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急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙!!!!!!!!!!!!

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1#
发表于 2013-1-23 21:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5金币
急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙!!!!!!!!!!!!; S; T1 U+ ^* t7 ~8 X4 y* m: f
         公司突然下来的任务~!!!   我用的是AD里面的封装向导无法做OPGA封装...

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2#
发表于 2013-1-24 08:20 | 只看该作者
上网查下数据手册自己做个就行了哦。

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3#
发表于 2013-1-24 12:47 | 只看该作者
{:soso_e120:}看的出来楼主很急   但又懒得动手

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4#
 楼主| 发表于 2013-1-24 15:11 | 只看该作者
lap 发表于 2013-1-24 08:20
: N6 A* Z+ D5 h6 x$ S上网查下数据手册自己做个就行了哦。
5 ]6 \+ l7 U% ?" e+ P' ?
- - ...AD的封装向导没有OPGA的封装啊~!!!!

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5#
 楼主| 发表于 2013-1-24 15:12 | 只看该作者
黑驴蹄子 发表于 2013-1-24 12:47
6 A8 Y2 E- [: j  @看的出来楼主很急   但又懒得动手

5 {" v) Y3 B& [' Y( F% I- i: D请求帮忙啊,或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊????

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6#
 楼主| 发表于 2013-1-24 15:15 | 只看该作者
啊啊啊     有的请发我邮箱啊~  77284376@qq.com

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7#
发表于 2013-1-25 08:13 | 只看该作者
在库里自己做就好了啊,根据数据手册上面的尺寸,在AD软件手动一个一个尺寸做好并放到相应的位置就好了啊。

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8#
发表于 2013-1-25 09:57 | 只看该作者
如果真的很急的话...自己建个库..最多半个小时就搞定了...在这求库不是浪费时间么...

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9#
发表于 2013-1-29 13:15 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2013-1-30 08:58 编辑
$ j! ]* F8 c- ^# a3 L8 x4 U4 E5 j6 X2 J( @: w
原理图器件这个就是照画,至于封装,可以根据数据资料中的封装图自己来做一个,不难的。6 k( l2 C* z$ Q( [& J7 l
制作元件和封装是每个搞layeout的基本功,自己多动手。
. M) O& w4 W( e+ f% T/ w5 s. W8 \. X越是着急要封装,越是得自己动手做,原因很简单,你求封装,别人一般都没有,也要自己做;但是往往对于这样的问题,手上正好有这样的封装,会传给你;如果手上没有,很少有人给你专门做一个的。。。。
; M% U$ g! I- E0 B# N我在百度知道中经常浏览关于layerout的问题,求各类封装的人很多,但是,能求到的,没几个。。。。
( z. r, w& P5 v* r  D0 G$ }+ [) K怕封装做的不对?好办,做好之后,1:1打印出来跟实物对照,错了改,反复几次怕啥。。。现在的麻烦是为了以后的方便。8 V$ K7 j! D* d
如果觉得说的不对,你可以这样想:大家同样都是懒人!
; \. p% h7 v5 K+ K
{:soso_e112:}

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wanghanq + 10

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10#
发表于 2013-1-29 13:26 | 只看该作者
a4515258 发表于 2013-1-24 15:12
5 S1 V/ |: X3 i4 I请求帮忙啊,或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊????
' ^$ d# p9 a( K$ p4 l1 W; y: Q
数据手册会给出封装尺寸的
3 X6 N! Z7 Z2 }; ]4 ~8 ~封装最重要的是焊盘的大小与间距,这个数据表上也会给出
. |) P! ^$ F1 o+ L按照尺寸画呗
4 u, a* r3 z: w, o% [; A我从来没用过向导来做封装,都是照着数据直接放焊盘,最后画上丝印,完事儿!

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wanghanq + 10 好的封装工具也是很好的...

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