请教BGA SOP工艺问题

alexsun80

手机板表面处理方式，一般都是BGA做OSP，其他区域化金。请问，为什么BGA要OSP呀，如果也做化金会有什么问题？成本，工艺等方面。

navy1234

1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；
2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的结合力好

姚娟

osp 工艺 ，易氧化。易焊接
  w6 s! {/ N8 Q- R! G0 l% ^化金工艺。不易氧化。不易焊接

weixiongnt

楼上的2位解答的很清楚，学习了！

血夜凤凰

要知道金一价格贵重 二金的材质问题 三用金的话 你加工精度 一般都用OSP  

alexsun80

navy1234 发表于 2012-12-6 13:30
- l  I2 E: m$ L+ ]1 A  G1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；
% s: O8 s" l: A1 Z- o2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的 ...

$ B! }+ C3 L/ T/ S, R谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀？

weixiongnt

alexsun80 发表于 2012-12-18 14:13
) l9 t# `+ l% v/ j* W( F/ T' h谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀？

0 K" C9 D: c* ]% c0 }
2 ^$ W; q3 J/ h由于印制板在制造中会有“侧蚀”现象，实际的线条焊盘截面是“梯形”，表面处理的涂层也是有厚度的故会造成“焊盘边缘应力大”

wengyuan

学习了