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本帖最后由 李秀芳 于 2012-12-4 14:40 编辑 5 D+ L1 s) @1 N" D& ]. U1 W8 L$ Q% M
5 H. F+ c1 ?( J! m$ i# y4 H一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
# X" ~: N4 N! S; p5 @
- U( L7 q) z9 w2 Z- L4 s二、布局大致完成后需检查, k; |$ a: F- O
8 g' Q2 z( m8 z
外形尺寸
! f/ S: C3 N H& C确认外形图是最新的 % y6 O6 w3 b2 ^5 y4 U+ S- n
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题 ' N {8 `! z' h( f
确认PCB 模板是最新的 2 b; W# Y5 y: N" k2 D+ I
比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
3 a2 H# e0 q0 n9 \0 G( o确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 - i- Z' U# y: d" r
布局
4 J4 y% _8 [8 J3 k6 Y* P' W数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 8 _- e9 o4 ~$ o0 e! h. T. H
时钟器件布局是否合理 9 _5 w+ B' D4 B6 o6 Z4 ^; E
高速信号器件布局是否合理
# Z9 Q, D1 o1 S2 _" ]端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收端) ; a$ D `: }% O
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
& @% |, H! V+ n- i: |& d保护器件(如TVS、PTC)的布局及相对位置是否合理 9 v- H u5 y2 D# j I. y
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如:面板的复
* W7 \- c$ U) z0 T) z" k# S位电路要稍靠近复位按钮
: h0 K: v# ~7 |3 Y% |7 N较重的元器件,应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方,以减少PCB 的翘曲
3 S2 H8 R2 E# u- v8 m3 L V对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等
G! L s: L9 K3 B! c热源 & H6 {5 a2 U% |' r K5 `! O0 k
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
8 G0 M9 L% E5 d, b0 e4 r压接插座周围5mm 范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不
! ?1 v& e w" A3 n; T! _7 P允许有元件或焊点 5 x. z5 T9 z+ V/ ~$ w7 z
在PCB 上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
`" Z7 o, H0 W' k: N) l定方式,如晶振的固定焊盘
+ v4 j/ M, v9 q! J. p金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰,要留有足够的8 E: s& [. A7 `
空间位置 ! `% d6 h9 q% s ~6 d; C8 p4 `
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确 2 c" N2 H& _1 \* Z8 S
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound, 查看重叠引起的DRC 是否允许 * A. U s6 B6 J1 g2 G7 U* K: l
波峰焊面,允许布设的SMD 种类为:0603 以上(含0603)贴片R、C、SOT、
% o8 B$ z3 D# ^" k, E8 t( z8 q7 R! r/ vSOP(管脚中心距≥1 mm) 0 Q( F. K' |: p0 e8 v+ K, ?
波峰焊面,SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向 6 g: N2 m2 O0 ?7 b' D
波峰焊面,阴影效应区域为0.8 mm(垂直于PCB 传送方向)和1.2 mm(平行于
: A. P' B: t! D7 T0 N% X) RPCB 传送方向),钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别 4 ]4 _2 T6 U. l! P/ ^
元器件是否100% 放置
0 x9 h) `4 e1 T是否已更新封装库(用viewlog 检查运行结果)
6 R) x5 R1 G0 |2 o器件封装
) Z( h' F+ j# i. W打印1∶1 布局图,检查布局和封装,硬件设计人员确认
% [# d4 Z3 L( ]4 S器件的管脚排列顺序, 第1 脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识
$ F, A2 C z# E, D$ O# p器件封装的丝印大小是否合适,器件文字符号是否符合标准要求 & A; `4 z6 Y# C: J% Y$ S% a
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确 " q* ^* ?! x! g$ U% @
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约7 j( v; ]0 @+ b A/ t9 }1 v
0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度)
5 f7 ^; u4 D; I5 z回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 8 @8 J' D% d+ z$ n) G& w/ U# k
三、布线大致完成后
, t" m" Q! m2 o" s% u$ P% }( s, k& `) l0 L1 d8 c; B+ a( J" x
EMC与可靠性 " A1 N `' X+ L- W7 D% B1 @- n
布通率是否100% 6 J' r5 p* D+ F: P1 P' e, d
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足(SI 约束)要求 . D& B( q% X! ~4 W* s2 Z
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
; G$ Q" F+ S) `5 x/ U: D各类BUS 是否已满足(SI 约束)要求 }1 k" R, y# i* O2 I6 W" u9 f. z+ S2 I
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 & T1 t/ S- p9 @7 u7 S$ L8 w3 n
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
1 e5 U% k1 |8 @7 b2 ~" b. S8 Z电源、地是否能承载足够的电流(估算方法:外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽,内层0.5A/mm 线宽,短线电流加倍) & S3 X j+ K6 [& E
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面,线宽≥0.2mm(8mil),尽量做到≥0.25mm(10mil) / H& y5 l) ?, d9 I- ^2 ]& b
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
, R) n% n6 ]6 K% l% v8 JPCB 上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 4 B& L# c; R: {6 H5 e8 n' ]& _
单点接地的位置和连接方式是否合理
) F' @# S7 e- X4 k/ _( P需要接地的金属外壳器件是否正确接地 " s7 o4 N, U5 Q5 J' r9 o. ]
信号线上不应该有锐角和不合理的直角
! x0 h3 m$ N. ?8 k1 g- p间距
& V$ N* ^! N! |" _5 WSpacing rule set 要满足最小间距要求
& p+ `9 `2 M" q9 S- N不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则 1 V# S0 B0 K- @9 C, V9 ?
