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PCB设计检查表

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发表于 2012-12-4 14:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 李秀芳 于 2012-12-4 14:40 编辑
3 Z' [& J+ n) J8 ?& \# _
# ^+ @0 b" n1 j  [  n& q9 P一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
7 C( i0 l: {8 f
+ n' W' V! |. ]7 n二、布局大致完成后需检查
; u6 l# [5 {6 e! B0 `; \
6 \2 V1 e3 J/ L* b: n外形尺寸 , r/ W4 X4 v( W7 F0 @
确认外形图是最新的 : o  [' U; R; A) w6 j
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题 ) l) F* _2 {. P5 I( P5 q- _& B
确认PCB 模板是最新的
1 n  S- d9 e* D# R# ?* u4 `比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 ) |- }: ]8 d3 N. c
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
% {1 Y! D$ u$ V  U' X" d1 v布局 2 y* k" I- a0 k6 \, \& }
数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 8 b+ K; a( E; w( E7 Y& v
时钟器件布局是否合理 4 a) S" d0 ~7 ~5 b6 a
高速信号器件布局是否合理 $ K' s! V7 o# b+ Z( P
端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收端) # ^- q$ ~1 s0 r( k; B* R4 T! M/ O
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理 / ?% R5 C  J0 X9 G
保护器件(如TVS、PTC)的布局及相对位置是否合理
. b4 M$ j4 y7 l; Z7 _; q9 y3 @& a是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如:面板的复2 c, n( I- ?& S
位电路要稍靠近复位按钮 2 Q$ P- G2 {  O3 w$ s, m, i
较重的元器件,应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方,以减少PCB 的翘曲   Q. `8 P/ l9 p8 g3 E' [( l
对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等
) b$ \: w6 U7 s8 j' n/ p热源
0 X7 V# ]( a- p  M' C$ L% T器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
/ Y# v) d1 `* e+ J+ x压接插座周围5mm 范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不
. B9 j5 Y) Q& E+ Y( `; ?7 U% j8 w允许有元件或焊点 6 V5 t9 q4 v8 Q' b- n7 u! `( g% Q
在PCB 上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固+ V+ N7 f% J7 x# ]
定方式,如晶振的固定焊盘
7 x& j3 h# {7 B; }  }金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰,要留有足够的
% h$ J) `4 l5 [; A. _2 t空间位置
, S' v. Y0 _' G  L7 e$ O母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
  c$ l$ r/ L( m3 v+ V7 E打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound, 查看重叠引起的DRC 是否允许
( _% H/ f4 p5 k! H* _* p& {6 o) O波峰焊面,允许布设的SMD 种类为:0603 以上(含0603)贴片R、C、SOT、
4 C9 i8 e: l: u6 HSOP(管脚中心距≥1 mm)
0 u  u# A& v7 z' @; q* P波峰焊面,SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
3 T: h& N9 p  C4 |: H# L$ s波峰焊面,阴影效应区域为0.8 mm(垂直于PCB 传送方向)和1.2 mm(平行于. G/ V: c. a& u4 ?; C# D
PCB 传送方向),钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别 ! j5 }. O6 L+ {3 h
元器件是否100% 放置 1 l! B7 Z  a( R/ o9 Q+ z# C
是否已更新封装库(用viewlog 检查运行结果) 5 ~& ~& Z5 O7 E
器件封装 5 N: Z& o  q; N2 H3 J; D% S
打印1∶1 布局图,检查布局和封装,硬件设计人员确认
: z5 _6 Y6 e1 A8 G) h" o器件的管脚排列顺序, 第1 脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识 + k5 S! p' H, f% b( Q
器件封装的丝印大小是否合适,器件文字符号是否符合标准要求
0 ]4 B- o  d* T6 n8 L插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
. D7 O& y$ z& d. O+ L8 v  ^! W' d' h表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约
+ i5 Z7 F! z1 X0 b7 g2 Q" J0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度) ! d2 _( N( f8 U7 o; ^
回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
4 c+ h1 s; l  P三、布线大致完成后' ]  {$ h- I1 F- Z. l+ ~) m6 z

