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覆铜后添加过孔

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1#
发表于 2013-3-14 15:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位,图中焊盘处为什么要添加过孔,添加过孔有什么规则没

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底层.JPG

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顶层.JPG

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2#
发表于 2013-3-17 11:32 | 只看该作者
PGND必须关注泄放回路,泄放路径越短越好,而且最主要是泄放电流瞬时非常大,必须要有非常宽的铜皮(4mm以上最好)和非常多的过孔,不然回路阻抗太高,泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。

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3#
发表于 2013-3-19 14:58 | 只看该作者
均与通流,过孔添加以均匀为主,越多越好

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4#
 楼主| 发表于 2013-3-21 14:42 | 只看该作者
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

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5#
发表于 2013-3-25 13:27 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42 + R% q; P  `& |& X5 N9 s' X
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没
! l. ]  k9 b, X* F! E# k$ u
过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

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6#
 楼主| 发表于 2013-3-29 20:56 | 只看该作者
DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27 ! Y! Z& c$ ~2 K$ I8 B5 }/ M
过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

; o4 i  B9 s4 D) u- {' _% V1 q在哪里可以找到公式

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7#
发表于 2013-4-2 08:43 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56 / r$ t/ s0 z* t% y( {0 x1 w
在哪里可以找到公式
4 {: x: I; Q& h( ]& Q1 d
波长与频率成反比,λ=c/f
  X7 K( o* p, I( x; o/ ~过孔间距小于1/4的λ就可以了

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8#
发表于 2014-2-28 11:10 | 只看该作者
铜皮上打过孔:
; ?  g" w* b  p6 n6 i1、为了防止铜皮翘起来,让铜皮更牢靠' A* G  y3 r; \9 D8 O- ^
2、为了提高过电流的能力
+ ?3 v- o) W. x7 _9 n! b# \3、为了更好的散热& Z) v  T. z$ A8 z7 C
个人观点仅供参考
( k7 t, l, z! |0 q/ E% J' k! i                    
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