差分对之间是否尽量执行了3W 原则 & R U' t) Q+ P9 O S
差分对的线间距要根据差分阻抗计算,并用规则控制
! o+ A9 O! j7 f) s9 z& q: u& I非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
@! j- l$ n8 F( k铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm + I6 X) O, i/ q) Q# k# a1 d
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm, 最小为0.5mm . |% i' P* N- Q, f
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则 5 M6 `. J% V5 n$ l B1 x
焊盘的出线 5 z- W8 R) i0 P7 h3 [5 f
对采用回流焊的chip 元器件,chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑 % `# c* U6 m8 Y: M% U
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连,则中间需要窄的cline 过渡,以防止“立片”缺陷
9 [( l( g- f& M" g$ @线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出 : W6 l& g, i/ @' P5 Q
过孔 3 c, W% \7 M7 t: {( V2 }
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
; m* y/ w! a8 t7 Z* \( c \过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂
' X; j8 p. T8 ~3 k# b1 P6 y0 g在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC)
- Z% o" V" }2 Z& w" r禁布区
1 `1 S! g) g" I9 r5 K8 l0 W9 l金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 + J. ?7 s; ~( G* X
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
" Y! }+ X+ X( g k) P& u大面积铜箔 / q7 h; x+ _* L4 D- I
若Top、bottom 上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)] ' U, K" ~8 C4 r6 [ ^7 m
大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接 5 R) ~( q; S: t6 d# A* u
大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜 : X- z6 X& \ ?& f& p$ d# a- G$ t5 n
大面积铜箔还需注意是否有非法连线,未报告的DRC
- M. r0 y" K+ Q" W2 p4 t( y测试点
# h9 s0 T9 x' M8 R6 f! x4 I各种电源、地的测试点是否足够(每2A 电流至少有一个测试点) : U: D' j* ~ b! A
测试点是否已达最大限度 + p# M2 |8 j3 d3 H: J
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
: [7 O% l$ N* E. L G- l5 kTest Via、Test Pin 是否已Fix # \9 x; n8 e4 ~" E, }& f
DRC
3 b$ q4 o0 {5 n- H k. G% R, e更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误
! r7 A- q" R( ~ sTest via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离,检查DRC,若仍有DRC 存在,再用最小距离设置检查DRC # o5 v8 ^1 X% s0 b. o
光学定位点 5 x" l7 K5 j0 l% v
原理图的Mark 点是否足够 & S7 p6 N; D+ m) u- i6 @
3 个光学定位点背景需相同,其中心离边≥5mm ) A" ?: t7 k% Z8 o3 {
管脚中心距≤0.5 mm 的IC,以及中心距≤0.8 mm(31 mil)的BGA 器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点 - n& g: K A, W8 m5 C
周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。 8 i; [7 b: u+ B2 R$ `
阻焊检查 6 F% W' b, _. K( J9 c
是否所有类型的焊盘都正确开窗
) T; O( m6 y0 oBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔 ) {+ c/ L. Z( g% W
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
3 d6 E" @ ^% ^6 O$ Q2 l- F光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 4 L G$ c' W: r% M1 E+ D
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散 & Y- t/ `8 O& c
丝印 " x! F& z' h6 _- r
PCB 编码(铜字)是否清晰、准确,位置是否符合要求
3 ^7 J u% B9 w6 @) ]2 R- o条码框下面应避免有连线和过孔;PCB 板名和版本位置丝印是否放置,其下是否有未塞的过孔 , h" `: @, u7 L3 ^! S5 V: d$ Y
器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件
C. b$ X. ~( S1 C) R+ K' @$ E: S器件位号是否符合公司标准要求 ) t7 K2 d S: d
丝印是否压住板面铜字 9 T9 K: ?" k, K( V8 W0 ~
打开阻焊,检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否只有两个:向上、向左)
