为什么PADS底层灌铜时有的管脚没有连上铜皮？

sgphoto · 发表于 2013-4-2 17:27

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本帖最后由 sgphoto 于 2013-4-2 18:59 编辑

如题，有的元件的引脚连到了铜皮，如J3.1. 但是J4.8以及J2.2/3/4/5却没有到铜皮？
该铜皮用Copper Pour生成，是地网络。
设置圆形焊盘和方形焊盘的thermal pad pokes数是一样的。
付上pcb文件，请大虾指点。

Schematic1.zip (56.19 KB, 下载次数: 44)

liaocong · 发表于 2013-4-2 18:21

附件啥都没有

sgphoto · 发表于 2013-4-2 19:00

liaocong 发表于 2013-4-2 18:21
, B/ I% h' J( P, H7 G附件啥都没有

不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

xidgli · 发表于 2013-4-3 09:28

sgphoto 发表于 2013-4-2 19:00 * Y' `* T5 v" ?
不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

你把设置的第一项勾选就行了。

sgphoto · 发表于 2013-4-3 16:18

重新做了一下，可以了。是由于在layer biasing中没有把ground 层移掉，在该层走了一些线。

sunnysun · 发表于 2013-4-10 11:38

大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

flywinder · 发表于 2013-4-10 11:45

用什么软件截的图啊，这么清晰

sgphoto · 发表于 2013-4-11 18:08

sunnysun 发表于 2013-4-10 11:38 & w9 [* N% D7 V& c' V# X1 p* U' ~
大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

setup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

sunnysun · 发表于 2013-4-12 09:53

sgphoto 发表于 2013-4-11 18:08
3 k7 e9 ? y/ n- w2 n0 H5 Nsetup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

3Q! O(∩_∩)O~

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