- T  o5 I6 d+ s. x) ^0 P- H* QEMC与可靠性 8 ]+ @2 E& t# @  d2 P- P  z# W" n
布通率是否100%
$ y6 {# ^8 E( S' Y) y时钟线、差分对、高速信号线是否已满足(SI 约束)要求 3 d) G- d8 p2 ?; W/ ?1 R" L% \+ u
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
* J' w3 p6 b  u' O各类BUS 是否已满足(SI 约束)要求 ( S# Y3 v. c# B5 s: i
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
" l3 ]& l2 T0 c: ]" T8 w( ~4 [! |8 l时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 2 |$ ?$ A+ G( [
电源、地是否能承载足够的电流(估算方法:外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽,内层0.5A/mm 线宽,短线电流加倍)
5 b& E" B! I* B1 v, X3 ]8 H芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面,线宽≥0.2mm(8mil),尽量做到≥0.25mm(10mil) % P; X( e8 i; E8 \! A: G
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
! `& [  _( ~! N4 b  a9 y7 `PCB 上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 % v7 ?) r% Q8 l+ F# D2 `- X3 d
单点接地的位置和连接方式是否合理 * Z: j4 T5 ^1 D. D% N8 D
需要接地的金属外壳器件是否正确接地 ! i* i6 V+ ^" G
信号线上不应该有锐角和不合理的直角 # s' c& m6 I9 S3 I) I" _4 S& _
间距 ; x2 v. u. @3 v
Spacing rule set 要满足最小间距要求
  ~2 ^1 x9 ?& Q5 Z+ P6 o不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
, m$ ~7 x5 s. q  h差分对之间是否尽量执行了3W 原则 4 n7 M; H4 O" r3 ?! u
差分对的线间距要根据差分阻抗计算,并用规则控制 + M; U1 b, d: A# n( e
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
4 I2 o+ v# t* X1 ^/ `铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
5 O5 s& o+ h4 A8 _( l- K# A内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm, 最小为0.5mm
  W5 Y; \1 i4 A' u  l) Z. \. ^内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则 ) L( F* i4 b! H9 ~3 t! H6 F
焊盘的出线
2 B* F% e* X9 U: R0 {( g, t对采用回流焊的chip 元器件,chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑
# L) s9 w3 a1 d对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连,则中间需要窄的cline 过渡,以防止“立片”缺陷
/ ]& w. l6 ?9 `8 D1 {( [线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出 ' }" H$ z4 o8 k) h1 K1 V
过孔 $ [) q! Q2 s% {  L) i1 F3 [$ C
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
4 }& g+ g! q" R' A7 F过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂
3 n% n4 {& I8 U- k6 `在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC) ; T. {" B# \- D- E5 [) C" k' l  F
禁布区 ) n$ Z7 @! b) c
金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
4 p6 [; O0 U, z% U6 C安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
7 f) k& P8 q" ?0 H( d# z) Y大面积铜箔 ; T% x0 @; y0 ?% h' y+ b
若Top、bottom 上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)]
' }  Q  D: O* R大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接 " C6 P, _3 k" X
大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
# O! f9 m0 X3 G/ w3 d! E大面积铜箔还需注意是否有非法连线,未报告的DRC + p) d* W, [5 ^& y; [
测试点
; a% Z# u3 k; N# a5 M各种电源、地的测试点是否足够(每2A 电流至少有一个测试点)
( R3 q# E2 J" O' i测试点是否已达最大限度 1 l; {8 Z% a" l* K+ K( a
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
3 s2 O3 j8 ^( v, `1 _8 X' pTest Via、Test Pin 是否已Fix 8 o# T* F- f2 P: s
DRC 5 ^' k9 {! R9 K) N% V1 y/ E- B0 h, F
更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误 / Y9 X) K! c4 s% m' i! n8 Z
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离,检查DRC,若仍有DRC 存在,再用最小距离设置检查DRC , E5 x" M: F7 @4 @" X/ i+ j3 C8 p
光学定位点 + Z; z# K0 E# ^- R5 Z4 l
原理图的Mark 点是否足够 . w' m, g! j9 C- l' p: s5 z% S
3 个光学定位点背景需相同,其中心离边≥5mm ( u/ a0 D6 u9 I! ^
管脚中心距≤0.5 mm 的IC,以及中心距≤0.8 mm(31 mil)的BGA 器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点 ! L! ]0 C% s( h- O( F
周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
1 f1 N: z* F. [4 I9 r2 Q1 I阻焊检查
2 t9 U1 E' T, ~5 A& ^是否所有类型的焊盘都正确开窗   u" w' E  v4 O( l1 A8 I
BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
& z; a- v0 r4 G  p1 q, f& R7 V除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 ( U: `1 [$ }6 \6 G- Z
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
$ f  G4 U4 K' W! x* d) D, H电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散 1 D) M, K3 m/ x: C3 A
丝印 # J& v2 s7 u5 f0 A, i$ B
PCB 编码(铜字)是否清晰、准确,位置是否符合要求 5 m! [+ v& a; h# W, \$ a+ j2 E
条码框下面应避免有连线和过孔;PCB 板名和版本位置丝印是否放置,其下是否有未塞的过孔
: Q/ d) i5 w# @: Z1 o7 |器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件
( d5 w' D; z& T) ^1 Z& S8 ^8 e器件位号是否符合公司标准要求
" }; s; q; n, M& c0 L丝印是否压住板面铜字
" D$ f) b, o7 C2 k5 O打开阻焊,检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否只有两个:向上、向左)
' O: T6 U* H4 k4 `( o$ y1 M背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向 0 ]+ g# {, y$ _9 ?1 z$ c: Z6 V) X/ j
母板与子板的插板方向标识是否对应 + \6 s& ?: h# [  x6 ?% ^' C
工艺反馈的问题是否已仔细查对 4 @/ R7 X0 i# ]6 q& m; A( k
四、出加工文件8 f; _9 C8 u- Z8 `
* a2 t' V2 x) c- b0 n8 O
孔图
2 J, P- w# f4 t$ y* i: Y+ Y0 j$ nNotes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确
+ ~, V- {* B& k* F- r  Q! H- R+ A叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
# m2 e8 I: {2 Q将设置表中的Repeat code 关掉 / o' j* F+ S7 r4 {
孔表和钻孔文件是否最新 (改动孔时,必须重新生成)
1 a5 r8 j, e4 p% f8 W1 e  i, ~孔表中是否有异常的孔径,压接件的孔径是否正确 5 A1 r; }6 y7 d4 J/ `
要塞孔的过孔是否单独列出,并注“filled vias”
3 O4 W% ?! g- e* d; X光绘 7 N% o' p. q6 ^% |
要塞孔的过孔是否单独列出,并注“filled vias”
4 E$ t  ?) g" G3 Nart_aper.txt 是否已最新(仅限Geber600/400) & i5 z% u8 L$ t/ B5 B: {
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告 ! L% E5 @  U9 i5 c2 [3 l/ `
负片层的边缘及孤岛确认
" P' j: E& j4 U5 m. C使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符 0 i' y% a3 ?, u2 g4 n' q: S3 j
出坐标文件时,确认选择 Body center。(只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin)
- M% C. v% u9 F3 ^: O确定Gerb文件齐全:圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件,生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。 ) i9 |8 A/ t9 G# Y- R8 e
五、文件齐套2 i/ Z8 d/ d& f- a6 T) m5 _3 {

