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PCB上的漏铜有什么作用

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1#
发表于 2012-12-10 12:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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黄色的漏铜用什么作用啊,各位大侠。希望说细点,不要笼统的说EMC作用或者ESD

未命名.jpg (60.01 KB, 下载次数: 7)

未命名.jpg

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23#
发表于 2012-12-31 15:39 | 只看该作者
我说的是成本低于3-4K 成品利润自己算吧

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22#
发表于 2012-12-31 08:39 | 只看该作者
同意9楼观点,一个作用就是各个功能模块之间做的隔离,减少各个模块之间的相互干扰,另一个功能就是可以加屏蔽罩,对于楼主认为屏蔽罩应该是一段一段的,我认为那只是出于焊接方便考虑的,最好的屏蔽效果还是没有缝隙的全部焊上,如果要缝隙的话,总会有一部分高频能量走出来。

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21#
发表于 2012-12-31 08:32 | 只看该作者
血夜凤凰 发表于 2012-12-30 17:13
. ]* C/ p3 v" C! s! g: q那个是上罩子时用的 而且这个材质还很昂贵 这板子最少几千个人民币 还要加上按键板 转接板 正反外壳 液晶板 ...
: V1 e9 x- L& B5 G  ~
既然是手机板。板子都要几K人民币,那成品不是要买几十W了?{:soso_e132:} : i2 d3 D$ A$ f0 X3 X
VERTU??

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20#
发表于 2012-12-30 17:13 | 只看该作者
那个是上罩子时用的 而且这个材质还很昂贵 这板子最少几千个人民币 还要加上按键板 转接板 正反外壳 液晶板吧 这样就是个完整品了

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19#
发表于 2012-12-30 17:11 | 只看该作者
看样子像是个1阶手机板子 而且是基板吧

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18#
发表于 2012-12-11 21:54 | 只看该作者
同意楼上的关点!!

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17#
 楼主| 发表于 2012-12-11 21:44 | 只看该作者
canghaimurong 发表于 2012-12-11 12:52 8 \) a4 r1 Y' @5 o: T
不用想的那么复杂,这个就是做屏蔽罩用, 漏洞是一段段的,是因为模块间,的互连,需要在表层走线, 所以铜 ...

/ q' t$ Z" [+ J' |# p  R; z1 S恩,这可能是NOKIA的内部规范吧。可能就是预留的。

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16#
发表于 2012-12-11 19:42 | 只看该作者
楼上说的有道理。

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15#
发表于 2012-12-11 12:52 | 只看该作者
不用想的那么复杂,这个就是做屏蔽罩用, 漏洞是一段段的,是因为模块间,的互连,需要在表层走线, 所以铜皮会抠掉有干涉的部分, 只要漏铜的空间,能够固定上屏蔽罩体就可以。有时候,在自己做设计时,因为某些细节,设计出来的板子,可能在其他的设计人员眼中,就会感觉到高深莫测,完全没有必要,只需要知道这是做什么就好。

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14#
 楼主| 发表于 2012-12-11 12:25 | 只看该作者
baoshiyan 发表于 2012-12-11 10:51 + n$ T0 \, g; S# `( P3 U
加屏蔽罩用的。至于一段段的,是因为各功能模块不同,当然要隔开。

. `  _" m0 b' `: r9 ^我说的一段一段是 一条直线分成好几段的意思。不是你理解的那种一段一段。这种漏铜在NOKIA的手机主板上比较常见,在IPHONE上就没有。

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13#
发表于 2012-12-11 10:51 | 只看该作者
加屏蔽罩用的。至于一段段的,是因为各功能模块不同,当然要隔开。

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12#
发表于 2012-12-11 10:49 | 只看该作者
比较赞成9楼的说法 有些时候  有特殊要求的做底板的时候还可以涂上锡膏焊接散热片做散热用

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11#
 楼主| 发表于 2012-12-10 20:43 | 只看该作者
canghaimurong 发表于 2012-12-10 16:13 / D6 R2 f# Y8 j, Y$ E! v
这应该是手机板吧, 每个区域里是不同的模块,例如基带模块,数字模块,天线模块等等。 上面的漏铜是,为了 ...

4 j' x; N6 P2 }: k3 s$ P是手机主板。但是加屏蔽罩的漏铜不是连续的哦,是一段一段的。所以我觉得这个可能是其它的作用。

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10#
发表于 2012-12-10 16:16 | 只看该作者
allkill 发表于 2012-12-10 16:11 % j; ^; \' \1 e4 G
具体怎么防,说一下静电的走向。是不是外来的静电通过漏铜耦合到地啊。

1 ^8 \& [3 ~5 s' t2 a+ I; j这个要看具体位置,一般射频的原件附件会做类似的处理。应该是防止外部静电吧。
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