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选取工艺边上的mark点进行贴装定位时,贴装坐标为何偏位?

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1#
发表于 2013-1-21 07:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近工厂进行smt贴装时,零件坐标偏位。pcb为6联片,当选用小板内的mark点定位时,坐标正确,选用工艺边上mark定位时,坐标有很大偏差,贴装偏位。想知道工艺边上的mark在pcb制作过程中是处在那个环节?难道是后添加的mark?所以才有偏差?

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2#
发表于 2013-1-21 09:17 | 只看该作者
所有材料都有“热胀冷缩”的特性,基于这种原理,线路板加工时都少都会变形,加之翘曲。就会带来一定偏差,设计时通常要求精密器件(pitch比较小的器件)加器件mark点,焊接时对位更准确

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3#
 楼主| 发表于 2013-1-21 09:27 | 只看该作者

RE: 选取工艺边上的mark点进行贴装定位时,贴装坐标为何偏位?

navy1234 发表于 2013-1-21 09:17 1 G3 D& ^8 n( q* y8 }, c- t
所有材料都有“热胀冷缩”的特性,基于这种原理,线路板加工时都少都会变形,加之翘曲。就会带来一定偏差, ...

1 _  i7 ], `; v0 S  _* ~# k0 L谢谢,在pcb制作过程中在那个工序中加入mark点?如果选取小板内的mark,贴装结果的偏差可以忽略不计,选取工艺边上的定位点,偏差太大,有的高达0.7mm,当然部分坐标也正确,以前重来没遇到这种情况。

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4#
发表于 2013-1-21 14:07 | 只看该作者
mark点是设计端加的

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5#
发表于 2013-1-29 17:42 | 只看该作者
lenney9669 发表于 2013-1-21 09:27
' q+ A3 t) v4 N6 G9 {谢谢,在pcb制作过程中在那个工序中加入mark点?如果选取小板内的mark,贴装结果的偏差可以忽略不计,选取 ...

. t1 z7 X0 w2 F1 `: l晕,回复几次都不成功。。。
/ J! @. [% C* p/ q. Z& R3 k3 |Mark点不是后续加入进去的,是和线路一起蚀刻出来的,由一整张铜皮将不需要的部分蚀刻掉。板内mark点也是如此。
+ C. J. W' H' \4 ?" p: h/ k# _如果偏差0.7mm,肯定是位置加错了,不可能偏差这么大的。涨缩问题,工厂在制作过程也会考虑的。成品会控制在+/-0.1mm。

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6#
 楼主| 发表于 2013-1-30 09:08 | 只看该作者

RE: 选取工艺边上的mark点进行贴装定位时,贴装坐标为何偏位?

lita913108 发表于 2013-1-29 17:42
4 e& W; E$ T, k$ e0 A晕,回复几次都不成功。。。
5 C7 b" K* c  I8 SMark点不是后续加入进去的,是和线路一起蚀刻出来的,由一整张铜皮将不需要 ...
+ V  @2 o8 _6 Z2 u! ~6 F6 q- a2 I
谢谢,后来以选取单板内mark为标示解决了贴装问题,猜想应该是选取的原点不同,导致其中一组mark有一定的偏差。
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