这个封装怎么做？

ffxlg

/ |; T4 ~/ N+ [  g/ K; n请教一下，如何制作图中的封装呢？中间的PAD中的孔如何去做呢？两侧的焊盘如何做成这种形状？我用的是AD Winter 09。
5 A* s! D- ~1 F( Z3 X- g1 }补充两点：1、中间焊盘的孔我不希望用焊盘， 能否在表面上做出圆孔，不是过孔。基板不受损。
          2、两侧的焊盘用其他形状也可以，我想知道如何在AD里面做出此款形状的焊盘。

请大家指教，谢谢！

77991338

来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

' x* t& y- v/ E, R- _9 X& j2 n* S然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画...
: Z9 ^. s3 w7 p) k" B+ G2 s* B
  u3 R2 C3 x8 U. X: b* L9 c当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了吧...

都画好以后就直接复制然后粘贴到库文件中去....记住!!!!polygon pour复制到库文件里面会被打散...变成一根一根的铜线...所以复制粘贴之前必须保证尺寸的无误才能这步操作....
  u; c: C; N9 ~; ~; j: S
3 ]" z0 r0 D+ P! ^4 q( V' I其他的就没啥了...这样做完库已经建好了....下面两张是做好的库的样图....
; D( m6 ]) m! \' g- C' G0 {

77991338

第一个问题不是很明白...不希望用焊盘孔也不想用过孔...在表面做圆孔...还不想基板受损  什么意思呢...难道是想做盲孔么...
还有一点不太明白...你这个IC背面这些孔都有什么用途...是用来散热的?还是这些孔是凸出来的是用来定位的?还有像有些特殊的IC会在背面会有一些裸露的铜皮...这些铜皮下面是需要进行避让措施的等等...
只是这样片面的截图是看不出来什么的
第二个问题你其实就是想知道下异性焊盘的做法...坛子里面很多的...找找就有了...

ffxlg

呵呵！蛋刀贼果然厉害！~~
第一个焊盘是元器件底部有一个焊盘，规格书中推荐上面这种PAD。用焊盘或者过孔也可以做出来，但是会穿透PCB板，我想做成类似于网状覆铜的样子，做成一整个焊盘上有几个孔来。
  
这是我在PCB里面用Polygon pour和Polygon pour cutout做出来的效果，我希望能做成此类效果，但是在元器件pcb.lib环境中没有Polygon pour，所以不知道如何做到规格书中推荐的形状。

qwzcp1229

看了半天没看懂楼主想要表达什么意思

dianzi1987

: X: F7 I4 {" {关于你的第一个问题很简单，焊盘一个方形一个椭圆叠加就可以解决。
第二个问题建议你做封装的时候只做多边形挖空区域为圆形，再在sold层画个你需要开窗的区域。做好之后再PCB里面铺铜，出gerber之后可以达到你要的效果。
& m. s  X% ^, b- @7 z' y下图为演示随意制作的，不知能否满足你的需要。
! Q0 }- Q5 ^! N' _# C$ i# C- |

77991338

我大概懂了..就是IC背面是一块大焊盘...但是要在大焊盘上进行开孔避让IC上面的孔...应该是这个意思吧...
9 G, p  L9 B4 e) K% I楼上的做法我看了下估计也不能满足要求...主要是虽然这样做了...但是你的solder层没有进行掏空还是会露铜出来...而且楼主希望的是做一个库出来...是不需要在PCB里面去修改的....

ffxlg

77991338 发表于 2013-3-13 09:50
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
- ^2 k1 M& Z# l7 g/ z- z首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

' u" |% }  n' N. w' i% F
因为在封装库里面无法使用polyg pour，所以在PCB文件下形成相应的焊盘再导入封装库里面。太有路了，谢谢！{:soso_e183:}
2 Y3 |; E- S& l( [
" @1 X2 E, d' _

吴鸣

77991338 发表于 2013-3-12 09:16
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

尤其是polyg pour cutout不太好画...
3 \! `& Y8 ]% _
  |' z$ u3 |1 u& F' E这个也比较容易，用线条画好想要的形状，t -> v -> t 一下就可以了。做好后复制的少就用e b ，多就剪切，阵列一下！

yuwenwen

中间焊盘  Top层，用铜制作的，怎么加Net呢？一般中间焊盘是GND

张文敏

ckcpyongfu

确实是高招，也是唯一的办法了

xiongying722

必须努力学习，都看不明白