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覆铜后添加过孔

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1#
发表于 2013-3-14 15:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位,图中焊盘处为什么要添加过孔,添加过孔有什么规则没

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底层.JPG

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顶层.JPG

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2#
发表于 2013-3-17 11:32 | 只看该作者
PGND必须关注泄放回路,泄放路径越短越好,而且最主要是泄放电流瞬时非常大,必须要有非常宽的铜皮(4mm以上最好)和非常多的过孔,不然回路阻抗太高,泄放速度慢你的PCB就有可能被打冒烟。

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3#
发表于 2013-3-19 14:58 | 只看该作者
均与通流,过孔添加以均匀为主,越多越好

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4#
 楼主| 发表于 2013-3-21 14:42 | 只看该作者
过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没

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5#
发表于 2013-3-25 13:27 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-21 14:42
, r5 j& U3 |! C: t+ E! z9 d过孔和散热有没有关系,如果是高频,过孔的间距和频率有关系没
, e" a; j1 L, d
过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的

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6#
 楼主| 发表于 2013-3-29 20:56 | 只看该作者
DIA3BLO 发表于 2013-3-25 13:27
' A. d4 n. p, q  x; a过孔和频率是有关系的 频率越高 过孔越密  有公式可以算的
- R8 T8 Y( w0 K1 i
在哪里可以找到公式

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7#
发表于 2013-4-2 08:43 | 只看该作者
qianwyyy 发表于 2013-3-29 20:56 : G+ @& V, g2 B
在哪里可以找到公式
9 D6 D" i. d+ _, ]" `% `5 w
波长与频率成反比,λ=c/f , m/ U) q1 e( G) w+ x* b: ~
过孔间距小于1/4的λ就可以了

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8#
发表于 2014-2-28 11:10 | 只看该作者
铜皮上打过孔:: [% |; C( ^' W- ~# y6 T
1、为了防止铜皮翘起来,让铜皮更牢靠
% C  ]% C9 k) o, P2、为了提高过电流的能力- `9 G$ q* z- Z1 _" o. H7 i) J" C$ W1 X
3、为了更好的散热: i  H# p7 f+ x& D/ x
个人观点仅供参考7 P' S& t$ k# Y0 r$ Y
                    
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