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郑军奇编著 页码：288
9 c) W J* V- K! v" X4 j
X* f# D! u* X0 j8 {# [7 A4 ~6 z( x! p) S0 A& j# L# }. J
7 Q8 \" d8 \; b+ I
% l* a: \' \" v* K+ a; P7 Q第1章 EMC基础知识4 Z3 ?5 R7 e& B q
1.1 什么是EMC
- T1 L7 X- C1 f- T# l: g1.2 传导、辐射与瞬态) M, L/ K5 r ~7 p+ t9 H) J
1.3 EMC测试实质( y* h9 J, N0 R7 o' ~8 Z
1.3.1 辐射发射测试
& ^1 t: R3 n2 S6 _9 y8 y1.3.2 传导骚扰测试
2 m. M" v- x( n5 a8 C( p( ?1.3.3 静电放电抗扰度测试
' g, ?# Z6 j" d" O( H2 w1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
/ k J2 I5 v5 K2 Q- [1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
. P9 M2 A8 D) @& j0 N, y1.3.6 浪涌的抗扰度测试
z+ b5 C- m0 B( K; ~+ ?* }) D1.3.7 传导抗扰度测试; M' O' @5 t$ R$ d0 H- V- [
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
- W6 N3 W3 j& x. T0 O- C1.4 理论基础
& {2 f8 \" x1 y* A( U* r; Y( \, q1.4.1 共模和差模; w: ~8 h, t* R: h& \! @
1.4.2 时域与频域4 L; W" u! U E* P2 N+ e
1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念: Z8 X& ~. r2 @% w9 @0 s& }
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
& Q6 @; y D3 V2 ]% X1.4.5 电场与磁场* A3 L3 v" d7 ~5 r
第2章 结构/屏蔽与接地$ H9 @ |3 C7 g) |
2.1 概论% y1 {8 W( N% N) u
2.1.1 结构与EMC
8 u; E( w+ D! K( F2.1.2 屏蔽与EMC
, u6 \% O) R$ R: O" K! l2.1.3 接地与EMC- B0 h: o; r' ~/ a( ~. X, \# U
2.2 相关案例分析% Z1 M, @; E0 t: F6 Z2 G( I
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地2 ?( T/ r' Z" c" R% H+ O4 D7 {3 I S
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路9 O$ H0 t% R2 x6 u1 E4 o
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？3 H/ i) w- ^' _6 ]7 d) t1 j: v# ?
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射 L0 Z" I) z. m8 a# a* m
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
' n4 {3 ^% y9 q. U( j2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
7 a" N" H# U4 Y. [# p& {$ l& B2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？# I7 p5 c; N# {; v9 M
2.2.8 案例8:接触不良与复位1 b0 G2 l# h( |! G4 \
2.2.9 案例9:静电与螺钉
- U- v/ G' k, u& q- ?4 b2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系- Z4 }- g8 `% h5 W. u n1 t! E5 {
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC( A+ |5 b5 q8 z- _9 z. k X
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
6 ]' X/ e9 L" P6 V3 d' g2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接" _4 F2 T- v6 [
第3章 电缆、连接器与接口电路
5 W0 o) N& t* b, I. }+ l( z3.1 概论
+ c2 o+ i$ l2 O! D3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
5 B) o* |) K! H) a) t3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
- {( D0 E2 K: y3 |( r0 j3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道* c! o, ]5 M7 O
3.2 相关案例
* ~& b: d! p7 j m1 P: o3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
' Z' |8 x" c# v7 g O3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
6 s2 y1 b" D4 Q9 E3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
7 P, ^8 X4 P% } t# ~: Q3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
! W$ ^& x- N, F3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例
$ l4 j9 L, h J( K2 d3.2.6 案例19：连接器选型与ESD e+ l4 e3 k) ^9 m
3.2.7 案例20：辐射缘何超标* X S2 H: f* _
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
7 p9 Q3 I$ q' G& Z+ j2 m3 a3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
0 i3 R& P e) H$ n n: m- e3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
8 A) D( x8 k7 n8 L第4章 滤波与抑制. N, o4 Z9 X5 W1 e8 v5 ]
4.1 概论( T7 s6 e* d O6 F$ v! O
4.1.1 滤波器及滤波器件
9 A4 K3 g" a1 G% _; P. P' u4.1.2 防浪涌电路中的元器件8 t o* f1 \/ o( x
4.2 相关案例3 h/ |3 D1 d# q; q, }% v
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
& |; Z$ b. l$ y' H( j, b# b% l4 {4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰
. p& V+ W' K8 {/ a1 a; e' D' ]3 H4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰9 b2 s* U9 O9 \& x
