兴森快捷电子硬件技术研讨会“西安站”于4.18日在西安市光华路20所导航宾馆举行请参加

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课题大纲

《射频微波电路板设计与仿真》
, v5 c2 {0 R: \0 ^1.        射频/微波PCB应用
! D/ z9 l  ?3 j6 {' D( G4 f8 n2.        射频电路板参数及工艺
: v: w. m) A/ P/ X) ~3.        ADS射频电路板级仿真
4.        低噪声放大器PCB联合仿真
5.        微带滤波器仿真
7 \( V1 o8 |  D/ s《PCB阻抗设计》
+ k* W& @1 p! H* N5 D/ E1.        影响特性阻抗的因素
  n$ }# c: r5 W  `2.        各因素与阻抗的关系
2 ?; C* _# Z% ^. s% A8 q& Z3.        推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
. c9 T; J8 l" j; C! \4.        阻抗设计软件介绍
5.        阻抗设计模式选择
6.        阻抗计算涉及参数
7.        SI8000软件的实际应用
《IC封装设计与仿真》
1.        IC封装工艺
2.        IC封装电仿真
  M2 s* {( A8 z( s0 [3.        IC封装热仿真
+ B. d) \9 c" Q1 M4 M- @4.        IC封装结构仿真
- {4 s9 g! k: u% E$ D$ w《刚挠板可制造性设计》
1.        刚挠板常规设计
2.        刚挠板叠层设计
3.        刚挠板开槽设计
$ T, I- `! }% B% t+ K4.        刚挠板挠性部分设计
% i1 w/ D% G, N! \. o# f/ F5.        刚挠结合处线路设计
3 ^% a9 c, d- c+ h. E1 Q' _  n3 ~6.        刚挠板拼版设计
7.        其他设计建议
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