PCB设计检查表

李秀芳

5 H. F+ c1 ?( J! m$ i# y4 H一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致
# X" ~: N4 N! S; p5 @
- U( L7 q) z9 w2 Z- L4 s二、布局大致完成后需检查

外形尺寸
! f/ S: C3 N  H& C确认外形图是最新的
确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题
确认PCB 模板是最新的
比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
3 a2 H# e0 q0 n9 \0 G( o确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现
布局
4 J4 y% _8 [8 J3 k6 Y* P' W数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理
时钟器件布局是否合理
高速信号器件布局是否合理
# Z9 Q, D1 o1 S2 _" ]端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）
IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理
& @% |, H! V+ n- i: |& d保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC 实验的器件。如：面板的复
* W7 \- c$ U) z0 T) z" k# S位电路要稍靠近复位按钮
: h0 K: v# ~7 |3 Y% |7 N较重的元器件，应该放置在靠近PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少PCB 的翘曲
3 S2 H8 R2 E# u- v8 m3 L  V对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等
  G! L  s: L9 K3 B! c热源
器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
8 G0 M9 L% E5 d, b0 e4 r压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不
! ?1 v& e  w" A3 n; T! _7 P允许有元件或焊点
在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固
  `" Z7 o, H0 W' k: N) l定方式，如晶振的固定焊盘
+ v4 j/ M, v9 q! J. p金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的
空间位置
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确
打开TOP 和BOTTOM 层的place-bound， 查看重叠引起的DRC 是否允许
波峰焊面，允许布设的SMD 种类为：0603 以上（含0603）贴片R、C、SOT、
% o8 B$ z3 D# ^" k, E8 t( z8 q7 R! r/ vSOP(管脚中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向
波峰焊面，阴影效应区域为0.8 mm（垂直于PCB 传送方向）和1.2 mm（平行于
: A. P' B: t! D7 T0 N% X) RPCB 传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别
元器件是否100% 放置
0 x9 h) `4 e1 T是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）
6 R) x5 R1 G0 |2 o器件封装
) Z( h' F+ j# i. W打印1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认
% [# d4 Z3 L( ]4 S器件的管脚排列顺序， 第1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识
$ F, A2 C  z# E, D$ O# p器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求
插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约
0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）
5 f7 ^; u4 D; I5 z回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分
三、布线大致完成后
, t" m" Q! m2 o" s% u$ P% }( s
EMC与可靠性
布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求
高速信号线的阻抗各层是否保持一致
; G$ Q" F+ S) `5 x/ U: D各类BUS 是否已满足（SI 约束）要求
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
1 e5 U% k1 |8 @7 b2 ~" b. S8 Z电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz 时1A/mm 线宽，内层0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
, R) n% n6 ]6 K% l% v8 JPCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
单点接地的位置和连接方式是否合理
) F' @# S7 e- X4 k/ _( P需要接地的金属外壳器件是否正确接地
信号线上不应该有锐角和不合理的直角
! x0 h3 m$ N. ?8 k1 g- p间距
& V$ N* ^! N! |" _5 WSpacing rule set 要满足最小间距要求
& p+ `9 `2 M" q9 S- N不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W 原则
差分对之间是否尽量执行了3W 原则
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
! o+ A9 O! j7 f) s9 z& q: u& I非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
  @! j- l$ n8 F( k铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H 原则
焊盘的出线
对采用回流焊的chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805 且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
对封装≤0805chip 类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷
9 [( l( g- f& M" g$ @线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出
过孔
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
; m* y/ w! a8 t7 Z* \( c  \过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
' X; j8 p. T8 ~3 k# b1 P6 y0 g在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
- Z% o" V" }2 Z& w" r禁布区
1 `1 S! g) g" I9 r5 K8 l0 W9 l金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
" Y! }+ X+ X( g  k) P& u大面积铜箔
若Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜
大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
- M. r0 y" K+ Q" W2 p4 t( y测试点
# h9 s0 T9 x' M8 R6 f! x4 I各种电源、地的测试点是否足够（每2A 电流至少有一个测试点）
测试点是否已达最大限度
Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够
: [7 O% l$ N* E. L  G- l5 kTest Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
3 b$ q4 o0 {5 n- H  k. G% R, e更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
! r7 A- q" R( ~  sTest via 和Test pin 的Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距离设置检查DRC
光学定位点
原理图的Mark 点是否足够
3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm
管脚中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
周围10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm 环宽1mm 的保护圈。
阻焊检查
是否所有类型的焊盘都正确开窗
) T; O( m6 y0 oBGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔
除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
3 d6 E" @  ^% ^6 O$ Q2 l- F光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
丝印
PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求
3 ^7 J  u% B9 w6 @) ]2 R- o条码框下面应避免有连线和过孔；PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
  C. b$ X. ~( S1 C) R+ K' @$ E: S器件位号是否符合公司标准要求
丝印是否压住板面铜字
打开阻焊，检查字符、器件的1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）
. g. j5 ~. z* O$ ~! G背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
母板与子板的插板方向标识是否对应
工艺反馈的问题是否已仔细查对
! t4 R' \8 ^; \, z! Z3 B4 n四、出加工文件
4 M5 t1 y  E- s* P2 B; j
8 T4 ]/ ~' n0 ]6 q( a孔图
Notes 的PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
! ~8 [( Y0 Q% T0 Z叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
5 k& ^* ]# Y# f% y# t. i" l) b$ ?8 b将设置表中的Repeat code 关掉
孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
光绘
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias”
7 L' [; h+ ]# ]* Tart_aper.txt 是否已最新（仅限Geber600/400）
% n% n. {$ G) R5 D/ i1 N输出光绘文件的log 文件中是否有异常报告
0 ~, {+ l% i1 t负片层的边缘及孤岛确认
使用 CAM350 检查光绘文件是否与PCB 相符
0 x5 H/ K* o, T出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
# V+ t& v: _" C; O1 u' }确定Gerb文件齐全：圆形孔钻孔文件(*.drl)、不规则孔钻孔文件(*.rou)、光绘文件(*.art)、坐标文件，生成文件时间必须比PCB文件(*.brd)晚。
2 f0 ^2 `8 Z& Z( Z五、文件齐套
  m+ c1 m" m0 K- P/ |7 O' {) K
% ^" W' U6 S: t7 {- H4 ~! i5 TPCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd
5 D) u  C$ _0 Z6 B4 Y4 cPCB 加工文件：PCB 编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
4 x* J% ^4 ^, I$ I: FSMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt
测试文件：testprep.log 和 untest.lst
: @# f3 c7 v+ k# b3 T0 i& y[1-4]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip


