如何做FPC金手指焊锡高度的检测

zw0736 · 发表于 2013-1-18 19:07

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各位大神：
公司需要做一种检测治具，用来检测手机板上焊好的FPC焊锡位置的高度是否合格。
FPC金手指位置厚度0.1mm,以PCB板面为基准，要求焊好锡后所有焊锡位置的厚度不能超过0.3，这个有什么办法可以检测到，不要求指出到底什么位置高了，也不要求检测高出多少，只要能检测出即可，治具给出一个报警提示。整个焊锡的范围是4*30，大概也就是FPC金手指焊盘的一个范围。
想用传感器做，但是很多都是点检测，这种整个面去做检测的就不会了。有没高人懂这方面的东西的啊！~~
求教!

zw0736 · 发表于 2013-1-19 13:06

求支持

jerryzhu · 发表于 2013-1-19 17:38

有专门检测涂层厚度的仪器！

zw0736 · 发表于 2013-1-20 22:23

可惜我们不是要做厚度值测试，只是做一个简单的东西能够判断出哪些产品不合格就好

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