高速背板传输线及过孔仿真

karen842

现有一款差分线长40in的背板
想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
$ [: M% Y: v/ }+ r在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
& _$ @8 h" `- j% M! _: `但是出来的损耗非常大
) M/ N9 g! N6 t6 E该从哪里着手改善呢？
4 {; ~5 @5 f2 ?: N; [! m由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
% J. o- u  Z0 Q4 K8 d- V具体情况，如下：
4 g2 n) a- Q) {5 G2 U0 s

karen842

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46
4 T. A5 e, e# k) `9 E$ ~在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

beyondoptic

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

beyondoptic

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。
$ t+ _! ?  A/ K  {7 c
这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

karen842

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
  }) D& r( f! w比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
6 K* N; |9 v% J, o7 q: L分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
还是：孔+线+线+线

beyondoptic

karen842 发表于 2013-1-8 20:56
) |' s3 U8 m$ f这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
3 m# J6 I1 Z/ _9 m% s0 @还是：孔+线+线 ...

这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

yuxuan51

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

gavinhuang

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

Jovian

sigrity可以搞码？