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印刷板图设计中应注意下列几点

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发表于 2007-12-7 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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印刷板图设计中应注意下列几点 $ v; ?# o7 f" x3 q% _# ?  x& H2 p
  1.布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
- O- @6 Y/ \& q  X0 I/ v  2.各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。7 I4 K: m+ A  o
  3.电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:
& q1 \( v4 ^, |4 t; z  (1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。0 X% {7 o7 `* N. k" |$ j2 @
  (2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
2 p4 v$ v& [6 ?! k- s7 n/ g! V  4.电位器:IC座的放置原则 0 {9 x1 M& `) r! f( w5 r
  (1)电位器:在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。 0 e* g2 g. w0 C: |8 E
   电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。
" {5 W6 T( e* |4 z7 Q8 @  (2)IC座:设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽(从焊接面看)。7 a+ H9 Z3 a4 ^5 r$ p+ v* _
  5.进出接线端布置 / T# }% O$ s$ P4 p
  (1)相关联的两引线端不要距离太大,一般为2~3/10英寸左右较合适。 1 w5 X* t% w7 i5 J9 [
  (2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。
' e# \9 `  W3 c0 k1 ^  6.设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
( s' @, Q; r% c  m) L, d* n! l  7.在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。 - U) x: P/ _; X
  8.设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。
+ }* E! G/ P+ v  Z% h    9.布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;
5 l* }. i- L! D9 p4 R& B# R  p/ y: t  10.设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。
5 v9 B) L; z5 @6 b- T
, e0 r, |! B3 h; R& q
布局* L( f; Y4 I1 D5 l
    高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片,接插件,固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热,热敏元件。电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种: ' i, `, T  h; M8 [# E( T/ v
(1)平放:当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英
, ?- M7 P- ^1 p! r! {1 \5 s0 |0 [9 ~寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。
2 u7 n- r5 ~4 j/ |! a- M. _/ j- b(2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放 ,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。
! E( ^( r3 U$ w! [- O0 h' g$ I' S

# R, P0 R' B+ m" F) G. |布线:
" a; V" t1 G0 W$ G3 ~; w' e    先设置好规则里面的内容,VCC,GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点,一般1mm为1000V。设置好了,先布VCC,GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔,不一定横平竖直,集成块的焊盘间一般不走线,大电流的宽线可以在solder层画上线,以便后面上锡;走线用45度角

4 Z9 N* Q" E$ [/ p$ a1 R布线与布线注意的问题:' K. u2 V0 l5 u
①、电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等)! A5 J( D9 `4 ?2 {  g. u9 N
②、高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。: z3 r% A; o+ b* x; o
③、根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。
2 H& e9 C/ S! f% S9 u' M④、在印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。在安排高速信号线时,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组。安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。- h- {$ D" _8 A) Z8 s4 W; L/ _1 |8 R3 z$ K
    当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
6 d# G. i$ `1 C  L6 p
1对于标准PCB板(板厚1.6mm=0.063 inch),最小过孔内径一般为10mil-20mil。
) a. f& L$ }8 X  e. u+ l7 u    (与厂家工艺有关)4 e( I" V: P; a, n4 Z1 C9 A% e2 A
2 对于过孔,钻孔后电镀会使内直径减少2-4mil(镀锡的厚度)
( O' j7 p0 Q& ?% v) Q9 \- v3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil,可以保证焊接质量。
changxk0375 该用户已被删除
2#
发表于 2007-12-7 11:02 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2007-12-13 14:15 | 只看该作者
    楼主也是版主啊?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2007-12-13 18:02 | 只看该作者
    原帖由 changxk0375 于 2007-12-7 11:02 发表
    ) |, `  n/ p. `" \/ t! H! V: C这资料也太笼统了吧。啥叫合适?而且也太老了,全是将插件的。     希望能上传点与时俱进的。    不过还是要感谢搂主的一片好意!
    1 l5 o  b1 x3 n% x4 F  d  V
    ! ]5 b% ?* x6 e
      其实资料好不好要看是给什么人看了!我觉得版主的资料不错!适合新手看!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2008-6-23 12:28 | 只看该作者
    恩 ,我看也不错 ,我就是新手,很长见识啊
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