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ggbingjie 发表于 2012-12-4 11:28 7 u7 @0 ?4 h, H* s$ H
这种方法我个人认为不是很好,倒角不太容易一致,而且不方便与板子边缘对齐,还有没有更好的方法呢? ; e: h0 b' x$ ~* g) U. X3 ]
方法还是有的 就是比较麻烦
$ v4 _% \2 a# j( S5 I6 ^4 M6 S1.将板框(闭合板框)相对位置iy10000复制一个到空白位置
' o9 G8 ?* W: h+ o6 t2、z-copy板框内缩4mm到anti etch top层
% G* n7 [7 _% R0 J6 c3、z-copy 板框一样的大小rout keep in
+ V; _$ b4 y3 w, n& j9 T4、edit---split plane creat top层铜皮(至此就沿着板框生成一个闭合的4mm的铜皮了)
2 C; a, y8 L" A2 ^9 y& j* E5.将改铜皮z-copy到solder maske层2 V" j! M2 Z/ K1 F
6、将铜皮iy 10000移回去然后删掉复制的板框铜皮等
! T; d+ M4 J, K目前我只想到这办法 期待高手解答 |
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