- t1 S6 ?* b9 Q2 Q8 V; l! H器件间距要求

2 _0 b+ @& ], Z8 k/ y" fPLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）
PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）
回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和1.2 mm（47 mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。

BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。
PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
( k3 j$ V' Q& u) c表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
$ b7 o; l; O+ L3 R8 G元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
' i5 i- W& I# {, Q' W元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
$ N, |- [4 _% D1 e* ~5 V

kangpeng

nice thks

ggbingjie

绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC），关于这一点，我想问6mil的间距规则是怎么设置的？我尝试了下没有反应啊，楼主好人做到底，截图说明下吧？

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
' x8 z; c4 x' ]绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

6 H4 `: S2 H3 T你在CM里面的SAME NET SPACING中设置的吗

李秀芳

ggbingjie 发表于 2012-12-4 16:05
绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil），方法：将Same Net DRC 打开，查DRC，然后关闭Same Net ...

你看一下你的CM/Analyze/Analyze mode /SAME NET SPACING DRC MODE有没有勾选。我这边截图传不上。

iaiping

好东西。。。以前遇到过不少设计中审核都没有发现的、不理想的地方，有了这个做参考，肯定会大大改善的。。。

风刃

这应该是一家不小的公司的规范啊，楼主给力。

daisy_ldh

好东西

bluemare

so nice, thanks

hejiabei77

so much

山药蛋儿

不错，谢谢分享

elm99

谢谢lz分享！

zhengying2965

好资料，非常感谢楼主分享。

wl5506

多谢LZ分享！！！

nitianchi

不错