Cadence使用心得，欢迎大家补充

逸风

, @% H0 R# q- j  ~: k最近用cadence设计了一块板子，用的还是比较顺手，但是仍发现有些疑问，欢迎高手指教。
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( m. q: Z+ _6 _1、在布完线铺完铜（dynamic shape）后，如果再调整布线，电脑会反应很长时间，甚至不能用slide工具，需要删掉原来的布线，重新布线。
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& O( J% z6 z5 p3 [2、在display里设置了no_shape_fill不显示，怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线？？？

4 k6 W$ L+ p+ I; B  p* H/ j3、在更新symbol后，选中更新焊盘，为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接，而是变成了飞线？

4、这个是关于添加测试点。想问一下，这个添加的测试点是什么？会出现在最后的板子上吗？什么样的？和原来的的焊盘和过孔有什么关系？不添加可以吗？这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别？？？

5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思？一般设置多长？对差分线有什么影响？
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6、过孔需不需要soldermask层？？？
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7、在画Anti Etch的时候，如果点击done之后再怎么修改anti etch 线？？？（我每次都是重画的，不知如何修改）

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9 s2 y5 V! z2 Y, P  ]& `针对以上问题，希望高手指教！！！谢谢！
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9 ]6 g/ j+ T5 X更新中。。。
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. u" S( m8 }- L' j% n! j欢迎大家补充，一起谈论一下用cadence时遇到的问题，分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

xidgli

1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺畅。
2.不显示铜皮边界，那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。
3，我都是在板子上改焊盘，不是该封装，因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
7 i+ _; F# ~) ^) b5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。
6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的，要盖绿油的。


以上是我个人见解，仅作参考。

jxchaplilin

简单回一下你的其中几个问题哈：
1，可以先设置全局的铜皮参数，改为disabled，这样就会快一些，特别是大板；
3，你哪个版本？16版本更新器件的时候，下面有几个选项，试着去勾选一下，另外可以把走线抓起来再原地放下即可，首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方；
4，测试点是做DFT测试用的，一般是在加底层，也有加在双面的， 盘一般大小为30 ， 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔，如果需要添加测试点，那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求，不然布线完成之后，再来考虑，可能就加不上多少了， 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油，不然怎么测试？
4 w* B+ ^* `% @6 k$ ~) O5，就是差分线没有偶合的长度，  一般设置需要看具体情况了，板子上有些是没有办法让差分走在一起的，如在小间距的BGA里面；
2 e  q9 V; Y! ?7 x7 Y! B% n7 m6，正常需要加上，如果不加，板厂需要多一道工序。

pads-tseng

又学习了，感谢楼 主分享！

longzhiming

123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

忠于自我

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

16.3的，楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗？谢谢啊

xidgli

忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00
: g$ U# U  \1 `( g- t* e16.3的，楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗？谢谢啊

我的是16.6的，如图勾选。

忠于自我

xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
7 f$ w1 d* {9 ?  h# p+ f$ c0 u) k我的是16.6的，如图勾选。

谢谢啊，我的16.3应该没这功能的，没找到

Ficeo

16.3也有的，直接查询下应该就可以出来的

逸风

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
* S0 I# O; M# l) h1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

9 H! ^/ K0 g' z! {. I, d请问，这个在板子上直接改焊盘怎么改？

逸风

xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
: m5 y" i7 k" G! B9 Q+ `% h我的是16.6的，如图勾选。

/ Y7 z# v9 a9 O8 K我是用16.5的，里面有这个选项，谢谢啊！不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的？？？给个下载链接啊！让俺也尝尝鲜，嘿嘿

逸风

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
* y4 {: H3 ^0 e& ^0 f1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

1、你说的第6项有点矛盾吧！？是不是过孔不应该有阻焊层，或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层，这样就会达到过孔塞油的目的了呢？
" f8 p/ N1 q2 B- G: v) X2、顺便再问问，那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔？？？

逸风

jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20
: E1 A7 Z* Y) W1 v# o2 @. i简单回一下你的其中几个问题哈：
- h) A7 U  q) J, K) n+ V8 D' m1，可以先设置全局的铜皮参数，改为disabled，这样就会快一些，特别是大板 ...

你说的那个测试点要求一般是啥？如果需要添加测试点，在打孔的时候应该注意什么？？什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高？？

jxchaplilin

逸风 发表于 2013-2-1 11:06
你说的那个测试点要求一般是啥？如果需要添加测试点，在打孔的时候应该注意什么？？什么样打孔原则才能达 ...

( N, q7 P; X; d( h% p( _1，所有的信号都要打出过孔，包括表层直接相连的
2，两个也的间距至少50
8 L7 {6 k  _  N3，离底层器件需要有一定的距离，具体可参考捷普的规范要求
/ `: T/ a3 x) c" \0 u% {/ i0 S

逸风

jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31
# p" f6 _& ?  k, N1，所有的信号都要打出过孔，包括表层直接相连的
2 i2 F) x& x5 P9 Z# w2，两个也的间距至少50
3，离底层器件需要有一定的距离 ...

( ~4 u5 E3 k; x2 U! `谢谢！