射频电源铜皮上的地孔会引入多大的干扰？

zhangjunxuan21

四层板 射频微带线参考地层，vcc层电源铺铜皮，铜皮上有打地过孔（按常规设计10mil避让），问这会给射频天线引入干扰吗

Xuxingfu

你的问题不是很清楚，我想不会。

zhangjunxuan21

Xuxingfu 发表于 2012-12-3 09:12
/ B+ _$ {6 R+ Y: M* t& _! Q你的问题不是很清楚，我想不会。

问题是这样子的 顶层走17.56mil的射频线参考第二层gnd做50欧姆的阻抗，第三层vcc一条12v的电源铜皮先横后竖的横跨射频走线，射频走线边上沿着射频线60mil打的过孔穿过了电源铜皮，我想问一下这些个过孔会引入从电源来的干扰吗

qiangqssong

应该不会的.

zhangjunxuan21

qiangqssong 发表于 2012-12-3 16:36
应该不会的.

谢谢 我个人也觉得问题不大，因为我觉得电源输入之前已经经过高低频滤波了，属于比较干净的了，然后中间又隔了层地，只是我们这边的硬件设计的非和我扯什么干扰，电源完整性问题 我又没法反驳它，因为电源确实是比较不干净的，我想了解一下这方面的影响。。。

汪洋大海

理论上，微带线和地铜皮之间构成完整的电力场，不再向外传递。这是定性方面的考虑。
. L7 [8 c# F; k在定量上：射频信号经过一定厚度铜皮时，信号强度有一定衰减，只是衰减，而不是完全消失（吵到材料还是没有出现呀），可以通过仿真，可以得到一定频率下的隔离。
所以，这就要考量电源线本身的信号频谱了，各个频点的信号强度是多少，射频走线的信号强度是多少呢。 经过仿真，好消息是，隔离度高达100dB，安全性还是有一定保障的。

rflion

地过孔通常不会引入干扰，而是有助于提高隔离度。