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课题大纲
, `4 l9 l9 d$ g+ V5 f1 R5 i$ _6 h7 J% v* j
《射频微波电路板设计与仿真》
' b3 w- ~1 ]9 ~1. 射频/微波PCB应用
3 a. U$ d- ]" k$ k [. w- K( q+ o2. 射频电路板参数及工艺
; ~" P8 n' k6 B3 ^ p3. ADS射频电路板级仿真
9 V# V* K- K' [4. 低噪声放大器PCB联合仿真
, O- |, A( s0 L# A% d: g5. 微带滤波器仿真
$ r# r1 q8 G% I《PCB阻抗设计》
: b0 C& h3 H1 P4 }7 ]- [) {5 T: ?' \1. 影响特性阻抗的因素
' g/ g3 e7 r" ]6 h7 x# c* r2. 各因素与阻抗的关系
: Z' f; V, S) T) _, W7 A. i) g3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素9 j t+ ?9 Y2 F
4. 阻抗设计软件介绍) b- X. K/ v2 \( M3 d. K4 o. d
5. 阻抗设计模式选择5 `$ y' f4 R) p7 u1 f/ g0 @0 V" k7 A
6. 阻抗计算涉及参数
$ h2 X- ?: ?2 n7 h7. SI8000软件的实际应用
1 f9 C/ p. {( }" B- V. r0 R" T《刚性板可制造性设计》
' n0 P% N! }! ^; R3 Y1. 盘中孔塞孔制作
, {" ?5 e, L( N5 Z$ ?) u3 N2. 外形加工制作+ a" n0 A& e. k: p$ k. x9 X# G
3. 常规板材与非常规板材的选择3 f0 V' I3 o; B' g! Q* z
4. 层间对位及混压的制作
5 ?7 O6 r" }9 d, z3 h' T5. 不同BGA Pitch和PGA的最小设计及可制造性! M1 s0 b; j: ]0 `) F
6. 孤立孔及孤立线的影响% a8 L9 }0 r7 s, |: Y1 H. f) i4 K3 L
《刚挠板可制造性设计》6 T; I7 y( C7 {% ?1 _; G
1. 刚挠板常规设计
4 K+ V/ H! K) w5 f# ^2. 刚挠板叠层设计/ s! N$ }/ x, o; x8 ^1 |
3. 刚挠板开槽设计5 A" }9 l, k" e, _9 v+ {! G2 O
4. 刚挠板挠性部分设计
) E* ^9 q9 v! Q, y. I' \2 |5. 刚挠结合处线路设计& q2 V; y: x+ V' e
6. 刚挠板拼版设计3 Q" N, I9 B5 v; N6 `6 O
7. 其他设计建议! i1 S7 _9 J5 F+ K" m Q3 p
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发表于 2013-4-15 19:34
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