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郑军奇编著 页码：288
& k& F% e" v* ^; p/ m
5 i7 }) [1 y7 ?- b: p( `
7 i+ b0 k1 D2 b' H* T+ |
' H( U! C2 U7 t7 b2 W; {/ M- R* K4 ~0 @8 H+ T' v/ b% J
第1章 EMC基础知识
! j; F0 W! V+ O W1.1 什么是EMC$ D* [9 Q% U& ?
1.2 传导、辐射与瞬态
3 t5 b$ p: B2 k) p( {1.3 EMC测试实质
' Q; v$ P3 |& j9 }3 P. g1.3.1 辐射发射测试
. f1 \3 Y I) R1 }$ t+ g. e1.3.2 传导骚扰测试
6 F# m9 P) W X5 e, _4 ]1.3.3 静电放电抗扰度测试
* }1 Q0 ^( X3 O1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试1 H5 | `" G$ u1 r8 |
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
& Q& b ~" M3 c5 l5 A1.3.6 浪涌的抗扰度测试! t* [1 ^9 K$ o1 ]( v: k
1.3.7 传导抗扰度测试# L' @' F! O" k9 y9 }
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
+ q0 W, S" w- X' P1.4 理论基础
. J9 Y- b" y V1.4.1 共模和差模
" q4 z3 ?" ]5 U; V" g8 S5 s7 t1.4.2 时域与频域
1 ^) N$ C. e: S8 I" F. E1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
/ _, l& P# o1 `% _ z1.4.4 正确理解分贝真正的含义
9 {3 g7 k8 v# e/ }9 @' Z1.4.5 电场与磁场
. h5 O* I2 Y x; z第2章 结构/屏蔽与接地. P) L- a& t( @9 Z5 Q* F
2.1 概论. m0 L# @9 _" _- r; j/ Q5 t
2.1.1 结构与EMC+ o3 X5 I7 o) O: s) c- \" k7 s* B
2.1.2 屏蔽与EMC- w; P2 U2 s% |- ]( ]; `
2.1.3 接地与EMC
L5 d/ T% O! y+ d1 {3 p+ q) _& S$ B2.2 相关案例分析" X' k5 K8 A9 t* E# z
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地' d% D# h9 ]2 r0 y8 _
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路8 \7 |/ U0 j9 @- S* m( Q
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
; ]6 I, n1 n. i5 C0 [2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射9 ?4 i/ J' @+ P3 x. f
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
4 |! M" D+ P- M9 N% s2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
2 i1 N3 F4 ]1 {& M t6 ]4 g$ ]2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
1 L" l8 K$ P1 k, D a/ b- t2.2.8 案例8:接触不良与复位- E" d: H- C. x. T) p2 Q( ]* G. ^3 v0 `
2.2.9 案例9:静电与螺钉4 @% ? R: o" i( r8 @& p8 j6 m
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
7 c: R; w( ]+ W p. o2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
- Y6 J; t" h, @2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
" \/ o4 d. [0 r2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接$ B$ }* Z! y Y
第3章 电缆、连接器与接口电路$ k8 t# C8 d; h% c3 j P
3.1 概论
* E% X3 L" B5 z* n3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节3 R( W. m/ f3 l; g4 y2 b) ^
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段/ O5 r5 J8 @. M: W- U+ Q
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道! T$ N' l: [5 j+ @+ s" `/ S, l+ j' U
3.2 相关案例5 u7 G) b4 z# {" [
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标! j3 E9 P7 v1 S" U1 H* k
3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响" G& p. q) [3 [6 S. _
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
1 x8 t% E; B- |" ^0 k3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
" t2 v; `- `' b5 Y9 w9 J/ y3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例
^, s; ^& C; Q# \! r7 h* }3.2.6 案例19：连接器选型与ESD2 E* [6 Q1 L, v# r# ?+ M |
3.2.7 案例20：辐射缘何超标
6 ] ^! G" t, {6 v9 ?3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题/ l( B. n+ j3 c3 C; Q8 s" V( t
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
( n$ c) j G! r# D9 `3 }3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么! W+ {5 u9 r* b+ K& c
第4章 滤波与抑制
o) I! I9 p6 V: ]+ s' U/ G$ l4.1 概论5 m0 v* q. Z K/ ` q' e) A8 ]
4.1.1 滤波器及滤波器件
! ]4 R2 Z& n8 \) Q9 I4.1.2 防浪涌电路中的元器件
. `' d6 @8 i0 s, G! v- o4.2 相关案例
1 m( n% g3 P9 t4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标
8 F; _& L$ \6 w. E0 ?" ~( c4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰% ~- Y" |( i: B
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰. n/ j: i: ~5 P, ~$ N8 n