# D) p2 Y! O7 fPCB 文件:产品型号规格-单板名称-版本号.brd 4 |" y5 j% C/ E) D& z
PCB 加工文件:PCB 编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log)
3 ]# k2 l4 z5 I) e4 y. dSMT 坐标文件:产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
* {- N) l6 a: X. @测试文件:testprep.log 和 untest.lst
; |) G; k" u5 Y  S5 }[1-4]总包文件名:产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
. C$ y$ \$ ?) \" W0 H+ h' N) O# x1 G+ h$ B7 K  d' t- v
! S  i3 ?& M! A" U+ }
器件间距要求
# i& D6 f% c' \: b- C1 d
; w6 B; L" [5 ~3 B6 ?: MPLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm(100 mil) % Q/ d9 W3 ~1 `" }2 F
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm(60 mil)
& j2 o0 @( h/ B8 t/ j. D- G回流焊:Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。/ a" F8 {; z$ R; o" ?( L. L
波峰焊:Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm(32 mil)和1.2 mm(47 mil),
8 i9 x+ K/ |: J/ `6 b( i钽电容在前面时,间隙应≥2.5 mm(100 mil)。
( o( [2 Q# Z+ H8 Q8 o% o- t* e: F+ u% y. X
BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm(200 mil)。 5 u/ S# A+ r+ K1 p* w! a2 J
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm(120 mil)。 ) R2 B% }& Z% x# i, F
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
7 E) f% ?+ s/ Y6 V& {元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该2mm(80mil)以上。
& M0 v$ b% }4 C" x1 N. x5 i& G元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。 ) P: H% Q* @  Z1 h
如果B 面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小,而插件焊点又不多,建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上,以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。 7 b6 J" u1 j. a
注:其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙,器件体大于焊盘时,指器件体的间隙)
, o( J' l  ~! `9 `0 X! C3 X3 u8 C' U# o/ N4 w  |8 |/ s* ?

3 x: {7 t, {1 _; i) U

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风刃 + 2
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2#
发表于 2012-12-4 14:49 | 只看该作者
nice thks

该用户从未签到

3#
发表于 2012-12-4 16:05 | 只看该作者
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC),关于这一点,我想问6mil的间距规则是怎么设置的?我尝试了下没有反应啊,楼主好人做到底,截图说明下吧?

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2012-12-4 18:22 | 只看该作者
ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05 % j8 F6 m/ v3 F+ K
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net ...
! F; l# s- ]- y
你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2012-12-4 18:30 | 只看该作者
ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05 9 ]- ^6 u) P9 P2 \) ?( Q# ^
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm (6mil),方法:将Same Net DRC 打开,查DRC,然后关闭Same Net ...

; R  p5 }' k9 o5 ]' E( H: ^3 w你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

该用户从未签到

6#
发表于 2012-12-5 08:18 | 只看该作者
好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方,有了这个做参考,肯定会大大改善的。。。

该用户从未签到

7#
发表于 2012-12-5 08:31 | 只看该作者
这应该是一家不小的公司的规范啊,楼主给力。

该用户从未签到

8#
发表于 2012-12-5 09:12 | 只看该作者
好东西

该用户从未签到

9#
发表于 2012-12-5 09:42 | 只看该作者
so nice, thanks
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:38
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2012-12-5 09:59 | 只看该作者
    so much

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-12-5 15:00 | 只看该作者
    不错,谢谢分享
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-7 15:18
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    12#
    发表于 2012-12-5 21:08 | 只看该作者
    谢谢lz分享!

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2013-4-26 08:53 | 只看该作者
    好资料,非常感谢楼主分享。

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2013-5-23 17:32 | 只看该作者
    多谢LZ分享!!!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2013-6-27 14:26 | 只看该作者
    不错
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