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本帖最后由 yanwuhua 于 2013-3-21 08:56 编辑 7 z, v! {2 m# l( @
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1.我用“IPC footprint wizard”功能建了个元件封装LQFP100,名称为“TSQFP100N2”
" }% }/ @7 i- h 与在库文件里名称为LQFP100是同一个元件封装,而这封装是我同事之前建立的,实验证明这个封装没错,贴上元件刚好合适。* \- ]8 g9 G. C/ N
但我将两个封装重叠时有点差异,相差0.15左右!内附库文件可以比较!不知道是我自己信息填写错误还是怎么回事?
|( p5 _2 X$ Z+ k7 Y" m$ A6 E# g我的信息填写与EXCEL表是一样的。- N0 o- V4 U9 j
7 m( d% X# X5 }$ d- H1 b2 F# v, j
2.用“IPC Footprint Batch Generator”建封装(LQFP100)时老会报错,其文件信息如附件EXCEL表格,错误报告里显示PIN1信息填定有误,有谁用过这个功能出现过这种错误没有呀?
% `2 u, J( h3 i; ` j我填写过 S ,D ,Side Of D 等信息都不行
LQFP100 封装信息.zip
(1.55 MB, 下载次数: 19)
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