4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
; T7 K4 O6 {6 q8 Q4 s4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
7 Y0 c/ b1 M8 Q l. \$ p1 c2 \1 r4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？0 G% c% b: h* j+ \0 m
4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
& e. R- P/ o' Z" L4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
2 c1 |1 M2 X9 T% a2 e4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
$ w, d- m) B _3 E4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
+ i- ^9 Q+ K& W% z4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护! C# S& {. w7 c
4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度0 w( ~5 g% @7 L/ l* Z1 W4 O! F
第5章 旁路和去耦 s& }" Y2 `2 N! w% _
5.1 概论
6 F/ i2 {6 d4 H w% z* j5.1.1 去耦、旁路与储能的概念1 w: s- {" T/ V
5.1.2 谐振! v5 L" N: D5 L, R: F7 l' O" _
5.1.3 阻抗
+ I6 L& a/ o n9 V. n1 n5.1.4 去耦和旁路电容的选择
" S/ |7 {! {4 q. i5.1.5 并联电容
- C% `! n* b# j6 }( Y* v5.2 相关案例9 \6 w+ C. y$ i, s+ }/ Q# t, R
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响0 R, b6 E+ g4 `7 z- J/ \! m( Z, G
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置. ?% y) J5 U! w* i+ ?& J! K+ ^! Q
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的' W b# |8 h+ } O- m2 ?1 B
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
% }3 `+ d. f4 p& @" Y5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？8 E. C% w* y4 @9 l3 X
5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
6 r# S# I" G. }7 O9 V( u5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题! g5 i9 O/ J" C# j
5.2.8 案例43：旁路电容的作用
) o; c: s/ z7 d: {! \: r5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
0 w( o: Q0 P+ D: C5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度) G% A3 H' |8 u& g
第6章 PCB设计& z& V! S1 S! F$ O4 T
6.1 概论& Q, j" M5 O( O" X5 I
6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影, [3 c2 b7 a3 \& X
6.1.2 PCB中的环路无处不在 % q4 j( g: o& J
6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
9 m/ d0 ~# E0 \6 K6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源& [( }: t- T- w! c
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响4 s' D# X- g( S4 v+ c
6.2 相关案例, X& K' X" h4 ?
6.2.1 案例46：“静地”的作用- L2 k) h4 J+ v0 v% X
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
1 S) y( M: Y2 i. k6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
. A9 ^7 v, k$ c& Z6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜2 _# @$ h/ k$ F: } e
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
( m7 Y& q* l& t3 n& C8 f6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断 ]4 e1 r p4 A4 U
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的2 m# R: A. ?; z! c( r
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射) t* f) g; z) s( \: W) H5 x* C
6.2.9 案例54：环路引起的干扰
4 ^% q$ Q7 X! U2 D6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
% r0 M5 |+ o0 F$ n6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
4 C' b. u1 V9 o9 O第7章 器件、软件与频率抖动技术
$ ^# L4 {. Q0 o. @) C; `9 s7.1 器件、软件与EMC2 O3 X' j: N+ l: L7 L/ l9 k" O
7.2 频率抖动技术与EMC# ^9 R, l8 s9 S! [
7.3 相关案例
/ e' T0 Q. e! @* o, _7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
+ x9 a' B$ W" Z! F8 G7 B* c7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
1 K+ X9 V7 H6 \" ^* b4 \8 Y7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题3 h8 ^' H* U* W; ?/ M: d$ v$ n
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
) x) f0 U5 O9 X) |5 c4 I附录A EMC术语) s$ I+ _2 N4 s) F6 f
附录B EMC标准与认证
$ ^+ |1 A! P5 {6 S( }& m3 K6 H& K5 s: W! ^7 p/ o
# K% a0 V7 T9 Z1 f% [ j) r8 `, f: @; D+ f9 M) |# R7 y- Q
. m; K9 ]+ u; Y[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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