PCB设计检查表

李秀芳

3 Z' [& J+ n) J8 ?& \# _
# ^+ @0 b" n1 j  [  n& q9 P一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
7 C( i0 l: {8 f
+ n' W' V! |. ]7 n二、布局大致完成后需检查
; u6 l# [5 {6 e! B0 `; \
6 \2 V1 e3 J/ L* b: n外形尺寸
确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
确认PCB 模板是最新的
1 n  S- d9 e* D# R# ?* u4 `比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
% {1 Y! D$ u$ V  U' X" d1 v布局
数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
. b4 M$ j4 y7 l; Z7 _; q9 y3 @& a是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
位电路要稍靠近复位按钮
较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
) b$ \: w6 U7 s8 j' n/ p热源
0 X7 V# ]( a- p  M' C$ L% T器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
/ Y# v) d1 `* e+ J+ x压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
. B9 j5 Y) Q& E+ Y( `; ?7 U% j8 w允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式，如晶振的固定焊盘
7 x& j3 h# {7 B; }  }金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
% h$ J) `4 l5 [; A. _2 t空间位置
, S' v. Y0 _' G  L7 e$ O母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
  c$ l$ r/ L( m3 v+ V7 E打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
( _% H/ f4 p5 k! H* _* p& {6 o) O波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
4 C9 i8 e: l: u6 HSOP(管脚中心距≥1 mm)
0 u  u# A& v7 z' @; q* P波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
3 T: h& N9 p  C4 |: H# L$ s波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
元器件是否100% 放置
是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
器件封装
打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
: z5 _6 Y6 e1 A8 G) h" o器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
0 ]4 B- o  d* T6 n8 L插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
. D7 O& y$ z& d. O+ L8 v  ^! W' d' h表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
+ i5 Z7 F! z1 X0 b7 g2 Q" J0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
4 c+ h1 s; l  P三、布线大致完成后

- T  o5 I6 d+ s. x) ^0 P- H* QEMC与可靠性
布通率是否100%
$ y6 {# ^8 E( S' Y) y时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
* J' w3 p6 b  u' O各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
" l3 ]& l2 T0 c: ]" T8 w( ~4 [! |8 l时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
5 b& E" B! I* B1 v, X3 ]8 H芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
! `& [  _( ~! N4 b  a9 y7 `PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
需要接地的金属外壳器件是否正确接地
信号线上不应该有锐角和不合理的直角
间距
Spacing rule set 要满足最小间距要求
  ~2 ^1 x9 ?& Q5 Z+ P6 o不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
, m$ ~7 x5 s. q  h差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
4 I2 o+ v# t* X1 ^/ `铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
5 O5 s& o+ h4 A8 _( l- K# A内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
  W5 Y; \1 i4 A' u  l) Z. \. ^内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
焊盘的出线
2 B* F% e* X9 U: R0 {( g, t对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
# L) s9 w3 a1 d对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
/ ]& w. l6 ?9 `8 D1 {( [线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
4 }& g+ g! q" R' A7 F过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
3 n% n4 {& I8 U- k6 `在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
禁布区
金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
4 p6 [; O0 U, z% U6 C安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
7 f) k& P8 q" ?0 H( d# z) Y大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
' }  Q  D: O* R大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
# O! f9 m0 X3 G/ w3 d! E大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
测试点
; a% Z# u3 k; N# a5 M各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
( R3 q# E2 J" O' i测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
3 s2 O3 j8 ^( v, `1 _8 X' pTest Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
1 f1 N: z* F. [4 I9 r2 Q1 I阻焊检查
2 t9 U1 E' T, ~5 A& ^是否所有类型的焊盘都正确开窗
BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
& z; a- v0 r4 G  p1 q, f& R7 V除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
$ f  G4 U4 K' W! x* d) D, H电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
丝印
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
: Q/ d) i5 w# @: Z1 o7 |器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
( d5 w' D; z& T) ^1 Z& S8 ^8 e器件位号是否符合公司标准要求
" }; s; q; n, M& c0 L丝印是否压住板面铜字
" D$ f) b, o7 C2 k5 O打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
' O: T6 U* H4 k4 `( o$ y1 M背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
四、出加工文件

孔图
2 J, P- w# f4 t$ y* i: Y+ Y0 j$ nNotes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
+ ~, V- {* B& k* F- r  Q! H- R+ A叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
# m2 e8 I: {2 Q将设置表中的Repeat code 关掉
孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
1 a5 r8 j, e4 p% f8 W1 e  i, ~孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
3 O4 W% ?! g- e* d; X光绘
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
4 E$ t  ?) g" G3 Nart_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
负片层的边缘及孤岛确认
" P' j: E& j4 U5 m. C使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
- M% C. v% u9 F3 ^: O确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
五、文件齐套

# D) p2 Y! O7 fPCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
3 ]# k2 l4 z5 I) e4 y. dSMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
* {- N) l6 a: X. @测试文件：testprep.log 和 untest.lst
; |) G; k" u5 Y  S5 }[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
. C$ y$ \$ ?) \" W0 H+ h

器件间距要求
# i& D6 f% c' \: b- C1 d
; w6 B; L" [5 ~3 B6 ?: MPLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
& j2 o0 @( h/ B8 t/ j. D- G回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
8 i9 x+ K/ |: J/ `6 b( i钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。
( o( [2 Q# Z+ H8 Q8 o% o- t
BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
7 E) f% ?+ s/ Y6 V& {元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
& M0 v$ b% }4 C" x1 N. x5 i& G元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
, o( J' l  ~! `9 `0 X! C

3 x: {7 t, {1 _; i) U

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

; R  p5 }' k9 o5 ]' E( H: ^3 w你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错