覆铜后添加过孔

qianwyyy · 发表于 2013-3-14 15:54

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请问各位，图中焊盘处为什么要添加过孔，添加过孔有什么规则没

kevin890505 · 发表于 2013-3-17 11:32

PGND必须关注泄放回路，泄放路径越短越好，而且最主要是泄放电流瞬时非常大，必须要有非常宽的铜皮（4mm以上最好）和非常多的过孔，不然回路阻抗太高，泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。

fyh629 · 发表于 2013-3-19 14:58

均与通流，过孔添加以均匀为主，越多越好

qianwyyy · 发表于 2013-3-21 14:42

过孔和散热有没有关系，如果是高频，过孔的间距和频率有关系没

DIA3BLO · 发表于 2013-3-25 13:27

qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42
) U: S( S( z' f0 j过孔和散热有没有关系，如果是高频，过孔的间距和频率有关系没

过孔和频率是有关系的频率越高过孔越密有公式可以算的

qianwyyy · 发表于 2013-3-29 20:56

DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27
: g9 Z' B, K7 F0 h; ?过孔和频率是有关系的频率越高过孔越密有公式可以算的

在哪里可以找到公式

DIA3BLO · 发表于 2013-4-2 08:43

qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56 6 Y/ J( i9 i8 h
在哪里可以找到公式

波长与频率成反比，λ=c/f
过孔间距小于1/4的λ就可以了

qnyhjing · 发表于 2014-2-28 11:10

铜皮上打过孔：
1、为了防止铜皮翘起来，让铜皮更牢靠
2、为了提高过电流的能力
3、为了更好的散热
个人观点仅供参考

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