PCB设计检查表

李秀芳

: w* Z  c7 I) U' G" m+ R* a
; K0 o, l/ K$ r8 C! _. W. ^- z一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致

二、布局大致完成后需检查
9 S2 l( ^$ e1 ]* s
外形尺寸
确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
确认PCB 模板是最新的
比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
$ x2 a6 e9 F0 d/ {: X$ A0 D数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
1 x, Z/ l& V7 P: v时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
位电路要稍靠近复位按钮
较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
' L& b8 ^7 X3 e7 t% U% l对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
' ]" N/ P/ X5 O6 X( o7 E热源
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
' d8 E5 d2 h/ {3 C$ }% T定方式，如晶振的固定焊盘
  t* I2 O( r0 q金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
- ^7 H4 \( w) Q, S- D2 u/ [) Q空间位置
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
SOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
% q1 \2 \  u) i+ e3 ~+ }; I' t$ J/ F3 w* iPCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
5 R0 K: U) R  L) H元器件是否100% 放置
- }% z5 }* v- R$ e是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
( ?% _: ]9 Q1 c& j6 r3 x0 m器件封装
' a$ e) l9 M$ N/ q7 o打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
' X. |* j2 B4 n5 \. k4 W- t7 x器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
! J2 n: n, f" G, M表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
/ g# F' ?( z5 X4 ~: i0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
1 u) p( R: P- U7 k回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
+ m# B# h6 S+ _2 m( i9 T; f# q& {
1 M, K6 P' R( B% ^+ Q2 d* b* fEMC与可靠性
& p: a) U, ?& v* j布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
. k2 C& Y8 |% g  d高速信号线的阻抗各层是否保持一致
) z6 H, ?0 r5 o- ~各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
! R) |' e4 w  k) g' O& Y; c电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
需要接地的金属外壳器件是否正确接地
0 P$ s8 U) G0 \信号线上不应该有锐角和不合理的直角
间距
Spacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
5 S# q' J2 z8 x5 {差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
% I, X0 l& {6 {0 U5 n% l非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
$ F' C/ x8 X0 n7 P# u  C( x& ?内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
焊盘的出线
对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
3 n& v" [5 {2 \, `) K对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
+ d% T% Q! J' T7 t" W; f0 L线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
- k' L1 u" X  A在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
, W5 x( F  z  j. n, B禁布区
金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
大面积铜箔
! x! y# z; ^2 U3 U若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
3 ~* U* O. X# g, r- h; h大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
4 h  c1 [1 r1 ^& \) R" N测试点
" A6 X% C2 `$ Z9 k! z" m各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
1 N5 \* @* J2 w8 bTest Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
% V$ `) p( O3 S2 f( L% |. uDRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
% r3 w* u/ ?, I2 x: p3 j) W+ o5 J0 ?  U周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
阻焊检查
是否所有类型的焊盘都正确开窗
# F# K" ]# f# J6 w7 H% WBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
! W4 W2 N+ M# ?8 B0 S. u光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
9 o+ [: i5 K6 t& j8 I电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
# s* e3 _  Y3 o# T" _7 E* ^丝印
4 ~  W) Z# W- G8 \5 D) pPCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
; U- @' C( o  y+ |器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
8 t! J& [0 y& U: [2 I& l! p器件位号是否符合公司标准要求
6 `, ^! q' Y. Q丝印是否压住板面铜字
: ^7 B& h* Y+ z% W% @2 Q! u4 X打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
* G5 S7 @% X- E/ ~背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
母板与子板的插板方向标识是否对应
  Q* \8 R3 B" [) o4 k$ ~% v* E( L工艺反馈的问题是否已仔细查对
四、出加工文件
5 O# F8 H( Q& p( h1 q
孔图
5 S9 H& m* U# O$ J1 E" NNotes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
5 j# c# X0 G) q8 n# e0 D+ W7 K叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
将设置表中的Repeat code 关掉
7 S5 }# {; a  B0 j( X1 S孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
) H. M2 e& ]4 \5 I0 a) U孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
  G5 K: L& C9 d4 R要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
光绘
; L+ I, W, m& m1 B要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
- j6 Z' J  h/ x; Z输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
负片层的边缘及孤岛确认
使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
8 O% p0 e$ ~) N4 E7 A5 U: M8 ], r出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
2 E# N( ~8 t5 f! O) G* R确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
/ T1 @1 f* g. I# f8 d五、文件齐套

PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
; g3 p8 P( P6 vPCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
; b, X. e* ]4 H) M, f3 ZSMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
, P+ |1 M9 l6 d4 z测试文件：testprep.log 和 untest.lst
[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip


器件间距要求
. @, `) C. Y) u9 g5 R: y; v( C
& P. C3 _% M4 c' P8 m2 q6 }PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
$ n6 m0 G1 M* n2 d( oPLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。
. s5 }+ {# z. ~; i4 a1 T% ^
$ |' F( q% M( r6 c" DBGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
2 m0 j% u7 F+ v. m; V4 _0 |PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
* ]) E8 g, h- Y% x0 @) W* m元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
6 c3 p# ^/ |. }2 T/ r如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
5 I* y/ h  i/ ~% B- B6 b

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
% j& _5 r6 B+ N" m绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

( v. Y& ?% {& B; `5 {/ }你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错