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决% p( ?8 r }3 g9 ^
4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响" t+ v9 O" T. Y& b8 Y, p# t0 b
4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？& F4 x( R* {( p& y$ b5 u) R1 }- t
4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”) c/ m& J# L) \0 Q$ N; v: ^
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
' o& x; n2 I0 F2 C. `2 _! i- G4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
# o4 ]' a! B A* l5 S& s( N4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
$ p# F+ U( S5 V* t4 q4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护7 ?$ v0 T& ]& ~
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度) D5 K C1 G6 [8 g: ]- d/ B
第5章 旁路和去耦( s: A& @* C7 c/ t
5.1 概论7 e# e' j, {/ ~, o
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
6 K9 ^- R3 ?7 ?! Q+ F% E: }) g5.1.2 谐振/ B, ]: l# x2 a, Z/ k* X+ Z( _: M
5.1.3 阻抗
/ Z/ R2 j% v' ]! W4 Q( J; `5.1.4 去耦和旁路电容的选择
* J" W; M7 C/ E5.1.5 并联电容- {0 E6 k& p5 {2 |5 a
5.2 相关案例
2 ^9 ^" u* b# I% R5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
, ~1 z3 H' N9 I; L& y4 Y8 f5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置& c* e0 d9 z r Q# G
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
: O0 w/ @/ v! ~; d( }. n/ }4 }5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题0 y1 t8 d$ O3 M; ~& W/ }
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？ ?) _- t n$ c2 u& F1 {
5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路# Q# |- |9 T4 U& J7 a
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
- I7 d# e2 R3 t$ l5.2.8 案例43：旁路电容的作用! X' H* O+ `1 o# p) q
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接! [5 \" L4 P( c, Y( }+ {
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度; ~& c% n9 `9 x3 m4 P4 R# @
第6章 PCB设计
/ e, d3 ~3 t: l8 W& F6.1 概论: `5 q% E; q$ } g/ q
6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
8 Q5 J4 b: {1 m# ~) B; X6.1.2 PCB中的环路无处不在 $ o& x+ K1 o; t$ o( t5 o# r
6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
+ u: s1 P- |9 c; H; a- Y6 e7 @6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
3 ]; V9 z0 Y% {4 G7 |6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
% S4 O2 V7 E8 z. e9 @; S/ F: @6.2 相关案例* w; C' W7 h; K; w
6.2.1 案例46：“静地”的作用7 @2 t0 l, p6 i
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
& k n' ?: }/ O" J [1 X( j% X6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
/ C' o1 r1 L" q. P- O6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
8 y6 l- a9 c9 }6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合. H# A8 w( l& y% k) ^
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
' s9 I+ B5 K( @( n6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的& {1 b4 v1 }& B
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射: R- q H3 K# X7 r0 p
6.2.9 案例54：环路引起的干扰
% k! a' V( N1 O1 c/ ?6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件& z( K* Y. w; j% k* T
6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力% ~# @$ X' |2 T" |) G# E8 N
第7章 器件、软件与频率抖动技术
; v- [/ b5 b+ C. m' h' V' W8 d) l$ u7.1 器件、软件与EMC$ t. Q5 b1 B. P8 [1 j
7.2 频率抖动技术与EMC3 b& y0 n* R+ B5 s- ?
7.3 相关案例
" _" W5 Z# }, {1 K2 v7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
! T4 V& x' b/ K; Y7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度- E; D, W8 I7 f
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题( P8 R' P* [2 a) A+ ^
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题6 |$ d3 J7 V/ |$ w7 R( l }* d4 J
附录A EMC术语9 x' P& ]" R3 l* s" W e
附录B EMC标准与认证4 [0 i) J! T3 C9 C C
; X8 P2 S7 } M3 x/ L4 S5 ^5 H0 o- |1 |! h: U
% N H1 f2 p2 {$ G4 \6 }! r
- H9 j: Q, O+ e- P2 q0 q- j[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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