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本帖最后由 李秀芳 于 2012-12-4 14:40 编辑 2 k/ T- v& D( A
7 ?' h- d# v0 H2 a7 M* z一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致, r4 |9 `, E9 D n/ C$ b4 I0 A1 G& p0 ^
' Q! G$ ^/ B8 X7 N6 ^9 G* I, c二、布局大致完成后需检查8 m: | I, D6 c9 w" M
- N- `: K: a- Y
外形尺寸
9 T. C6 g8 G; ` ~6 q确认外形图是最新的
$ b+ _5 @2 V8 D7 s6 ? [确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题 : Y3 V) n$ j4 _' U! i2 s
确认PCB 模板是最新的 4 `, L" r. ~" l$ W
比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 ' z( w5 i0 q5 l3 K, ]4 _$ g
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
3 S1 K4 b1 `: w% U布局 ( e. n# m) B3 n/ U
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理 $ \4 y' n0 g# g7 r" u
时钟器件布局是否合理 - r( y7 q: U: N6 i5 m
高速信号器件布局是否合理 / O0 m4 x: Z6 P: g9 `
端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端） 9 b; ^3 V7 B" y! r
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理 ( a9 F6 X# T' ^1 i% X: j7 @
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
8 [4 c4 I& C' Y4 f是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
) \0 J3 z2 x V位电路要稍靠近复位按钮 ( y- Y8 i7 }$ F* U2 A2 s: @- B3 t
较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
, R6 b& \ A$ X2 C& P8 z6 ^* z/ a对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
, s' Y) A; g' {3 p- H, R$ k8 ?热源 8 N& j6 S1 i+ t/ ?" X+ B! }
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 . Q+ X. c0 m; t9 }8 z5 {! s
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
, u) c: v2 O" b- W* {% L0 z允许有元件或焊点
' s" u; J: Y+ s# s! c. t) n在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固. T% f: a+ g% X2 k' k
定方式，如晶振的固定焊盘 , `2 }2 T6 _, Z8 |
金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的$ T4 j! r, q! A/ A8 S, f K
空间位置 8 [8 f/ E" ^& V4 G& K* v
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
. y1 U: ]+ w* X3 N% ~9 t打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
* |- B* I# `* Z7 Z% ]波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、% r. v: _7 m) f+ z1 |. C6 Q
SOP(管脚中心距≥1 mm) + G* h C/ v# @
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向 . y1 {$ P7 i. u1 Z6 ^/ y
波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于8 o% U" V2 Z5 O# v" j5 T
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别 : R9 A' C1 G- j2 E4 q0 ~) Y8 K" b
元器件是否100% 放置
1 v; m. A# J/ e- b: ?是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果） $ i9 T8 P" k0 u0 C
器件封装 : C- Z3 G! _( o. w3 }7 F8 s
打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认 $ m: n' t, ]- o# d* p. O4 R1 R
器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识 1 G$ q' P3 q, P
器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求 # q/ `" n0 V! D3 Q9 k8 ?
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确 7 g9 C7 w% S+ g5 Z. Q0 B3 l7 A4 l6 B
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约' V& l* J* b& f& a0 @: T
0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
/ ^' |8 J6 i: k回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
- C0 g }$ l' M( D' f( a- w三、布线大致完成后) ` S$ S4 s9 a
0 |+ A% |& `6 w; L* f+ q4 {! MEMC与可靠性 / c: e- X3 c w$ ~3 T
布通率是否100% 3 P: |9 i5 n" p) b: J
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
1 D5 B( h% V" l高速信号线的阻抗各层是否保持一致
@5 \: U2 H) H0 K2 [6 e/ s各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
# Q( d7 _. r) X7 [E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
* E% Q: u; Y8 r5 O9 Q5 y时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 , Y f) _6 @9 G) T& |
电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
+ _2 \7 N& w4 T( }* d! \5 J芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
3 W& v1 c6 {! O+ j8 o- T" n s电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 9 o, H: X0 P) Z8 W' h; c! [
PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
9 J$ I7 o, D# o- a9 b2 B单点接地的位置和连接方式是否合理
0 R4 w- `, E/ U' Q7 K需要接地的金属外壳器件是否正确接地
- n) `! l, f9 q5 V( h& K信号线上不应该有锐角和不合理的直角
, ~" V$ t% V: e间距
! E' ^7 P! o$ B# t$ ~9 i: k% ASpacing rule set 要满足最小间距要求
* s" J7 K7 X7 M不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
. c' s% l& |& x( @4 u差分对之间是否尽量执行了3W 原则
r6 U# n- f% j, P差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
9 _4 m6 }5 e( ?非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil） + ?6 n9 C9 k1 a8 R
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
! d7 P$ x. P! F( b4 k内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
, P; {8 y/ X9 P1 E内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
/ t6 m" S, Y; F8 ~' B焊盘的出线 - E7 p2 j7 y* i5 \4 x9 I, K. c
对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑 ( l' [! X2 ? |" [! U7 E l! Y
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷 ! b: t6 Z6 K7 {5 V% D) o0 J0 t @
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
" x3 g& }2 N6 m) E! p过孔
^& h# {' f8 E9 H2 ~钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8 " y- q9 V0 ~0 `0 X3 c) j
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
5 c5 v% F* V# p9 M* [在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC） 7 Q% `# i# Z4 @4 s4 J9 y
