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课题大纲4 z; b V2 [: s! z$ F) d
/ V; l! a! y# f1 h; `( U( y; R" e
《射频微波电路板设计与仿真》
# R$ C; e7 y Q1. 射频/微波PCB应用
- A! } ~: @7 ~- S1 u' e& [' d2. 射频电路板参数及工艺
* J7 z1 s2 E+ } q5 y3. ADS射频电路板级仿真' \8 Z( ]! C5 g4 w0 \
4. 低噪声放大器PCB联合仿真
. [& t; R( q5 e" O5. 微带滤波器仿真
$ j# D. T6 M, v《PCB阻抗设计》% D: H) M* q: t1 c
1. 影响特性阻抗的因素
$ z8 v. z8 L% t0 Y p9 s5 [8 b6 V2. 各因素与阻抗的关系+ |, n9 D, Q5 s. }3 b7 \, x
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
* [- \5 H- p4 F! `5 e, n" O& B0 W4. 阻抗设计软件介绍
9 @7 [" C; V' m/ f6 B$ y$ k( m5. 阻抗设计模式选择
; m1 v6 q% W2 x. K0 m6. 阻抗计算涉及参数/ T0 \8 t0 j8 Q- n
7. SI8000软件的实际应用9 z( h3 E/ K' |6 w! T. m
《IC封装设计与仿真》
% e0 r7 X6 H/ h0 B; b/ X5 ^1. IC封装工艺
: |8 l# g7 z5 Q' B/ G8 a2. IC封装电仿真$ T9 H' p: o& ]( M* f& N
3. IC封装热仿真6 H) v2 H/ N7 Y
4. IC封装结构仿真3 ?8 K9 Y) Z+ ^9 z Z% J
《刚挠板可制造性设计》
. e' r( u& W8 F! d" Y% X! Q& s1. 刚挠板常规设计) \* \ T" D4 t+ x% ~. q2 g/ u' K
2. 刚挠板叠层设计
- E( X3 V% C% ~+ Z' Z3. 刚挠板开槽设计
( t1 B B. M; P4. 刚挠板挠性部分设计
0 H4 O+ G* Y s( Q! n# [" N5. 刚挠结合处线路设计6 M- ]5 R" V4 Y0 g) [
6. 刚挠板拼版设计: }9 ?! I$ v0 v8 x: q# l9 e7 \
7. 其他设计建议
$ ?, H+ t5 e$ X/ Y$ ~" O
! |0 C7 r7 i5 j) A& L+ l& E5 {+ K |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
