PCB设计检查表

李秀芳

) j+ ~1 t# @7 {% |* x2 A
一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
9 @8 A5 O; d2 X) {, K$ G. h
二、布局大致完成后需检查

, w1 D3 ?+ N# w: J+ P+ b外形尺寸
确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
4 v0 I% r+ |' d+ e' w确认PCB 模板是最新的
) _, ^+ r2 m: \/ i比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
+ j( ]6 F+ Q( M布局
" D! s2 r! o# s) @3 h- Q数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
2 e1 R7 ^1 z7 V- K$ e& M端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
' i% y; Z, l- BIC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
" J5 B7 i2 h0 N- h位电路要稍靠近复位按钮
较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
. R$ m7 f) W9 W8 d0 V3 j对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
5 e0 p1 Y/ a1 i9 P' W$ f2 L% _热源
" t+ {0 G% |# k) Z! O器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
定方式，如晶振的固定焊盘
: O- [; d: B  h5 X$ K) Q金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
空间位置
% W# |! Z$ }. u母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
SOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
9 X' ?: V3 Y" O( k5 U波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
PCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
元器件是否100% 放置
* e& H7 X( h- y; v, w, l是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
' D( z+ M- S' h- O0 n器件封装
打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
1 k9 b: O, W5 F: R$ k* }7 Y器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
# ^; t) A& U* J* T* \, J, h) r插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
3 Y: T  G+ K* ^% [0 E' [% j0 w表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
7 b. R+ T0 P" E) Q% C7 {  v0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
  e3 K5 @; J9 T; t2 y回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
0 G9 b0 l9 V# R& }9 U; G
EMC与可靠性
6 W- x) \: _* u布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
: F) ~" [5 u" l- `7 I2 F* P3 RE1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
, K! e. ]1 m. `& k0 ?( `电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
. t3 S6 t+ G. S% X7 ?. X9 P电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
3 P6 B: J8 e. H5 ~) c$ X' }单点接地的位置和连接方式是否合理
+ H3 b1 E1 c- r' t$ j3 C5 }# n需要接地的金属外壳器件是否正确接地
7 ?* `) _$ D8 [: b+ a1 u/ z+ N  ?信号线上不应该有锐角和不合理的直角
: ]( C7 h1 `6 k/ [8 Z8 f间距
. P; z8 V. F9 b6 \8 y$ PSpacing rule set 要满足最小间距要求
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
  f8 @" l- M# E' d4 M5 ~+ }: C差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
& o+ z: m: L$ p. ?$ u  _铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
/ c  h" O  b, s8 R, T! L- u( H内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
+ ^) e% M, d  h+ q1 @内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
焊盘的出线
对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
' }3 \3 b9 N% |& G/ f' }过孔
" z, ~9 |% a4 l, z8 m& O钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
6 Q* T6 h  V" s( G8 a过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
; Q. I. e! C) l/ `9 k. @在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
禁布区
1 m& z# q, W: g# R金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
* ?: u- M* P+ m5 r$ H1 I安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
大面积铜箔
9 `3 k/ {3 e9 }% K4 g% N若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
, Q. [6 W7 y$ ^1 s' w大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
# C! x0 h- B& Q2 [/ q- V测试点
各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
Test Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
1 ]- Q" E$ q9 ~! ]Test via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
$ v- f: c5 P* o2 A+ S周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
6 ^* i( Q% t1 r3 }* b阻焊检查
是否所有类型的焊盘都正确开窗
9 Q2 K! i+ _1 C( NBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
1 a6 ]+ }; z* D$ [# M) N除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
, b  M9 Q1 T1 f: K/ s电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
$ P; Y8 s5 C" ]: h丝印
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
& I5 \! D3 t3 a* n; \; j) X& ]. h) a条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
) e! _5 s( c: S5 T器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
. A7 Y! a, y. Z  b. o* b2 P$ S, A8 j% l器件位号是否符合公司标准要求
丝印是否压住板面铜字
8 v1 n) p+ V; ^4 d0 j打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
5 S% c' \, t1 Q6 e  a! S  }母板与子板的插板方向标识是否对应
9 @* A" u9 ~: Z2 }( h工艺反馈的问题是否已仔细查对
四、出加工文件

' V7 R% n0 g* t5 p; V7 ~孔图
9 w' V5 p" @. N- mNotes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
2 _/ R# Q; M( H4 ]叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
% _  |# @+ X8 K4 Y将设置表中的Repeat code 关掉
孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
1 ^% R! I$ o2 r; E要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
4 B  z1 x5 D! y1 h, n7 ^$ r光绘
9 L) D; t- w1 N9 W) F要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
art_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
负片层的边缘及孤岛确认
/ h- B" U5 j) H9 k0 X: b- Y& A6 o使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
" \/ y' w+ X0 \: b) G# ~- g确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
五、文件齐套

PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
+ X$ w7 v1 `0 `' T+ }+ Y$ o6 F' X$ ^PCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
( _/ ~, B" \# q* h7 kSMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
3 Z  s1 g) ]0 `测试文件：testprep.log 和 untest.lst
[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip


8 A+ h! d1 O) s器件间距要求

PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
$ X; {/ D- A" U2 C& \6 ^回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。
. H; }) N, x7 ?5 [& }8 C
8 T1 k) m2 [0 U& R5 y7 j+ r  h' HBGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
" L- {; M6 s* \) ~# r表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
  h" b/ L5 n0 d8 r元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
% @7 t3 A9 e) u) |+ j3 d元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
5 |0 T6 b, H( B3 Y% A# P如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
3 ^$ d0 b9 c$ W6 h3 _注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
* `. x6 }, c( b) d/ j$ K# g# j

- p* J- b' H0 E' F3 A

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错