电路板设计与仿真》
3 ~9 [8 a0 C1 ]# K" g: M: N* n1. 射频/微波PCB应用! V0 o" O( u! O' `
2. 射频电路板参数及工艺
7 ~ h& L; p' }6 ^ |3. ADS射频电路板级仿真
( S4 k5 L0 q. a! F1 j: J4. 低噪声放大器PCB联合仿真 H; E, ^4 n0 \5 {* B9 \' r: [
5. 微带滤波器仿真
$ [# i( o6 p( O' s" B/ P+ i《PCB阻抗设计》/ e6 b" ]2 H# g2 M1 `
1. 影响特性阻抗的因素
- K- R6 b7 T5 x6 h; ]8 M2. 各因素与阻抗的关系7 X q! B2 e1 }' i& z
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
0 d7 }6 h- Y" ~3 R& h$ P4. 阻抗设计软件介绍
! V8 d2 t+ D; \( R z5. 阻抗设计模式选择" ]0 i1 U* b7 L, F( o' \
6. 阻抗计算涉及参数
" Y5 a" N' y/ d ^6 `0 e( Z% y7. SI8000软件的实际应用
% c1 X; U2 m W4 B, a( _, g- Q《IC封装设计与仿真》
; |+ ^; z3 `2 S n1. IC封装工艺
! G6 Z' p% \, _$ ]2. IC封装电仿真
: x; [2 c: J" {7 [! k9 M) e* Y3. IC封装热仿真
4 Y& \9 N) H9 y5 f" C4. IC封装结构仿真 ~6 R. i) l: P5 M4 V- s5 E
《刚挠板可制造性设计》7 w' g$ g* h- W' I y$ W2 p
1. 刚挠板常规设计 S. f% X& B- S3 v3 G! |
2. 刚挠板叠层设计9 e' M. |- `7 J& H/ ? Y
3. 刚挠板开槽设计/ s3 z6 D( m+ M* P2 _
4. 刚挠板挠性部分设计. ~2 s! P7 c4 o7 J2 H( L) d
5. 刚挠结合处线路设计
) e$ J0 s, S; S: I( b- o6. 刚挠板拼版设计
+ o5 f& C$ s: ]' g7. 其他设计建议$ v" e) y- O7 z$ G
2 t4 c6 {* R2 {% F |
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