. g. j5 ~. z* O$ ~! G背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向 ! V, O% s/ Z! U5 q3 O
母板与子板的插板方向标识是否对应 $ d& t: h9 s4 @' m1 H
工艺反馈的问题是否已仔细查对
! t4 R' \8 ^; \, z! Z3 B4 n四、出加工文件
4 M5 t1 y E- s* P2 B; j
8 T4 ]/ ~' n0 ]6 q( a孔图 9 {/ `# T; A6 r9 D5 m! R0 y& D
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确
! ~8 [( Y0 Q% T0 Z叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
5 k& ^* ]# Y# f% y# t. i" l) b$ ?8 b将设置表中的Repeat code 关掉 D$ a R4 Y' |( p" F
孔表和钻孔文件是否最新 (改动孔时,必须重新生成) " p$ F9 A* F3 J! E8 T
孔表中是否有异常的孔径,压接件的孔径是否正确 4 z, Z- @* T {; Q" q. E
要塞孔的过孔是否单独列出,并注“filled vias” $ h6 O4 J4 H" D) c: N1 f( k. @
光绘 9 Y5 X6 _7 f6 P* \
要塞孔的过孔是否单独列出,并注“filled vias”
7 L' [; h+ ]# ]* Tart_aper.txt 是否已最新(仅限Geber600/400)
% n% n. {$ G) R5 D/ i1 N输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
0 ~, {+ l% i1 t负片层的边缘及孤岛确认 ; U6 E6 S$ @. {2 h3 r% v# ]3 I
使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
0 x5 H/ K* o, T出坐标文件时,确认选择 Body center。(只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin)
# V+ t& v: _" C; O1 u' }确定Gerb文件齐全:圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件,生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
2 f0 ^2 `8 Z& Z( Z五、文件齐套
m+ c1 m" m0 K- P/ |7 O' {) K
% ^" W' U6 S: t7 {- H4 ~! i5 TPCB 文件:产品型号规格-单板名称-版本号.brd
5 D) u C$ _0 Z6 B4 Y4 cPCB 加工文件:PCB 编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log)
4 x* J% ^4 ^, I$ I: FSMT 坐标文件:产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt + v, L9 W# S# R
测试文件:testprep.log 和 untest.lst
: @# f3 c7 v+ k# b3 T0 i& y[1-4]总包文件名:产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip 1 J7 m/ m5 y4 x+ E% F- A2 `& Y
q, H* u' L$ e; A) R
- t1 S6 ?* b9 Q2 Q8 V; l! H器件间距要求% Z! q3 m" p3 A: q
2 _0 b+ @& ], Z8 k/ y" fPLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm(100 mil) 7 b2 i& j+ T8 l' [. F+ m
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm(60 mil) m6 u$ I, ?! C
回流焊:Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。+ j+ C/ q: ^, t" B+ [/ \( i
波峰焊:Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm(32 mil)和1.2 mm(47 mil),1 ]/ n: v3 p+ f9 ]8 O4 o( Z
钽电容在前面时,间隙应≥2.5 mm(100 mil)。0 c2 R2 h4 [* ^( Q4 R9 c
9 v# _8 E r& Y9 u# a9 J ^
BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm(200 mil)。 ' g( s* Y0 ?3 W, G, W4 Z/ m3 C( u! m
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm(120 mil)。
( k3 j$ V' Q& u) c表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
$ b7 o; l; O+ L3 R8 G元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该2mm(80mil)以上。
' i5 i- W& I# {, Q' W元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。 - d* l7 n! k! O( F, L
如果B 面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小,而插件焊点又不多,建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上,以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。 2 C' ^/ e2 W) P5 M3 a9 D3 w
注:其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙,器件体大于焊盘时,指器件体的间隙)
$ N, |- [4 _% D1 e* ~5 V% I; E8 ], h( D3 G; F$ \* Z
& K; H8 {* f' ]' u. W1 ~
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