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动态铺铜后打过孔的问题:

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1#
发表于 2013-3-19 11:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我将电源层分割后,开始打电源和地的过孔,用的是动态铺铜!. ]; @1 k" x- ~+ g
奇怪的是同一网络,比如地网络吧,打过孔时电源层的铜皮有的避让,有的不避让,请问一下是怎么回事哦?
* x4 n4 t$ V' m7 X" I4 u8 p, ~: M. D, R8 o4 l: R

: `9 c7 n/ C0 w+ y
) j0 K8 r" ^7 v& G

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4#
发表于 2015-7-3 16:43 | 只看该作者
两个过孔与铺铜重叠的大小不同,左边的过孔与铜重叠的面积大,所以没有避让

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3#
 楼主| 发表于 2013-3-19 14:40 | 只看该作者
xh450321 发表于 2013-3-19 13:39
$ e1 i& g4 _6 _是不是dynamic fill 没有选smooth
, X- L( n1 t" \; I1 m! Q( B/ ?
6 [( P; Y  j: C% s" k
' `. x0 a  u  R. `+ F9 h- `
选了的,不知道咋回事,呵呵~

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2#
发表于 2013-3-19 13:39 | 只看该作者
是不是dynamic fill 没有选smooth
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