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覆铜后添加过孔

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1#
发表于 2013-3-14 15:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位,图中焊盘处为什么要添加过孔,添加过孔有什么规则没

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底层.JPG

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顶层.JPG

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2#
发表于 2013-3-17 11:32 | 只看该作者
PGND必须关注泄放回路,泄放路径越短越好,而且最主要是泄放电流瞬时非常大,必须要有非常宽的铜皮(4mm以上最好)和非常多的过孔,不然回路阻抗太高,泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。

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3#
发表于 2013-3-19 14:58 | 只看该作者
均与通流,过孔添加以均匀为主,越多越好

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4#
 楼主| 发表于 2013-3-21 14:42 | 只看该作者
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

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5#
发表于 2013-3-25 13:27 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42 1 C0 l9 r8 _& R" g& d, B
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

5 b  P0 ]) u# e" J" ^) E2 S过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

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6#
 楼主| 发表于 2013-3-29 20:56 | 只看该作者
DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27 $ [7 F0 {7 t$ K/ T9 t4 t( G
过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的
$ H. R# P: B, m8 }4 r
在哪里可以找到公式

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7#
发表于 2013-4-2 08:43 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56
9 M+ j; y; e2 {' D在哪里可以找到公式

5 r# v4 _) v; W! t波长与频率成反比,λ=c/f
) J4 l' O0 r8 n: a% |过孔间距小于1/4的λ就可以了

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8#
发表于 2014-2-28 11:10 | 只看该作者
铜皮上打过孔:
4 D: G9 y, c3 O# P) [0 q1、为了防止铜皮翘起来,让铜皮更牢靠# a8 {+ ~* E# i, U& l  ~' m
2、为了提高过电流的能力
+ f: ]* p4 |/ j0 l: [3 J, m4 D3、为了更好的散热
, E: f, r$ t9 W* [$ b* m个人观点仅供参考
9 t, e. i  H. f% u9 ?2 H5 \3 @$ c                    
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