高速背板传输线及过孔仿真

karen842

现有一款差分线长40in的背板
7 H  d- D1 s. m3 f6 z想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
  I# W" D* @. k% ~) S/ W但是出来的损耗非常大
. K1 }( l) D5 [* F' A# P' ~7 J该从哪里着手改善呢？
由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
具体情况，如下：
. [1 F) t& Y; f( ^3 S6 M& ~

karen842

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46
  V1 l/ U# b3 ]( N" v+ A在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
& h! J1 x3 ^; I: x# U0 O貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

4 h) N3 w0 x: M! K那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

beyondoptic

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

beyondoptic

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
, S6 S6 K$ l( G* w' Bdesigner貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。
4 _+ T8 T0 G) t/ C4 a! l: Q
这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

karen842

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
% U$ M. Z9 S7 z/ w比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
" o! G' q# W4 A% }0 z: Xdesigner貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
9 f6 U, v% T6 Q( j6 |, d3 l7 \分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
还是：孔+线+线+线

beyondoptic

karen842 发表于 2013-1-8 20:56
& a0 R8 t. A5 r3 ^- |这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
& N* z* z) _- S* t6 F) N: ]6 o" Y! E还是：孔+线+线 ...

这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

yuxuan51

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

gavinhuang

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

Jovian

sigrity可以搞码？