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楼主: pcb
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2012年IPC第一届PCB设计大赛(中国区)作品点评

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该用户从未签到

76#
发表于 2014-4-25 13:34 | 只看该作者
支持楼主犀利的点评

该用户从未签到

77#
发表于 2014-4-27 10:17 | 只看该作者
哇,这个板看起来好眼熟,原来是大赛作品,当初我们要求一天完成布线,唉当时画的稀烂

该用户从未签到

78#
发表于 2014-8-8 22:34 | 只看该作者
yujishen1211 发表于 2012-12-19 12:04. S  V) Z, E4 T! N) _  m/ n+ h
谢谢喽住指点哈,第三个是我画的稍加说明下吧当初设计的部分想法吧。& h+ x% q4 f8 k- W  N3 b( h5 q7 g. J/ e+ o
1.我们开L3层来看。地址线(黄色)走线 ...

6 o0 J5 P5 y0 i* T1 T' W你好!请假2个问题7 b0 F4 s& N  k
        “DDR3只需要单片等长,单片读取,所以片与片之间无需等长,只需要组内等长即可”这里指的是MCU与RAM_A、RAM_B、RAM_C、RAM_D之中的一片等长?如MCU与RAM_A等长即可? RAM_B、C、D之间对称互联即可?(有没有相关资料分享一下下嘻嘻)' P8 z9 |1 M- N  d  E
还有数据线呢?JIMMY是把4个RAM都统一一个长度的?有必要吗。(有条件那是必须的)

该用户从未签到

79#
发表于 2014-8-21 08:05 来自手机 | 只看该作者
人点评 大家勿喷。 冠军作品:总体来说,是三强中最美观的,如果比赛是限制了尺寸,设计时间等,此作品效率,质量,美观度都很好。 具体观点: 1.BUCK电路布局是三强中最合理的,功率环路小; 2.电感下面挖空其实没必要,还影响了GND回流,大多实际产品都没挖空。 3.丝印上Mark点; 4.盘中孔背面不露铜,需树脂赛孔或半赛孔,估计是忘记了 5.0402器件立碑;

该用户从未签到

80#
发表于 2014-9-17 15:02 | 只看该作者
楼主有相应的原理图不,方便新手学习,谢谢。
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-30 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    81#
    发表于 2014-12-18 15:39 | 只看该作者
    PCB哪有啊,找了一圈,也没找到,哪位好心人给发一份,多谢!751968771@qq.com

    该用户从未签到

    84#
    发表于 2017-10-26 13:40 | 只看该作者
    不得不顶,真棒。

    该用户从未签到

    85#
    发表于 2017-10-26 15:32 | 只看该作者
    请问首选哪种布局呢?
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