PADS 9.4.1 金手指连通性检查问题

hopetan · 发表于 2012-12-6 11:12

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最近刚装了pads 9.4.1，FPC上有金手指，线拉完并且金手指上过孔也已经打过后做连通性检查显示线未连完，但我确实把线已经都连上了，以前用2007的就没这个问题，你们有遇到同样问题吗？

hopetan · 发表于 2012-12-6 11:36

这是不是bug啊，我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题，请教啊

binshenliu · 发表于 2012-12-6 12:35

hopetan 发表于 2012-12-6 11:36 . Y- l7 @# v6 |: C2 t/ [7 Y* x
这是不是bug啊，我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题，请教啊

软件问题，9.0以上都是有这个问题

hopetan · 发表于 2012-12-6 16:18

binshenliu 发表于 2012-12-6 12:35
) N% ]! u+ Q' i; P( J; B% G# ^- v软件问题，9.0以上都是有这个问题

这样啊，如果不仔细检查，那岂不是容易出现问题

xiahang · 发表于 2012-12-6 19:16

老兄呀，你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层，要是底层把它改过来再试试

hopetan · 发表于 2012-12-7 10:33

xiahang 发表于 2012-12-6 19:16
" k# ?% d/ X/ \$ C; q# S( P# {- n老兄呀，你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层，要是底层把它改过来再试试

放在顶层的

xiahang · 发表于 2012-12-7 13:05

你的焊盘顶层和底层都有，怎么没看到孔

hopetan · 发表于 2012-12-7 16:26

这个是封装里面截的图，FPC里面有过孔

binshenliu · 发表于 2012-12-7 16:59

hopetan 发表于 2012-12-7 16:26 / R1 D7 o1 M- ~5 k/ O
这个是封装里面截的图，FPC里面有过孔

你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔，一定要把封装做成通孔才行，否则会报错的。2007版本的就可以，不要纠结了。

hopetan · 发表于 2012-12-7 17:27

没有在封装上加过孔，封装也不用做成通孔的，以前用2007的都可以

hopetan · 发表于 2012-12-7 17:38

binshenliu 发表于 2012-12-7 16:59
) Y0 k! ^, k: S8 C你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔，一定要把封装做成通孔才行， ...

刚刚用你的方法试了不再报错了，谢谢

fenqinyao · 发表于 2012-12-7 17:38

这个不是9.0以上版本的Bug，按Mentor的说法是严谨性，也就是说一个顶层和底层的焊盘如果不加孔连起来，他就认为是没有连通的，2007版本或以前的都不管这个的，所以就不报，像Mentor的Expedition做通孔的Pad如果不定义孔，是无法创建的。

myq001314 · 发表于 2013-7-10 18:50

纠结了好久的问题，终于学习到了

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