禁布区
0 g/ p: I# j l金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
6 k, {2 P/ S* @& v; h安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
/ f$ z' U8 [5 r9 z# S( U2 h大面积铜箔 ( M5 i1 ]! P# V( B5 E1 p
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）] ) @3 y) G0 _9 c7 I1 F% u
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
/ M8 u' ~7 N9 \/ X+ H Q5 i' |大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
* P* | F( D7 j" F$ a3 S大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
! Z' s% s! n4 Y7 P6 q0 A测试点
/ Z. v4 h; {6 e- v: m( r2 ~各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
' ^- D3 p v3 _测试点是否已达最大限度 8 q& q0 j/ C/ a3 V
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
6 p- l: L9 j1 T/ S( cTest Via、Test Pin 是否已Fix 2 R% V+ D3 B5 }/ h0 z! p. z7 K
DRC
q2 a: S* O0 J& r& w( \5 l更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
- B d3 L! ?: YTest via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC " S& c2 a3 z$ s4 B, X' \
光学定位点
! u2 S( w9 R( `0 C原理图的Mark 点是否足够
' l4 i7 u0 g- ~% d+ W% E3 A% y/ ?3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm 5 v% V! f) v% X" l- P- X9 v
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
1 I( z. N* n a+ B周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
$ l" \. _0 O( d8 E- i- `阻焊检查 . W2 ]& D" Q, l/ e# u
是否所有类型的焊盘都正确开窗 $ O) G. K3 e `& e& ~
BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
% D& k: Y4 n0 L& ^4 e! P6 L除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 2 V) [" H' E& r5 C* t+ E
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
0 o+ ~7 l+ V" T X电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散 - L8 N- W6 R! Y
丝印 % ~% @# F+ N I) \6 r2 F. J
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求 ) e0 r3 ^8 C5 D0 H. ]
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔 - _2 R! i# t# K
器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
B. Y6 y; k) i" c: M* o器件位号是否符合公司标准要求
3 |$ @& n* J" D' \( ^3 f丝印是否压住板面铜字
+ h3 E6 s! n* A3 R5 f打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
( ]# z1 O2 O8 l! O5 G) _背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
0 t0 V. v; r2 X母板与子板的插板方向标识是否对应
. ?7 S, r l1 E7 x t工艺反馈的问题是否已仔细查对 ' J+ n7 r$ f2 b* J! ?7 B0 G
四、出加工文件! i& O5 j7 X7 }, r5 L+ @
% i- I/ B/ `* U. c* S
孔图
4 U. o. y3 y' G: C% b+ LNotes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
+ j4 y2 U; @2 F k8 T5 ]6 Y叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
1 ?2 d5 L0 B3 Q$ m9 k+ D将设置表中的Repeat code 关掉 2 h4 u& v V5 n0 C/ p
孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
0 f6 N P( |, G5 }: g孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
. x+ [! @8 p. U6 i要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
; Q* A; o1 s( b5 S/ `7 Y光绘 ' d2 F- J9 U6 M5 q
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias” : j' @, ?2 T) `) Y* ^! f9 V, W
art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
9 ?% E$ i8 {( ~输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
. H; h4 r. j$ j* N1 q负片层的边缘及孤岛确认
0 U; C! q& g, U8 v使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
' K( y9 W9 k2 p% L出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin） " c1 \. u* [2 T; ?3 B4 Z& T
确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。 ' z# P. i( a1 _+ P( X$ j
五、文件齐套& L7 |7 w [; i0 k0 S
6 R6 w3 \/ i: _% t7 R2 l
PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd ; T( {# ?2 B6 F
PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log） ( ]. |, J8 L1 n$ y
SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt ; p. @) S& ^3 S( q" m/ ~9 [/ s9 G
测试文件：testprep.log 和 untest.lst 1 S" D0 j; c: x4 S w
[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip 7 [7 X( r; g2 X4 {4 l8 L$ @! S
5 D7 }: d3 W, V7 e$ V7 _2 e# s' T6 e
器件间距要求
0 f+ h% m9 S0 m2 ]7 O
& g9 B8 r+ v( K* Z, F# iPLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil） 5 e k( r+ Z8 l" H) |5 ]+ s4 z
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil） 0 r, k. T P, \0 x; @
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
9 N; k1 k4 t* L1 M I) Q波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），0 v" ]! _+ k) D" Z2 l2 U
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。% b; K2 U3 @8 E$ [: h$ r! p3 C% t
2 \" [9 K2 I& \# DBGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。 + L; |; T7 I6 M
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 K. ]! p/ F7 g表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
) a+ s7 M: R: p) f3 _8 W$ p元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
5 m9 i( H: Y. G0 R( U8 _元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
$ Q6 M) G7 F( [如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。 ! K4 w, V; R$ I" j$ l
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）% `4 m1 D/ b Z
l& l6 x5 A6 g7 G) t7 v
! Q& Q6 j( ^( Q- Q |
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发表于 2012-12-4 14:39
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